杭州·西湖区
职位详情
职位描述：
1. 协同封装工程师完成pin map的可行性分析。
2. 负责芯片EVB板、Demo板及芯片基板的Layout布局设计。
任职要求：
1. 具备3年以上高速PCB设计相关工作经验。
2. 掌握PCIe/USB/MIPI/以太网等高速serdes信号的设计规范。
3. 熟悉DDR4等并行高速信号的布线原则。
4. 有封装设计经验者优先考虑
1. 协同封装工程师完成pin map的可行性分析。
2. 负责芯片EVB板、Demo板及芯片基板的Layout布局设计。
任职要求：
1. 具备3年以上高速PCB设计相关工作经验。
2. 掌握PCIe/USB/MIPI/以太网等高速serdes信号的设计规范。
3. 熟悉DDR4等并行高速信号的布线原则。
4. 有封装设计经验者优先考虑
2026-07-01 15:02
IP属地：浙江杭州
职位福利
本科3-5年
中电金信软件有限公司
不需要融资 · 10000人以上
鱼泡安全保障
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