杭州·滨江区
职位详情
1. 负责产品PCB/PCBA的DFX（DFM, DFR, DFC等）设计与落地，提供单板组装相关的技术支持。
2. 负责板级工艺可靠性设计、可靠性测试及仿真评估，开展工艺失效分析与预防措施实施。
3. 参与新工艺、新材料等基础性工艺技术的研发与验证工作。
任职资格：
1. 本科及以上学历，英语四级以上，机械电子、材料、焊接、微电子等相关专业背景。
2. 掌握单板电子装联设备与工艺流程，熟悉印制板制造知识，了解行业技术发展趋势。
3. 熟悉PCB/PCBA工艺开发特性，具备基本的工艺研发能力，能够有效识别、分析并解决工艺失效问题。
4. 工作积极主动，富有热情，思维敏捷，乐于学习新技术，实践操作能力突出。
5. 具备良好的团队协作意识、抗压能力及责任心，性格坚韧，适应高强度工作环境。
2. 负责板级工艺可靠性设计、可靠性测试及仿真评估，开展工艺失效分析与预防措施实施。
3. 参与新工艺、新材料等基础性工艺技术的研发与验证工作。
任职资格：
1. 本科及以上学历，英语四级以上，机械电子、材料、焊接、微电子等相关专业背景。
2. 掌握单板电子装联设备与工艺流程，熟悉印制板制造知识，了解行业技术发展趋势。
3. 熟悉PCB/PCBA工艺开发特性，具备基本的工艺研发能力，能够有效识别、分析并解决工艺失效问题。
4. 工作积极主动，富有热情，思维敏捷，乐于学习新技术，实践操作能力突出。
5. 具备良好的团队协作意识、抗压能力及责任心，性格坚韧，适应高强度工作环境。
2026-06-24 12:38
IP属地：浙江杭州
职位福利
本科3-5年设计PCB设计Layout设计
新华三技术有限公司
不需要融资 · 10000人以上
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鱼泡安全保障
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