成都·双流区
职位详情
工作职责
1. 掌握先进工艺下芯片的物理设计流程
2. 模块工程师需协同顶层完成模块级从网表到GDS的完整实现，涵盖布局规划、布局布线、时序分析与修复、功耗优化以及DRC/LVS相关工作
3. 顶层工程师需主导全芯片级别的物理设计任务，包含整体布局规划、IO单元布置、Bump布局、RDL走线设计，以及面向模块的可实现性评估与规划
4. 具备解决复杂布线拥塞、关键路径时序收敛等技术难题的能力
任职资格
1. 微电子、电子工程等相关专业本科或硕士学历，具备2年以上相关领域工作经验
2. 熟练使用主流物理设计EDA工具链
3. 熟悉tcl/perl/vim等脚本语言及文本处理工具
4. 具有实际流片经验者优先
5. 在特定技术方向有突出能力者可优先考虑，如先进工艺下的PV验证、后端CAD流程搭建、Clock Mesh实现等
6. 具备良好的沟通能力和团队协作意识
1. 掌握先进工艺下芯片的物理设计流程
2. 模块工程师需协同顶层完成模块级从网表到GDS的完整实现，涵盖布局规划、布局布线、时序分析与修复、功耗优化以及DRC/LVS相关工作
3. 顶层工程师需主导全芯片级别的物理设计任务，包含整体布局规划、IO单元布置、Bump布局、RDL走线设计，以及面向模块的可实现性评估与规划
4. 具备解决复杂布线拥塞、关键路径时序收敛等技术难题的能力
任职资格
1. 微电子、电子工程等相关专业本科或硕士学历，具备2年以上相关领域工作经验
2. 熟练使用主流物理设计EDA工具链
3. 熟悉tcl/perl/vim等脚本语言及文本处理工具
4. 具有实际流片经验者优先
5. 在特定技术方向有突出能力者可优先考虑，如先进工艺下的PV验证、后端CAD流程搭建、Clock Mesh实现等
6. 具备良好的沟通能力和团队协作意识
2026-05-16 14:01
IP属地：四川成都
职位福利
本科3-5年3-5年数字后端工程师经验1-3年数字后端工程师经验有数字后端工程师经验16nm-7nm5年以上数字后端工程师经验top层顶层
新华三技术有限公司
不需要融资 · 10000人以上
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