职位详情
岗位职责:
1.负责硬件产品的全生命周期管理,包括市场调研、需求分析、产品规划与定义
2.协同研发、供应链、生产及质量团队推进产品落地,把控项目进度与关键节点
3.制定产品上市策略,支持销售与市场团队完成推广与客户赋能
4.分析竞品与行业趋势,持续优化产品功能、性能及成本竞争力
5.收集用户反馈与市场数据,驱动产品迭代与版本升级
任职要求:
1. 具备硬件产品经理相关工作经验,熟悉电子类或智能硬件产品开发流程
2. 具备良好的跨部门沟通与项目协调能力,能高效推动多方协作
3. 熟悉硬件BOM、ID/MD/EE等基础技术概念,能与工程师顺畅对话
4.逻辑清晰,具备数据分析能力与商业敏感度
5. 学历不限,有成功量产项目经验者优先
1.负责硬件产品的全生命周期管理,包括市场调研、需求分析、产品规划与定义
2.协同研发、供应链、生产及质量团队推进产品落地,把控项目进度与关键节点
3.制定产品上市策略,支持销售与市场团队完成推广与客户赋能
4.分析竞品与行业趋势,持续优化产品功能、性能及成本竞争力
5.收集用户反馈与市场数据,驱动产品迭代与版本升级
任职要求:
1. 具备硬件产品经理相关工作经验,熟悉电子类或智能硬件产品开发流程
2. 具备良好的跨部门沟通与项目协调能力,能高效推动多方协作
3. 熟悉硬件BOM、ID/MD/EE等基础技术概念,能与工程师顺畅对话
4.逻辑清晰,具备数据分析能力与商业敏感度
5. 学历不限,有成功量产项目经验者优先
2026-06-02 13:33
IP属地:北京
职位福利
大专3-5年JavaC语言嵌入式硬件开发电子工艺工程师电控工程师

北京豪成科技有限公司


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