职位详情
岗位职责
1、承担半导体产品的失效分析工作。
2、开展不良品的失效模式识别与分析,迅速确定失效机理及根本原因。
3、制定IC类产品的失效分析方案并执行相关检测任务。
4、依据测试数据形成结论,撰写标准化的失效分析报告。
5、具备良好沟通能力,能赴终端现场及时处理技术问题。
任职要求
1、大专及以上学历,专业方向为微电子、半导体材料、物理应用、电子科学与技术、电气自动化;
2、掌握IC电路测试原理,了解器件结构,具备测试结果准确性的判断能力;
3、熟悉半导体封装工艺及器件内部构造,了解电路故障类失效分析流程,掌握常见半导体器件失效机理;
4、熟练掌握失效分析常用设备(IV、XRAY、SAT、SEM/EDX、EMMI/OBIRCH、FIB、EDS、开盖、切片研磨等)的工作原理,能够对各类测试结果进行初步判定;
5、精通电性分析、开盖操作与物理研磨技术,熟悉失效分析的整体流程与理论依据,可根据不同失效现象设计对应的分析路径;
6、能对工程部门反馈的问题进行归因分析,可接受临时加班,具备较强的抗压能力。
1、承担半导体产品的失效分析工作。
2、开展不良品的失效模式识别与分析,迅速确定失效机理及根本原因。
3、制定IC类产品的失效分析方案并执行相关检测任务。
4、依据测试数据形成结论,撰写标准化的失效分析报告。
5、具备良好沟通能力,能赴终端现场及时处理技术问题。
任职要求
1、大专及以上学历,专业方向为微电子、半导体材料、物理应用、电子科学与技术、电气自动化;
2、掌握IC电路测试原理,了解器件结构,具备测试结果准确性的判断能力;
3、熟悉半导体封装工艺及器件内部构造,了解电路故障类失效分析流程,掌握常见半导体器件失效机理;
4、熟练掌握失效分析常用设备(IV、XRAY、SAT、SEM/EDX、EMMI/OBIRCH、FIB、EDS、开盖、切片研磨等)的工作原理,能够对各类测试结果进行初步判定;
5、精通电性分析、开盖操作与物理研磨技术,熟悉失效分析的整体流程与理论依据,可根据不同失效现象设计对应的分析路径;
6、能对工程部门反馈的问题进行归因分析,可接受临时加班,具备较强的抗压能力。
2026-06-14 15:16
IP属地:广东深圳
职位福利
大专经验不限FIBEDSSEM失效分析

北京创新在线网络技术有限公司
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