深圳·龙岗区
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岗位职责
1、承担半导体产品的失效分析工作。
2、针对不良品进行失效模式的识别与分析，迅速定位失效机理及根本原因。
3、制定IC类产品的失效分析方案，并执行相应的检测任务。
4、依据测试数据形成结论，撰写标准化的失效分析报告。
5、具备良好沟通能力，能及时响应并解决现场实际问题。
任职要求
1、全日制大专及以上学历，专业包括微电子、半导体材料、应用物理、电子科学与技术、电气自动化等相关方向；
2、掌握IC电路测试基本原理，了解器件结构，能够判断测试结果的有效性；
3、熟悉半导体封装工艺及元器件内部构造，掌握电路故障类失效分析流程，了解常见半导体器件失效机制；
4、熟练掌握失效分析常用设备（如IV、XRAY、SAT、SEM/EDX、EMMI/OBIRCH、FIB、EDS、开盖、切片研磨等）的工作原理，具备对各类测试结果的基础分析能力；
5、精通电性测试、开盖处理、物理研磨操作，熟悉失效分析的整体流程与理论依据，能根据具体失效情况设计合理的分析路径；
6、可对工程部门反馈的问题进行归因分析，适应临时加班安排，具备较强的抗压能力。
1、承担半导体产品的失效分析工作。
2、针对不良品进行失效模式的识别与分析，迅速定位失效机理及根本原因。
3、制定IC类产品的失效分析方案，并执行相应的检测任务。
4、依据测试数据形成结论，撰写标准化的失效分析报告。
5、具备良好沟通能力，能及时响应并解决现场实际问题。
任职要求
1、全日制大专及以上学历，专业包括微电子、半导体材料、应用物理、电子科学与技术、电气自动化等相关方向；
2、掌握IC电路测试基本原理，了解器件结构，能够判断测试结果的有效性；
3、熟悉半导体封装工艺及元器件内部构造，掌握电路故障类失效分析流程，了解常见半导体器件失效机制；
4、熟练掌握失效分析常用设备（如IV、XRAY、SAT、SEM/EDX、EMMI/OBIRCH、FIB、EDS、开盖、切片研磨等）的工作原理，具备对各类测试结果的基础分析能力；
5、精通电性测试、开盖处理、物理研磨操作，熟悉失效分析的整体流程与理论依据，能根据具体失效情况设计合理的分析路径；
6、可对工程部门反馈的问题进行归因分析，适应临时加班安排，具备较强的抗压能力。
2026-05-25 13:29
IP属地：广东深圳
职位福利
大专经验不限半导体IC电路测试原理电特性分析IC电子元器件失效分析
北京创新在线网络技术有限公司
不需要融资 · 100-499人
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鱼泡安全保障
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