职位详情
岗位职责:
1、 负责项目可靠性测试需求的梳理与评估,制定相应的测试计划与实施方案;
2、主导产品开发各阶段的可靠性测试验证工作;
3、开展第三方实验室的调研与选型,评估HTOL、EDR、HAST等测试设备是否符合项目要求,并跟进原理图设计、layout制作及样品调试验收;
4、对可靠性测试结果进行深入分析,输出内部可靠性报告,若发现异常情况,组织相关人员研讨,提出改进措施并推动落实相关问题的闭环;
5、负责制定具体的产品失效分析策略并执行,定位根本失效原因,编制失效分析报告;
6、搭建并持续优化芯片失效分析流程,维护失效分析数据资料库,提升分析效率与响应速度;
7、针对客户投诉的不良品进行故障定位与分析,制定分析方案,委托外部实验室开展FA分析,汇总数据并形成完整的FA报告;
8、建设和完善可靠性测试及失效分析相关的流程体系与标准化文档;
任职资格:
1、本科及以上学历,半导体、电子、物理等相关专业背景;具备3年以上半导体行业可靠性测试与失效分析工作经验;
2、了解芯片制造工艺,熟悉框架类封装和BAG封装形式,掌握FT/CP等测试流程;
3、熟悉车规级可靠性测试规范(如JEDEC、AEC-Q100&AEC-Q006等),具有车规产品可靠性验证经验者优先考虑;
4、具备扎实的失效分析能力,理解芯片典型失效机理,熟悉常见失效模式,熟练运用芯片测试手段并能有效整合分析测试数据;
5、熟悉多种失效分析技术者优先,例如SEM、OBIRCH、Thermal、FIB、X-RAY、decap、机械研磨、IV/CV测试等;
6、工作态度积极,责任心强,具备良好的团队合作意识和跨部门沟通协调能力,拥有较强的逻辑思维与问题解决能力。
1、 负责项目可靠性测试需求的梳理与评估,制定相应的测试计划与实施方案;
2、主导产品开发各阶段的可靠性测试验证工作;
3、开展第三方实验室的调研与选型,评估HTOL、EDR、HAST等测试设备是否符合项目要求,并跟进原理图设计、layout制作及样品调试验收;
4、对可靠性测试结果进行深入分析,输出内部可靠性报告,若发现异常情况,组织相关人员研讨,提出改进措施并推动落实相关问题的闭环;
5、负责制定具体的产品失效分析策略并执行,定位根本失效原因,编制失效分析报告;
6、搭建并持续优化芯片失效分析流程,维护失效分析数据资料库,提升分析效率与响应速度;
7、针对客户投诉的不良品进行故障定位与分析,制定分析方案,委托外部实验室开展FA分析,汇总数据并形成完整的FA报告;
8、建设和完善可靠性测试及失效分析相关的流程体系与标准化文档;
任职资格:
1、本科及以上学历,半导体、电子、物理等相关专业背景;具备3年以上半导体行业可靠性测试与失效分析工作经验;
2、了解芯片制造工艺,熟悉框架类封装和BAG封装形式,掌握FT/CP等测试流程;
3、熟悉车规级可靠性测试规范(如JEDEC、AEC-Q100&AEC-Q006等),具有车规产品可靠性验证经验者优先考虑;
4、具备扎实的失效分析能力,理解芯片典型失效机理,熟悉常见失效模式,熟练运用芯片测试手段并能有效整合分析测试数据;
5、熟悉多种失效分析技术者优先,例如SEM、OBIRCH、Thermal、FIB、X-RAY、decap、机械研磨、IV/CV测试等;
6、工作态度积极,责任心强,具备良好的团队合作意识和跨部门沟通协调能力,拥有较强的逻辑思维与问题解决能力。
2026-06-19 13:49
IP属地:广东深圳
职位福利
本科3-5年

武汉芯必达微电子有限公司
A轮 · 100-499人

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