成都·金牛区
职位详情
月薪：1.2-1.5w
年终：1-3个月
职位描述
主要职责
1.与软件产品、技术团队紧密合作，将软件需求和用户体验转化为可行的硬件技术方案。
2.评估技术路径：主导“集成现有硬件方案”与“自主设计研发”的可行性分析、成本评估与风险评估。
3.制定硬件产品的发展路线图和技术架构，负责搜寻、评估和测试第三方硬件模块/整机，确保其与公司软件系统的完美兼容与性能最优。
4.主导硬件的系统架构设计，包括主控芯片(如MCU, SoC)选型、传感器、电源管理、通信模块(如Wi-Fi/蓝牙/4G)等。
5.负责原理图设计和PCB Layout的审核与指导（可自己完成或管理外包设计）。
6.撰写详细的设计文档、测试计划和产品规格书。
7.管理整个产品化流程：包括原型制作、设计验证测试(DVT)、生产验证测试(PVT)，并与供应商和制造商协作，解决量产中的问题。
8.跟踪产品上市后的表现，持续迭代优化硬件设计。
任职要求
1.电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历。
2.3年以上智能硬件产品或物联网设备的设计研发经验，并且至少有过1-2款产品从概念到量产的全生命周期成功经验。
3.精通数字/模拟电路设计，具备扎实的硬件基础知识，能熟练使用EDA工具（如Altium Designer, Cadence）。
4.v具备丰富的嵌入式软件开发经验，精通C/C++语言，有基于ARM Cortex-M/A系列或其他MCU/MPU的开发经验。
5.熟悉常见的硬件通信接口（如I2C, SPI, UART, USB, MIPI等）。
6.出色的自主驱动和解决问题能力，能够在资源有限的初创环境中主动推进项目。
7.优秀的沟通能力，能够作为硬件与软件、产品等团队之间的桥梁。
年终：1-3个月
职位描述
主要职责
1.与软件产品、技术团队紧密合作，将软件需求和用户体验转化为可行的硬件技术方案。
2.评估技术路径：主导“集成现有硬件方案”与“自主设计研发”的可行性分析、成本评估与风险评估。
3.制定硬件产品的发展路线图和技术架构，负责搜寻、评估和测试第三方硬件模块/整机，确保其与公司软件系统的完美兼容与性能最优。
4.主导硬件的系统架构设计，包括主控芯片(如MCU, SoC)选型、传感器、电源管理、通信模块(如Wi-Fi/蓝牙/4G)等。
5.负责原理图设计和PCB Layout的审核与指导（可自己完成或管理外包设计）。
6.撰写详细的设计文档、测试计划和产品规格书。
7.管理整个产品化流程：包括原型制作、设计验证测试(DVT)、生产验证测试(PVT)，并与供应商和制造商协作，解决量产中的问题。
8.跟踪产品上市后的表现，持续迭代优化硬件设计。
任职要求
1.电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历。
2.3年以上智能硬件产品或物联网设备的设计研发经验，并且至少有过1-2款产品从概念到量产的全生命周期成功经验。
3.精通数字/模拟电路设计，具备扎实的硬件基础知识，能熟练使用EDA工具（如Altium Designer, Cadence）。
4.v具备丰富的嵌入式软件开发经验，精通C/C++语言，有基于ARM Cortex-M/A系列或其他MCU/MPU的开发经验。
5.熟悉常见的硬件通信接口（如I2C, SPI, UART, USB, MIPI等）。
6.出色的自主驱动和解决问题能力，能够在资源有限的初创环境中主动推进项目。
7.优秀的沟通能力，能够作为硬件与软件、产品等团队之间的桥梁。
2026-03-26 11:34
IP属地：四川
职位福利
本科3-5年芯片/半导体/集成电路智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业通信相关专业电子电气/自动化相关专业硬件开发经验
交铁人才测评（成都）有限公司
鱼泡安全保障
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