成都·金牛区
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试用期工资不打折，入职购买五险一金
一、 核心职责
1. 方案架构与设计：主导高压/低压伺服驱动器的硬件全栈开发，负责技术方案论证、原理图设计、PCB评审及关键技术路线的实施落地。
2. 核心器件与仿真：完成DSP/FPGA/ARM主控电路及IGBT/MOSFET功率拓扑的选型与应用，牵头开展硬件在环仿真与可靠性设计方案。
3. 调试与问题攻坚：深度参与硬件Bring-up阶段调试工作，构建故障分析模型，高效识别并解决电磁兼容（EMC）、热管理、功率回路等关键难题。
4. 技术沉淀与赋能：搭建标准化硬件开发文档体系，积累技术专利与设计准则；联动应用现场，基于实际运行数据推动产品持续优化升级。
二、 任职要求
1. 基础门槛
（1）学历专业：电力电子、自动化、电子工程、计算机等相关领域，本科及以上学位。
（2）工程经验：具备扎实的硬件研发能力，有独立承担功率电子类硬件项目全流程开发的经历。
2. 核心硬技能
（1）主控与功率：掌握DSP/FPGA/ARM等控制芯片架构，深入理解IGBT/MOSFET驱动原理、保护机制及其热设计应用场景。
（2）接口与协议：熟悉绝对值、增量式编码器主流接口电路设计，具备BiSS/CANopen/EtherCAT等工业总线或编码器通信协议经验者优先。
（3）项目经验：具有伺服驱动器、变频器、逆变器或工业电源类产品完整开发经历者优先；兼具高压与低压平台开发背景更佳。
3. 加分项
（1）具备量产产品EMC整改及安规认证（CE/UL）实操经验。
（2）拥有专利撰写经验或复杂系统级硬件架构设计背景。
一、 核心职责
1. 方案架构与设计：主导高压/低压伺服驱动器的硬件全栈开发，负责技术方案论证、原理图设计、PCB评审及关键技术路线的实施落地。
2. 核心器件与仿真：完成DSP/FPGA/ARM主控电路及IGBT/MOSFET功率拓扑的选型与应用，牵头开展硬件在环仿真与可靠性设计方案。
3. 调试与问题攻坚：深度参与硬件Bring-up阶段调试工作，构建故障分析模型，高效识别并解决电磁兼容（EMC）、热管理、功率回路等关键难题。
4. 技术沉淀与赋能：搭建标准化硬件开发文档体系，积累技术专利与设计准则；联动应用现场，基于实际运行数据推动产品持续优化升级。
二、 任职要求
1. 基础门槛
（1）学历专业：电力电子、自动化、电子工程、计算机等相关领域，本科及以上学位。
（2）工程经验：具备扎实的硬件研发能力，有独立承担功率电子类硬件项目全流程开发的经历。
2. 核心硬技能
（1）主控与功率：掌握DSP/FPGA/ARM等控制芯片架构，深入理解IGBT/MOSFET驱动原理、保护机制及其热设计应用场景。
（2）接口与协议：熟悉绝对值、增量式编码器主流接口电路设计，具备BiSS/CANopen/EtherCAT等工业总线或编码器通信协议经验者优先。
（3）项目经验：具有伺服驱动器、变频器、逆变器或工业电源类产品完整开发经历者优先；兼具高压与低压平台开发背景更佳。
3. 加分项
（1）具备量产产品EMC整改及安规认证（CE/UL）实操经验。
（2）拥有专利撰写经验或复杂系统级硬件架构设计背景。
2026-05-16 12:18
IP属地：四川成都
职位福利
本科5-10年驱动硬件开发
成都乐恩自动化技术有限公司
天使轮 · 20-99人
工作地址
鱼泡安全保障
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