成都·金牛区
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试用期工资不打折，入职购买五险一金
一、 核心职责
1. 方案架构与设计：主导高压/低压伺服驱动器的硬件全链路开发，承担技术方案评估、原理图绘制、PCB审核及核心技术路线的实施推进。
2. 核心器件与仿真：负责DSP/FPGA/ARM主控单元、IGBT/MOSFET功率模块的选型与应用，牵头开展硬件在环仿真及可靠性设计方案落地。
3. 调试与问题攻坚：深度参与硬件启动调试过程，构建故障分析机制，高效识别并解决电磁兼容（EMC）、散热管理、功率回路等关键难题。
4. 技术沉淀与赋能：搭建规范化的硬件研发文档体系，积累专利成果与设计标准；联动应用现场，结合实际运行数据推动产品持续优化升级。
二、 任职要求
1. 基础门槛
（1）学历专业：电力电子、自动化、电子工程、计算机等相关领域，本科及以上学位。
（2）工程经验：具备扎实的硬件研发能力，有独立主导功率电子类产品硬件项目全流程的经历。
2. 核心硬技能
（1）主控与功率：熟练掌握DSP/FPGA/ARM等控制器架构，深刻理解IGBT/MOSFET驱动特性、保护策略及热管理设计。
（2）接口与协议：精通绝对值、增量式编码器接口电路设计，熟悉BiSS/CANopen/EtherCAT等工业通信或编码器协议者优先考虑。
（3）项目经验：具有伺服驱动器、变频器、逆变器或工业电源类产品的完整开发经历者优先；兼具高压与低压平台开发背景更佳。
3. 加分项
（1）拥有量产产品EMC整改及安全认证（CE/UL）相关实践经验。
（2）具备专利规划能力或复杂硬件系统架构设计经历。
一、 核心职责
1. 方案架构与设计：主导高压/低压伺服驱动器的硬件全链路开发，承担技术方案评估、原理图绘制、PCB审核及核心技术路线的实施推进。
2. 核心器件与仿真：负责DSP/FPGA/ARM主控单元、IGBT/MOSFET功率模块的选型与应用，牵头开展硬件在环仿真及可靠性设计方案落地。
3. 调试与问题攻坚：深度参与硬件启动调试过程，构建故障分析机制，高效识别并解决电磁兼容（EMC）、散热管理、功率回路等关键难题。
4. 技术沉淀与赋能：搭建规范化的硬件研发文档体系，积累专利成果与设计标准；联动应用现场，结合实际运行数据推动产品持续优化升级。
二、 任职要求
1. 基础门槛
（1）学历专业：电力电子、自动化、电子工程、计算机等相关领域，本科及以上学位。
（2）工程经验：具备扎实的硬件研发能力，有独立主导功率电子类产品硬件项目全流程的经历。
2. 核心硬技能
（1）主控与功率：熟练掌握DSP/FPGA/ARM等控制器架构，深刻理解IGBT/MOSFET驱动特性、保护策略及热管理设计。
（2）接口与协议：精通绝对值、增量式编码器接口电路设计，熟悉BiSS/CANopen/EtherCAT等工业通信或编码器协议者优先考虑。
（3）项目经验：具有伺服驱动器、变频器、逆变器或工业电源类产品的完整开发经历者优先；兼具高压与低压平台开发背景更佳。
3. 加分项
（1）拥有量产产品EMC整改及安全认证（CE/UL）相关实践经验。
（2）具备专利规划能力或复杂硬件系统架构设计经历。
2026-06-06 12:36
IP属地：四川成都
职位福利
本科经验不限电机驱动器研发伺服驱动器
成都乐恩自动化技术有限公司
天使轮 · 20-99人
工作地址
鱼泡安全保障
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