职位详情
工作职责
1、承担各产品单板的PCB设计与交付任务;
2、协同项目经理,规划PCB投板进度安排;
3、负责PCB封装库、原理图符号库的建立、维护及归档管理;
4、编制PCB及PCBA生产所需的相关制造文件;
5、处理与PCB生产相关的工程技术问题。
任职资格
1、通信、计算机、电子工程等相关专业本科及以上学历;
2、具备3年以上终端类或系统类单板PCB设计经验,熟练掌握Cadence Allegro、CAM软件,熟悉HDI高密度板、通孔板、FPC板的设计规范;
3、熟悉DDR4、MIPI、RGMII等高速信号总线,了解PCB仿真分析(SI\PI),掌握Sigrity、ADS、HFSS等仿真工具者优先,有实际仿真经验更佳;
4、了解射频收发链路,具备射频、天线、EMC\EMI、安全规范等相关技术知识;
5、熟悉PCB制板流程、工艺要求及制程能力,了解SMT贴装工艺流程;
6、具备较强的学习适应能力,性格积极乐观,善于沟通并具有良好的团队协作精神;
7、工作认真细致、责任心强,主动进取,富有创新意识。
1、承担各产品单板的PCB设计与交付任务;
2、协同项目经理,规划PCB投板进度安排;
3、负责PCB封装库、原理图符号库的建立、维护及归档管理;
4、编制PCB及PCBA生产所需的相关制造文件;
5、处理与PCB生产相关的工程技术问题。
任职资格
1、通信、计算机、电子工程等相关专业本科及以上学历;
2、具备3年以上终端类或系统类单板PCB设计经验,熟练掌握Cadence Allegro、CAM软件,熟悉HDI高密度板、通孔板、FPC板的设计规范;
3、熟悉DDR4、MIPI、RGMII等高速信号总线,了解PCB仿真分析(SI\PI),掌握Sigrity、ADS、HFSS等仿真工具者优先,有实际仿真经验更佳;
4、了解射频收发链路,具备射频、天线、EMC\EMI、安全规范等相关技术知识;
5、熟悉PCB制板流程、工艺要求及制程能力,了解SMT贴装工艺流程;
6、具备较强的学习适应能力,性格积极乐观,善于沟通并具有良好的团队协作精神;
7、工作认真细致、责任心强,主动进取,富有创新意识。
2026-06-10 13:47
IP属地:北京
职位福利
本科3-5年

鼎桥技术有限公司
未融资 · 1000-9999人

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