深圳·宝安区
职位详情
岗位职责：
金融自动化设备相关的电子模块的研发
・应用相关电子设计软件进行独立完成电路设计，layout及生成Gerber文件，打样调试；
・具备硬件故障分析能力，协同完成模块在整机中的各项功能验证；
・信赖性设计、回路Review、品质评价试验的执行；
・掌握相关仪器设备使用，对应硬件测试，整理测试报告、式样书等各种设计文档的作成；
・电子模块相关的电气性能，通信等问题分析，解决；
任职要求：
・能够熟练应用Altium Designer,Cadence OrCAD,PADS等EDA软件。
・能够应用ARM/xlinx/Altera等类似FPGA/DSP芯片相关的硬件研发工作。
・具备掌握元器件datasheet,元器件选型，进行电路BOM，元件封装，校验等硬件日常工作。
・具有关于电子产品／电气回路／安全规格的相关知识。
・具有品质管理、信赖性设计的相关知识。
・具有能够测量/试验电子产品的技术。
・能够作成报告书、式样书、设计书。
有经验能直接上手接替工作，基于会MDK,KIEL,VS等软件开发环境，“电子工程师”“PCBA layout”“硬件工程师”，基于会AD软件，元件选型，建库，上板调试等
教育背景：
1. 大学本科及以上学历，专业不限于电子、自动化、计算机、电子信息等相关专业。
行业经验：
1. 有电子设备相关开发/制造经验者优先。
金融自动化设备相关的电子模块的研发
・应用相关电子设计软件进行独立完成电路设计，layout及生成Gerber文件，打样调试；
・具备硬件故障分析能力，协同完成模块在整机中的各项功能验证；
・信赖性设计、回路Review、品质评价试验的执行；
・掌握相关仪器设备使用，对应硬件测试，整理测试报告、式样书等各种设计文档的作成；
・电子模块相关的电气性能，通信等问题分析，解决；
任职要求：
・能够熟练应用Altium Designer,Cadence OrCAD,PADS等EDA软件。
・能够应用ARM/xlinx/Altera等类似FPGA/DSP芯片相关的硬件研发工作。
・具备掌握元器件datasheet,元器件选型，进行电路BOM，元件封装，校验等硬件日常工作。
・具有关于电子产品／电气回路／安全规格的相关知识。
・具有品质管理、信赖性设计的相关知识。
・具有能够测量/试验电子产品的技术。
・能够作成报告书、式样书、设计书。
有经验能直接上手接替工作，基于会MDK,KIEL,VS等软件开发环境，“电子工程师”“PCBA layout”“硬件工程师”，基于会AD软件，元件选型，建库，上板调试等
教育背景：
1. 大学本科及以上学历，专业不限于电子、自动化、计算机、电子信息等相关专业。
行业经验：
1. 有电子设备相关开发/制造经验者优先。
2026-04-08 17:45
IP属地：湖北
职位福利
本科5-10年
中电金融设备系统（深圳）有限公司
不需要融资 · 100-499人
鱼泡安全保障
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