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◆ 任职条件:
1、物理、微电子、化学、高分子材料与工程、材料科学与工程类等相关专业。
2、本科及以上学历。

◆ 岗位职责:
IC及半导体器件的结构设计与研发;制造工艺、功能材料及设备的技术开发与实际应用;生产过程中异常问题的分析与改进措施实施。

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工作地址:福建省福州市高新区芯园路1号
2026-09-13 13:55
IP属地:福建福州

职位福利

本科1-3年光刻工艺外延工艺蚀刻工艺
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福建福顺半导体制造有限公司
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