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岗位职责:
1、负责模拟/混合信号芯片(如ADC/DAC/PLL/LDO/SerDes等)的版图布局、整体规划及物理实现;
2、依据电路设计工程师的需求,完成高精度匹配、对称结构、抗干扰设计及ESD保护等关键版图实现;
3、开展DRC/LVS/ERC等物理验证工作,并进行后仿真所需的寄生参数提取(PEX),确保设计满足工艺规范与电路性能指标;
4、持续优化版图尺寸、功耗表现及信号质量,有效抑制寄生效应;
5、与电路设计团队高效协同,识别并解决与版图相关的性能限制和潜在风险;

任职要求:
1、微电子、电子工程、集成电路设计等相关专业本科及以上学历;
2、具备2年以上相关经验,社会招聘人员有成功流片项目经历者优先考虑;
3、掌握CMOS/BiCMOS等半导体制造工艺及设计规则,熟悉FinFET、28nm/40nm等先进节点要求;
4、熟练使用主流EDA工具,包括但不限于Cadence Virtuoso版图设计平台、Calibre(DRC/LVS/ERC)或Pegasus物理验证工具、StarRC/Quantus寄生提取工具;
5、精通匹配布局、屏蔽隔离、阱隔离、电流路径优化等关键版图技术;
6、具有Latch-up防护与ESD保护电路设计实践经验;
7、综合素质:具备较强的学习能力,乐于面对技术挑战,拥有良好的沟通协作、问题解决能力及责任意识。

我们提供:
1、具有行业竞争力的薪酬体系,15薪,六险一金,多重奖金激励,弹性工作时间
2、针对职场新人,配备业内公认的技术专家进行一对一指导培养
3、加入高水平研发团队,深度参与前沿科技项目开发
4、营造友好、积极、以人为本的工作环境与管理风格
5、身处高成长性领域,享有广阔的职业发展空间
2026-05-20 13:45
IP属地:四川成都

职位福利

本科1-3年ADCDACPLLSerDes
企业发布信息图
成都涌智科技有限公司
20-99人
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