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岗位职责:
1、承担模拟/混合信号芯片的后端物理实现,涵盖布局规划、布线调优、时序收敛以及物理验证(DRC/LVS)等工作;
2、在FinFET工艺平台(如16nm/7nm等先进制程)上完成模块或整体芯片的后端设计,有效应对信号完整性、功耗管理及寄生参数等关键技术难题;
3、与前端设计团队协同推进电路架构优化,保障设计达成时序、面积与功耗(PPA)目标;
4、撰写相关技术文档,支撑流片前后的问题定位、分析与调试工作;
5、参与先进工艺节点的设计规则对接及后端流程持续改进。

学历: 本科及以上学历,微电子、电子工程、集成电路等相关专业;

经验: 具备约3年模拟后端设计工作经验,完整参与过至少1个基于FinFET工艺项目的流片全过程;

技能:
1、熟练使用Cadence/Synopsys等主流后端工具链;
2、掌握时序分析、功耗评估相关工具的应用;
3、理解FinFET工艺特点及其在物理设计中的挑战;

具备基本脚本开发能力(Tcl/Python/Perl),用于提升设计流程效率;
具备良好的沟通协作意识,能适应项目紧张节奏。

加分项:
具有SerDes、PLL、ADC/DAC等模块的后端设计经验者优先考虑;
2026-08-16 14:07
IP属地:四川成都

职位福利

本科1-3年FINFETDUMMY高速信号
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成都涌智科技有限公司
20-99人
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