职位详情
岗位职责:
1. 根据电路设计图完成一般规模IC模拟版图的整体布局、设计、验证;
2. 完成数据交互、工艺文档和技术文档拟制等工作;
3. 完成芯片整体布局、连线,以及IO,sealring等;
4. 采用EDA工具对芯片的原理图,版图,天线,闩锁效应进行DRC、LVS、RCX等验证。
5. 了解ADS、HFSS等工具进行EM参数提取;
任职资格:
1. 微电子、电路与系统、电气工程等相关专业本科及以上学历;
2. 3年及以上直接IC模拟射频版图设计工作经验;
3. 掌握Cadence、Mentor 、Synopsis、ADS等版图设计及验证工具;
4. 有55nm /28nm等体硅CMOS工艺和180nm/130nm SiGe CMOS工艺版图经验;
5. 有毫米波芯片版图设计经验者优先;
6. 熟练掌握CMOS工艺流程,以及器件、芯片的物理特性、电气特性;
1. 根据电路设计图完成一般规模IC模拟版图的整体布局、设计、验证;
2. 完成数据交互、工艺文档和技术文档拟制等工作;
3. 完成芯片整体布局、连线,以及IO,sealring等;
4. 采用EDA工具对芯片的原理图,版图,天线,闩锁效应进行DRC、LVS、RCX等验证。
5. 了解ADS、HFSS等工具进行EM参数提取;
任职资格:
1. 微电子、电路与系统、电气工程等相关专业本科及以上学历;
2. 3年及以上直接IC模拟射频版图设计工作经验;
3. 掌握Cadence、Mentor 、Synopsis、ADS等版图设计及验证工具;
4. 有55nm /28nm等体硅CMOS工艺和180nm/130nm SiGe CMOS工艺版图经验;
5. 有毫米波芯片版图设计经验者优先;
6. 熟练掌握CMOS工艺流程,以及器件、芯片的物理特性、电气特性;
2026-05-27 17:49
IP属地:四川
职位福利
本科3-5年

成都铱通科技有限公司
不需要融资 · 20-99人

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