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岗位职责:
1. 配合电路工程师完成射频模块及机箱的结构开发与设计;
2. 进行产品3D建模,主导散热仿真分析及相关实验验证;
3. 编制产品生产所需技术文件,并与外协加工单位进行技术对接;
4. 参与客户结构需求的交流与可行性评估;
5. 执行上级交办的其他相关工作任务。

任职要求:
1. 本科及以上学历,机械设计或电子结构设计相关专业,具备2年以上射频模块结构设计经验;
2. 熟悉电子设备结构设计规范,熟练掌握至少一种三维设计软件;
3. 具备产品力学强度与散热设计的基础知识;
4. 能够熟练操作热仿真分析工具;
5. 掌握铝合金等常用材料性能,了解金属零部件机械加工工艺;
6. 具备良好的外观设计能力,工作认真细致,具备较强的沟通协作能力。
2026-05-25 12:42
IP属地:四川成都

职位福利

本科3-5年产品结构设计
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成都贝尔普森电子技术有限公司
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