成都·郫都区
职位详情
岗位职责：
1. 配合电路工程师完成射频模块及机箱的结构开发与设计；
2. 进行产品3D建模，主导散热仿真分析及相关实验验证；
3. 编制产品生产所需技术文件，并与外协加工单位进行技术对接；
4. 参与客户结构需求的交流与可行性评估；
5. 执行上级交办的其他相关工作任务。
任职要求：
1. 本科及以上学历，机械设计或电子结构设计相关专业，具备2年以上射频模块结构设计经验；
2. 熟悉电子设备结构设计规范，熟练掌握至少一种三维设计软件；
3. 具备产品力学强度与散热设计的基础知识；
4. 能够熟练操作热仿真分析工具；
5. 掌握铝合金等常用材料性能，了解金属零部件机械加工工艺；
6. 具备良好的外观设计能力，工作认真细致，具备较强的沟通协作能力。
1. 配合电路工程师完成射频模块及机箱的结构开发与设计；
2. 进行产品3D建模，主导散热仿真分析及相关实验验证；
3. 编制产品生产所需技术文件，并与外协加工单位进行技术对接；
4. 参与客户结构需求的交流与可行性评估；
5. 执行上级交办的其他相关工作任务。
任职要求：
1. 本科及以上学历，机械设计或电子结构设计相关专业，具备2年以上射频模块结构设计经验；
2. 熟悉电子设备结构设计规范，熟练掌握至少一种三维设计软件；
3. 具备产品力学强度与散热设计的基础知识；
4. 能够熟练操作热仿真分析工具；
5. 掌握铝合金等常用材料性能，了解金属零部件机械加工工艺；
6. 具备良好的外观设计能力，工作认真细致，具备较强的沟通协作能力。
2026-07-09 14:07
IP属地：四川成都
职位福利
本科3-5年产品结构设计
成都贝尔普森电子技术有限公司
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