职位详情
岗位职责:
1. 协同电路工程师开展射频模块及机箱的结构方案设计;
2. 负责产品三维建模工作,开展散热仿真分析及相关实验验证;
3. 编制产品投产所需技术文件,并与外协加工单位进行技术对接;
4. 对接客户并评估其结构需求的可行性;
5. 完成上级交办的其他相关任务。
任职要求:
1. 机械设计或电子结构设计相关专业本科及以上学历,具备2年以上射频模块结构设计经验;
2. 熟悉电子类产品结构特点,能熟练操作至少一种3D建模软件;
3. 掌握产品力学强度和散热设计的基本知识;
4. 能熟练运用热仿真工具进行分析;
5. 了解铝合金等常用材料性能,熟悉金属零部件机加工工艺流程;
6. 具备良好的外观设计能力,工作认真细致,具备较强的沟通协作能力。
1. 协同电路工程师开展射频模块及机箱的结构方案设计;
2. 负责产品三维建模工作,开展散热仿真分析及相关实验验证;
3. 编制产品投产所需技术文件,并与外协加工单位进行技术对接;
4. 对接客户并评估其结构需求的可行性;
5. 完成上级交办的其他相关任务。
任职要求:
1. 机械设计或电子结构设计相关专业本科及以上学历,具备2年以上射频模块结构设计经验;
2. 熟悉电子类产品结构特点,能熟练操作至少一种3D建模软件;
3. 掌握产品力学强度和散热设计的基本知识;
4. 能熟练运用热仿真工具进行分析;
5. 了解铝合金等常用材料性能,熟悉金属零部件机加工工艺流程;
6. 具备良好的外观设计能力,工作认真细致,具备较强的沟通协作能力。
2026-06-19 13:25
IP属地:四川成都
职位福利
大专3-5年电脑经验有机械结构工程师经验电子/通信经验

成都贝尔普森电子技术有限公司
不需要融资 · 0-20人


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