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岗位职责:
1. 协同电路工程师开展射频模块及机箱的结构设计工作;
2. 负责产品的3D建模,并开展散热仿真分析及相关实验验证;
3. 编制产品投产所需技术文件,对接外协生产厂家进行技术沟通;
4. 与客户对接,评估其结构方面的需求并提供可行性建议;
5. 完成上级交办的其他相关任务。

任职要求:
1. 机械设计或电子结构设计相关专业本科及以上学历,具备2年以上射频模块结构设计经验;
2. 熟悉电子产品结构特点,能熟练操作至少一种3D建模软件;
3. 具备产品力学强度和散热设计方面的基础知识;
4. 能熟练运用热仿真工具进行分析;
5. 掌握铝合金等常用材料性能,了解金属零部件机加工工艺;
6. 具备良好的外观设计能力,工作认真细致,具备较强的团队协作与沟通能力。
2026-08-23 13:28
IP属地:四川成都

职位福利

大专1-3年
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成都贝尔普森电子技术有限公司
不需要融资 · 0-20人
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