职位详情
岗位内容:
1、与客户对接,开展新产品需求分析及技术资料评审,能够评估客户封装方案的可行性;
2、依据产品规格,提前识别潜在风险,确定最优封测方案,并完成BOM选型的技术评估;
3、负责新品投料工作,跟踪封测各环节,主导设计DOE验证方案,组织工序优化以确立最佳工艺参数;及时发现并牵头处理新品导入过程中在工艺、设备、材料、测试等方面的各类问题;
4、主导封测阶段异常问题的分析,制定FA分析计划,定位根本原因,推动实施改善措施;负责客户FA及可靠性试验的申请与送样安排;
5、按照客户需求,汇总并整理工程报告,按时提交给客户;
6、熟悉APQP流程及相关文档要求,确保新产品量产前文件齐全、物料到位、工艺参数固化,并完成人员培训及质量控制点设定;
7、协调内外部资源,解决新产品导入过程中的各类障碍,保障项目按计划推进;
8、总结NPI阶段的经验与最佳实践,完成相关文件的完整、准确归档,并将成熟的工艺方法推广应用至其他类似产品。
任职要求:
1、具有一年以上产线工艺工程师工作经验;
2、熟悉功率器件产品的封装与测试工艺流程及相关知识,掌握公司现有封测产品类型及各工序制程能力;
3、熟练操作常用办公软件及CAD软件;
4、具备良好的沟通协调与表达能力,执行力强,具有较强的问题分析与解决能力;
5、具备一定的英语听说读写能力,能胜任日常工作的语言需求。
1、与客户对接,开展新产品需求分析及技术资料评审,能够评估客户封装方案的可行性;
2、依据产品规格,提前识别潜在风险,确定最优封测方案,并完成BOM选型的技术评估;
3、负责新品投料工作,跟踪封测各环节,主导设计DOE验证方案,组织工序优化以确立最佳工艺参数;及时发现并牵头处理新品导入过程中在工艺、设备、材料、测试等方面的各类问题;
4、主导封测阶段异常问题的分析,制定FA分析计划,定位根本原因,推动实施改善措施;负责客户FA及可靠性试验的申请与送样安排;
5、按照客户需求,汇总并整理工程报告,按时提交给客户;
6、熟悉APQP流程及相关文档要求,确保新产品量产前文件齐全、物料到位、工艺参数固化,并完成人员培训及质量控制点设定;
7、协调内外部资源,解决新产品导入过程中的各类障碍,保障项目按计划推进;
8、总结NPI阶段的经验与最佳实践,完成相关文件的完整、准确归档,并将成熟的工艺方法推广应用至其他类似产品。
任职要求:
1、具有一年以上产线工艺工程师工作经验;
2、熟悉功率器件产品的封装与测试工艺流程及相关知识,掌握公司现有封测产品类型及各工序制程能力;
3、熟练操作常用办公软件及CAD软件;
4、具备良好的沟通协调与表达能力,执行力强,具有较强的问题分析与解决能力;
5、具备一定的英语听说读写能力,能胜任日常工作的语言需求。
2026-07-04 14:22
IP属地:陕西西安
职位福利
本科1-3年封装工艺封装设计芯片封装DFNQFN

华羿微电子股份有限公司
A轮 · 1000-9999人

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