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岗位职责:固件软硬件开发
1. 负责依据业务场景及通路验证需求开发底层功能,完成外挂芯片在流片前与流片后的CV验证任务;
2. 承担独立业务模块的firmware设计、编码与调试工作,确保模块功能、性能及稳定性达标;
3. 开展芯片外设接口驱动的开发工作,涵盖MIPI/SDIO/DDR等常见接口类型;
4. 协同其他团队推进跨模块联合调试,定位并解决复杂技术问题,保障系统稳定运行。

任职要求
1. 本科及以上学历,计算机、通信、电子等相关专业,具备3年以上相关工作经验;
2. 熟悉硬件基本架构,了解SoC外设规格,具有芯片验证实际项目经验者优先;
3. 具备扎实的C/C++编程能力,掌握Python语言,熟练使用GDB工具,拥有丰富的嵌入式系统调试经验;
4. 工作态度严谨,思维条理清晰,具备良好沟通能力及跨团队协作经历;
5. 具备PrelSP芯片验证或firmware开发经验者优先考虑。

岗位2:(camera驱动/系统方向)
(1)本科及以上学历,计算机、通信、电子等相关专业,2年以上工作经验;
(2)熟悉移动终端Android相机架构,有高通、MTK平台开发经验者优先,旗舰平台项目经历更佳;
(3)具备相机系统或驱动开发经验者优先,拥有显示系统开发背景者亦可考虑;
(4)熟练掌握C/C++编程,了解Python语言,熟悉git等代码版本管理工具,编码能力强,具备嵌入式环境下的调试实战经验;
(5)责任心强,逻辑清楚,沟通高效,具备跨团队或跨公司协作的实际经验。
2026-06-16 12:35
IP属地:上海

职位福利

本科3-5年C++
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德科信息有限公司
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