浦东新区
职位详情
岗位职责
1.操作系统移植与定制开发
1.1负责实时操作系统（RTOS）及Linux内核在通信芯片平台的移植、裁剪和优化工作。
1.2 针对通信芯片的多核架构，进行操作系统的多核启动与调度优化。
1.3 定制化开发操作系统底层驱动和中间件，满⾜通信协议栈的实时性和可靠性要求。
2.核间通信（IPC）架构与开发
2.1 设计并实现多核间通信机制（如共享内存、邮箱、消息队列、RPMsg等），确保AP/Modem/SP间⾼效可靠的数据传输。
2.2 开发和优化核间同步与互斥机制，解决多核竞争和死锁问题。
2.3 负责核间通信的性能优化和稳定性调试，提升整个通信系统的吞吐量和实时性。
3.低功耗管理与优化：
3.1 设计和实现通信芯⽚的低功耗管理框架，包括电源状态机、功耗策略管理和低功耗驱动适配。
3.2 深度优化通信模组的功耗性能，支持PSM、eDRX等通信协议标准低功耗特性。
3.3 进行系统级功耗分析，解决功耗异常问题，显著提升终端设备的续航能⼒。
4.芯片平台Bring-up与启动管理：
4.1 负芯片的底层软件启动（BootROM, Bootloader） 开发、移植和优化。
4.2 实现并优化安全启动（Secure Boot） 方案，保障通信系统固件的安全性与完整性。
5.核心IP驱动开发与性能调优
5.1 负责SDIO、USB、UART、SPI、I2C、GPIO等关键IP模块的设备驱动开发、调试和优化。
5.2 熟悉常见通信接口IP的寄存器手册，能够处理中断、DMA、功耗管理等复杂场景。
5.3 与硬件设计团队协作，在芯片流片前完成软硬件联调，流片后主导芯片的Bring-up和驱动验证。快速定位并解决底层软硬件协同问题（如启动失败、数据校验错误、性能瓶颈、系统死机等）。
5.4 进行系统性能、功耗和稳定性的分析与优化，确保产品达到设计目标。
任职要求
必备条件：
1.学历与专业：计算机科学、电子工程、微电子、自动化等相关专业本科及以上学历。
2.工作经验：5年以上嵌入式平台软件（BSP/驱动）开发经验，具备通信模组或芯片（4G/5G）平台的开发或调试经验。主导过至少一次全新芯片平台（从0到1）的软件成功Bring-up。
3.核心技术能力：
3.1 操作系统能力：具有RTOS及Linux内核移植和深度定制经验，熟悉内核调度、内存管理、设备模型等核心机制。
3.2 核间通信：具有多核芯片核间通信（IPC） 实际开发经验，熟悉共享内存、消息传递等常见IPC机制。
3.3 低功耗管理：具有系统级低功耗框架开发和优化经验，熟悉电源管理相关技术和调试方法。
3.4 BootRom/启动经验：具有BootROM/类似底层启动代码的实际开发或深度调试经验。熟悉芯片从上电复位到代码执行的整个过程。
3.5 IP驱动开发：具备SDIO、USB、SPI、PCIE等通信接口驱动的深度开发经验，能独立分析协议，解决底层驱动中的复杂问题（如高速数据传输、错误恢复、电源管理等）。
3.6 编程与系统：精通C语言，熟悉汇编。对实时操作系统（RTOS） 或 Linux内核有深刻理解，熟悉其设备模型、中断处理、内存管理机制。
优先考虑条件：
1.有芯片原厂工作经验。
2.有低功耗功能开发调试经验。
3.有射频（RF）驱动控制或校准相关经验。
4.熟悉Git版本控制及现代化代码开发流程。
1.操作系统移植与定制开发
1.1负责实时操作系统（RTOS）及Linux内核在通信芯片平台的移植、裁剪和优化工作。
1.2 针对通信芯片的多核架构，进行操作系统的多核启动与调度优化。
1.3 定制化开发操作系统底层驱动和中间件，满⾜通信协议栈的实时性和可靠性要求。
2.核间通信（IPC）架构与开发
2.1 设计并实现多核间通信机制（如共享内存、邮箱、消息队列、RPMsg等），确保AP/Modem/SP间⾼效可靠的数据传输。
2.2 开发和优化核间同步与互斥机制，解决多核竞争和死锁问题。
2.3 负责核间通信的性能优化和稳定性调试，提升整个通信系统的吞吐量和实时性。
3.低功耗管理与优化：
3.1 设计和实现通信芯⽚的低功耗管理框架，包括电源状态机、功耗策略管理和低功耗驱动适配。
3.2 深度优化通信模组的功耗性能，支持PSM、eDRX等通信协议标准低功耗特性。
3.3 进行系统级功耗分析，解决功耗异常问题，显著提升终端设备的续航能⼒。
4.芯片平台Bring-up与启动管理：
4.1 负芯片的底层软件启动（BootROM, Bootloader） 开发、移植和优化。
4.2 实现并优化安全启动（Secure Boot） 方案，保障通信系统固件的安全性与完整性。
5.核心IP驱动开发与性能调优
5.1 负责SDIO、USB、UART、SPI、I2C、GPIO等关键IP模块的设备驱动开发、调试和优化。
5.2 熟悉常见通信接口IP的寄存器手册，能够处理中断、DMA、功耗管理等复杂场景。
5.3 与硬件设计团队协作，在芯片流片前完成软硬件联调，流片后主导芯片的Bring-up和驱动验证。快速定位并解决底层软硬件协同问题（如启动失败、数据校验错误、性能瓶颈、系统死机等）。
5.4 进行系统性能、功耗和稳定性的分析与优化，确保产品达到设计目标。
任职要求
必备条件：
1.学历与专业：计算机科学、电子工程、微电子、自动化等相关专业本科及以上学历。
2.工作经验：5年以上嵌入式平台软件（BSP/驱动）开发经验，具备通信模组或芯片（4G/5G）平台的开发或调试经验。主导过至少一次全新芯片平台（从0到1）的软件成功Bring-up。
3.核心技术能力：
3.1 操作系统能力：具有RTOS及Linux内核移植和深度定制经验，熟悉内核调度、内存管理、设备模型等核心机制。
3.2 核间通信：具有多核芯片核间通信（IPC） 实际开发经验，熟悉共享内存、消息传递等常见IPC机制。
3.3 低功耗管理：具有系统级低功耗框架开发和优化经验，熟悉电源管理相关技术和调试方法。
3.4 BootRom/启动经验：具有BootROM/类似底层启动代码的实际开发或深度调试经验。熟悉芯片从上电复位到代码执行的整个过程。
3.5 IP驱动开发：具备SDIO、USB、SPI、PCIE等通信接口驱动的深度开发经验，能独立分析协议，解决底层驱动中的复杂问题（如高速数据传输、错误恢复、电源管理等）。
3.6 编程与系统：精通C语言，熟悉汇编。对实时操作系统（RTOS） 或 Linux内核有深刻理解，熟悉其设备模型、中断处理、内存管理机制。
优先考虑条件：
1.有芯片原厂工作经验。
2.有低功耗功能开发调试经验。
3.有射频（RF）驱动控制或校准相关经验。
4.熟悉Git版本控制及现代化代码开发流程。
2026-06-19 14:09
IP属地：上海
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