职位详情
1. 参与半导体设备及精密零部件相关的软件系统开发,涵盖上位机与嵌入式软件等领域。
2. 联合硬件、机械及半导体工艺团队协同制定开发方案,依据实际需求推进数据库构建、功能模块实现及人机交互设计等工作。
3. 全程参与研发流程,从理论分析、方案设计、器件选型到测试验证与交付,主导系统问题的定位、处理及复测工作。
任职要求:
1. 具备3年以上精密设备嵌入式或上位机软件开发背景,有真空镀膜设备、泛半导体设备或半导体零部件相关项目经历者优先考虑。
2. 熟练掌握C/C++、C#、Python、JavaScript、HTML等编程语言中的1-2种。
3. 具备数据库开发实践经验。
4. 本科及以上学历,计算机、人工智能或相关专业毕业。
5. 具备较强的学习创新能力,对前沿新兴技术有深入研究意愿和持续攻坚的精神。
2. 联合硬件、机械及半导体工艺团队协同制定开发方案,依据实际需求推进数据库构建、功能模块实现及人机交互设计等工作。
3. 全程参与研发流程,从理论分析、方案设计、器件选型到测试验证与交付,主导系统问题的定位、处理及复测工作。
任职要求:
1. 具备3年以上精密设备嵌入式或上位机软件开发背景,有真空镀膜设备、泛半导体设备或半导体零部件相关项目经历者优先考虑。
2. 熟练掌握C/C++、C#、Python、JavaScript、HTML等编程语言中的1-2种。
3. 具备数据库开发实践经验。
4. 本科及以上学历,计算机、人工智能或相关专业毕业。
5. 具备较强的学习创新能力,对前沿新兴技术有深入研究意愿和持续攻坚的精神。
2026-06-06 13:46
IP属地:上海
职位福利
本科3-5年

广东先导稀材股份有限公司
1000-9999人


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