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负责公司激光器及 STM32 单片机相关硬件主板的开发实施、进度管理与全周期流程控制;
主导硬件方案规划,完成电路原理图设计及相关技术评审工作;
承担电子元器件选型、性能测试与成本核算任务,核心负责 PCB 布局布线设计、优化及生产资料输出;
组织实施样机焊接、功能调试、故障分析与技术迭代改进;
开展产品测试验证、问题溯源定位、性能调优升级,同步管控硬件研发成本;
完成上级安排的其他专业技术相关事务。

任职要求
自动化、电子工程、通信工程等相关专业,本科及以上学历,硕士优先考虑;
具有工业设备信号采集类硬件开发经验,熟练掌握模拟电路与数字电路的设计原理及实际应用;
熟练使用 Cadence Orcad、Altium Designer 等设计软件,具备扎实的 PCB layout 实践能力,有 2~6 层板(含高速信号、电源完整性)设计经验,可独立完成复杂 PCB 的布局规划与优化;
熟悉硬件研发完整流程,掌握 ARM、DSP 等嵌入式芯片及其外围电路的设计方法;
能熟练操作万用表、示波器等检测设备,具备独立焊接、接线、功能调试及故障排查能力;
加分项:拥有 C 语言嵌入式开发能力或功率电子方向硬件项目经验;
工作作风踏实认真,学习能力强,积极主动,对硬件技术有浓厚兴趣和深入研究意愿。
2026-05-17 14:44
IP属地:天津

职位福利

硕士3-5年硬件项目管理经验芯片/半导体/集成电路pcb layout电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验
企业发布信息图
天津弘毅光技术有限公司
未融资 · 20-99人
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