津南区
职位详情
岗位职责：
负责激光通信设备、光模块等通信类硬件产品的整体方案规划与原理图设计，主导PCB layout的技术指导及设计评审工作，全面把控硬件研发各阶段的质量控制与项目交付节奏。
牵头或参与关键元器件的选型评估、技术验证及性能测试，承担与供应商之间的技术沟通与协同优化任务。
负责硬件单板的调试验证、功能与性能测试、故障分析与问题闭环处理，积极配合系统联调、集成测试以及项目全周期内的各项技术支持需求。
负责编制涵盖硬件设计方案、测试规范与报告、生产指导文档等在内的全流程技术资料，确保研发过程可追溯、量产转换可落地。
任职要求：
一、硬性必备条件
（一）教育与专业背景
本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关电子信息类专业；
具备3年及以上通信类硬件产品开发经验；应届生须具备突出的通信硬件相关项目实践经历，或取得硕士及以上学位。
（二）核心专业技能
电路设计能力
精通模拟与数字电路设计，具备扎实的电路原理理解及问题排查能力；
熟练掌握以太网（10/100/1000M/10G）、PCIe、SATA、USB、UART、SPI、I2C等主流通信接口的硬件实现设计；
具有丰富的电源系统设计经验，熟悉DC-DC、LDO、PMU等电源架构设计，掌握电源完整性（PI）相关设计要点。
通信专业知识
深入掌握至少一种主流通信技术原理，如光纤通信（含PON技术、光模块工作机制）或高速串行传输技术（如SerDes，速率≥10Gbps）；
了解相关通信协议栈的基本结构，熟悉硬件层与协议交互的关键流程。
EDA 工具与高速设计能力
熟练使用Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor PADS等至少一种主流EDA工具，能够独立完成原理图与PCB设计任务；
精通高速数字电路设计，掌握信号完整性（SI）、电源完整性（PI）仿真分析方法；
熟悉8层及以上多层板设计规范，具备阻抗匹配、时序控制、EMC/EMI设计优化的实际经验。
调试与测试能力
熟练操作示波器、频谱仪、网络分析仪、逻辑分析仪、信号发生器等常用硬件测试仪器；
具备较强的单板调试与故障定位能力，能独立查阅芯片手册、通信协议等技术文档；
掌握硬件测试体系方法，可自主制定测试计划，完成产品在性能、可靠性、一致性等方面的综合测试验证。
（三）项目经验要求
曾独立承担或作为核心成员参与至少一款通信硬件产品从需求定义、方案设计到量产导入的完整开发流程；
有成功解决高速信号质量、电磁兼容、功耗管理等复杂硬件技术难题的实际案例。
二、优先加分项
具备FPGA/CPLD逻辑设计基础，熟悉Verilog/VHDL语言，可完成基本逻辑开发，或能高效配合FPGA工程师开展联合调试；
有激光通信、高速光模块产品研发背景者优先考虑；
具备良好的英文读写能力，能顺畅阅读英文数据手册、协议标准等技术资料；
责任心强，具备自我驱动力，对硬件技术研发保持持续热情，适应一定强度的工作压力；
具备优秀的逻辑分析能力与问题解决能力，拥有良好的团队协作意识和跨职能沟通能力，能够清晰表达技术思路与设计方案。
负责激光通信设备、光模块等通信类硬件产品的整体方案规划与原理图设计，主导PCB layout的技术指导及设计评审工作，全面把控硬件研发各阶段的质量控制与项目交付节奏。
牵头或参与关键元器件的选型评估、技术验证及性能测试，承担与供应商之间的技术沟通与协同优化任务。
负责硬件单板的调试验证、功能与性能测试、故障分析与问题闭环处理，积极配合系统联调、集成测试以及项目全周期内的各项技术支持需求。
负责编制涵盖硬件设计方案、测试规范与报告、生产指导文档等在内的全流程技术资料，确保研发过程可追溯、量产转换可落地。
任职要求：
一、硬性必备条件
（一）教育与专业背景
本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关电子信息类专业；
具备3年及以上通信类硬件产品开发经验；应届生须具备突出的通信硬件相关项目实践经历，或取得硕士及以上学位。
（二）核心专业技能
电路设计能力
精通模拟与数字电路设计，具备扎实的电路原理理解及问题排查能力；
熟练掌握以太网（10/100/1000M/10G）、PCIe、SATA、USB、UART、SPI、I2C等主流通信接口的硬件实现设计；
具有丰富的电源系统设计经验，熟悉DC-DC、LDO、PMU等电源架构设计，掌握电源完整性（PI）相关设计要点。
通信专业知识
深入掌握至少一种主流通信技术原理，如光纤通信（含PON技术、光模块工作机制）或高速串行传输技术（如SerDes，速率≥10Gbps）；
了解相关通信协议栈的基本结构，熟悉硬件层与协议交互的关键流程。
EDA 工具与高速设计能力
熟练使用Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor PADS等至少一种主流EDA工具，能够独立完成原理图与PCB设计任务；
精通高速数字电路设计，掌握信号完整性（SI）、电源完整性（PI）仿真分析方法；
熟悉8层及以上多层板设计规范，具备阻抗匹配、时序控制、EMC/EMI设计优化的实际经验。
调试与测试能力
熟练操作示波器、频谱仪、网络分析仪、逻辑分析仪、信号发生器等常用硬件测试仪器；
具备较强的单板调试与故障定位能力，能独立查阅芯片手册、通信协议等技术文档；
掌握硬件测试体系方法，可自主制定测试计划，完成产品在性能、可靠性、一致性等方面的综合测试验证。
（三）项目经验要求
曾独立承担或作为核心成员参与至少一款通信硬件产品从需求定义、方案设计到量产导入的完整开发流程；
有成功解决高速信号质量、电磁兼容、功耗管理等复杂硬件技术难题的实际案例。
二、优先加分项
具备FPGA/CPLD逻辑设计基础，熟悉Verilog/VHDL语言，可完成基本逻辑开发，或能高效配合FPGA工程师开展联合调试；
有激光通信、高速光模块产品研发背景者优先考虑；
具备良好的英文读写能力，能顺畅阅读英文数据手册、协议标准等技术资料；
责任心强，具备自我驱动力，对硬件技术研发保持持续热情，适应一定强度的工作压力；
具备优秀的逻辑分析能力与问题解决能力，拥有良好的团队协作意识和跨职能沟通能力，能够清晰表达技术思路与设计方案。
2026-05-19 12:53
IP属地：天津
职位福利
本科3-5年设计硬件测试PCB设计FPGA研发EMC设计
天津弘毅光技术有限公司
未融资 · 20-99人
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