津南区
职位详情
1、参与硬件系统设计方案，协调结构、机构、热控、逻辑及软件等相关专业岗位的技术对接；
2、参与嵌入式硬件板卡的详细设计与开发，包括元器件选型、原理图绘制、PCB布局设计等工作；
3、参与编制产品外协技术文件、方案设计说明、试验总结等各类技术文档；
4、完成上级领导安排的其他相关技术任务。
任职要求：
1、在读大学生，机械、硬件、电路等相关专业优先考虑；
2、工作态度严谨，具备良好的沟通能力，富有团队合作精神和协作意识。
2、参与嵌入式硬件板卡的详细设计与开发，包括元器件选型、原理图绘制、PCB布局设计等工作；
3、参与编制产品外协技术文件、方案设计说明、试验总结等各类技术文档；
4、完成上级领导安排的其他相关技术任务。
任职要求：
1、在读大学生，机械、硬件、电路等相关专业优先考虑；
2、工作态度严谨，具备良好的沟通能力，富有团队合作精神和协作意识。
2026-09-15 12:42
IP属地：天津
职位福利
大专经验不限芯片/半导体/集成电路通信相关专业计算机相关专业硬件开发经验
天津弘毅光技术有限公司
未融资 · 20-99人
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