成都·武侯区
职位详情
岗位职责：
1. 承担公司测试设备大功率领域新产品开发与技术前瞻性研究，重点聚焦高压、大电流条件下的功率器件（如Mos\GaN\SiC）各类参数测量电路设计，具备雪崩、热阻、RGCG等测试模块开发经验者更佳；
2. 依据单板总体方案，独立完成硬件详细设计方案制定、电路仿真分析、原理图绘制、硬件功能调试、性能测试验证及技术文档归档等工作；
3. 协同PCB工程师推进PCB布局布线设计，配合底层软件与FPGA团队完成硬件驱动联调，支持测试部门开展产品全面验证；
4. 主导模拟信号链路中复杂硬件问题的定位与攻关，带领团队解决关键技术难题（适用于主管工程师岗位）；
5. 协同器件选型团队完成模拟类新器件的评估导入及BOM优化工作。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，通信、电子、自动化、测控等相关专业背景，具备3年以上硬件研发相关工作经验；
2. 熟练使用硬件原理图设计工具，有Cadence使用经验者优先考虑；
3. 熟悉常用硬件电路仿真工具并能独立开展仿真分析；
4. 具备良好的沟通表达能力、学习能力、文档撰写能力及一定抗压能力，富有团队协作意识和知识共享意愿；
5. 有高压大电流功放电路、均压均流电路、功率半导体分立器件应用、微电压微电流测量电路开发经验者优先；
6. 具备ATE测试设备产品开发经历者优先录用；
7. 表现优异者可聘为主管工程师。
1. 承担公司测试设备大功率领域新产品开发与技术前瞻性研究，重点聚焦高压、大电流条件下的功率器件（如Mos\GaN\SiC）各类参数测量电路设计，具备雪崩、热阻、RGCG等测试模块开发经验者更佳；
2. 依据单板总体方案，独立完成硬件详细设计方案制定、电路仿真分析、原理图绘制、硬件功能调试、性能测试验证及技术文档归档等工作；
3. 协同PCB工程师推进PCB布局布线设计，配合底层软件与FPGA团队完成硬件驱动联调，支持测试部门开展产品全面验证；
4. 主导模拟信号链路中复杂硬件问题的定位与攻关，带领团队解决关键技术难题（适用于主管工程师岗位）；
5. 协同器件选型团队完成模拟类新器件的评估导入及BOM优化工作。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，通信、电子、自动化、测控等相关专业背景，具备3年以上硬件研发相关工作经验；
2. 熟练使用硬件原理图设计工具，有Cadence使用经验者优先考虑；
3. 熟悉常用硬件电路仿真工具并能独立开展仿真分析；
4. 具备良好的沟通表达能力、学习能力、文档撰写能力及一定抗压能力，富有团队协作意识和知识共享意愿；
5. 有高压大电流功放电路、均压均流电路、功率半导体分立器件应用、微电压微电流测量电路开发经验者优先；
6. 具备ATE测试设备产品开发经历者优先录用；
7. 表现优异者可聘为主管工程师。
2026-05-20 12:54
IP属地：四川成都
职位福利
本科3-5年
杭州长川科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
鱼泡安全保障
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