成都·武侯区
职位详情
岗位职责：
1.沟通和理解技术要求，方案文件的编写；
2.负责产品的实施，硬件模块选型及外协沟通，整机组装清单的归整；
3.负责计算机相关外设常用接口电路（比如VPX/PXIe背板、电源板、单片机板等）设计；
4.追踪外协模块的进度，编制检验规范，对模块进行测试；
5.编制整机的工艺文件；
6.协调资源，解决整机在研发、生产和交付后的技术问题；
7.相关文档进行归档，按时完成上级下达的其它各项任务。
任职要求：
1.电子相关专业本科以上学历，从事工业军工行业设计工作3年以上；
2.熟悉数字电路，具备独立完成硬件板卡（CPCI背板、VPX背板、接口板、电源板、单片机板等）设计的能力；
3.具备编制整机的工艺文件的能力；
5.熟悉“六性”的设计，具备编写整机的方案能力;
6.工作踏实，有责任心，服从安排，具备较强的沟通协调能力、团队合作意识及吃苦耐劳精神。
1.沟通和理解技术要求，方案文件的编写；
2.负责产品的实施，硬件模块选型及外协沟通，整机组装清单的归整；
3.负责计算机相关外设常用接口电路（比如VPX/PXIe背板、电源板、单片机板等）设计；
4.追踪外协模块的进度，编制检验规范，对模块进行测试；
5.编制整机的工艺文件；
6.协调资源，解决整机在研发、生产和交付后的技术问题；
7.相关文档进行归档，按时完成上级下达的其它各项任务。
任职要求：
1.电子相关专业本科以上学历，从事工业军工行业设计工作3年以上；
2.熟悉数字电路，具备独立完成硬件板卡（CPCI背板、VPX背板、接口板、电源板、单片机板等）设计的能力；
3.具备编制整机的工艺文件的能力；
5.熟悉“六性”的设计，具备编写整机的方案能力;
6.工作踏实，有责任心，服从安排，具备较强的沟通协调能力、团队合作意识及吃苦耐劳精神。
2026-09-27 12:57
IP属地：四川
职位福利
本科5-10年芯片/半导体/集成电路硬件开发经验
成都博宇利华科技有限公司
未融资 · 20-99人
工作地址
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