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工作职责
1.负责产品核心高速信号处理板的整体方案规划、元器件选型、原理图设计及技术评审;
2.独立承担高密度、多层PCB(6层及以上)的布局布线任务,保障信号完整性与电源完整性;
3.主导硬件单板的调试、测试及故障排查,攻克高速接口与信号质量相关的关键技术难题;
4.编制硬件设计说明、测试标准及生产工艺文件,支撑产品量产导入与持续优化;
5.与逻辑、软件、结构等专业工程师协同配合,推进系统级联调与整机集成。

任职资格:
1.本科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业背景,具备3年以上硬件研发工作经验;
2.具有扎实的高速数字电路设计实践能力,能独立完成复杂功能板卡的硬件开发;
3.熟练掌握Cadence工具链进行原理图与PCB设计,有6层以上高速板独立布线或主导评审的实际经验;
7.拥有丰富的FPGA开发板设计经历,熟练应用XilinxZynq-7000/Kintex-7/Virtex-7至少一个系列及其配套外围电路设计;
8.熟悉以下高速接口的设计与调测流程:
DDR4,掌握其拓扑结构设计与调试手段、千兆/万兆以太网、高速串行收发器(SerDes)
9.具备良好的信号完整性(SI)和电源完整性(PI)理论基础,能够分析并解决相关工程问题;
2026-10-20 13:43
IP属地:四川成都

职位福利

本科3-5年芯片/半导体/集成电路机械设计制造相关专业硬件开发经验
企业发布信息图
洛基精微(成都)工业技术有限公司
未融资 · 20-99人
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