职位详情
岗位职责:
1.负责硬件板卡的原理图设计、PCBLayout设计及信号完整性优化,确保电路性能与可靠性;
2. 主导基于国产主流平台(飞腾D2000、龙芯3A、RK3588、寒武纪ML系列、昇腾310B等)的嵌入式硬件开发与调测;
3. 设计并验证电源管理(DCDC/线性电源)、高速接口(PCIe/SATA)、通信模块(以太网/USB/CAN/RS485)及模拟电路(运放等);
4.参与生产工艺管控与硬件量产导入,协同解决试产及批量中的技术问题;
5. 开展EMC基础设计与整改支持,配合完成电子可靠性及环境适应性验证。
任职要求:
1. 熟悉嵌入式硬件全流程开发,能独立承担单板级设计、调试与问题闭环;
2. 精通ARM架构SOC硬件平台,掌握常见外围电路设计规范与器件选型要点;
3.具备扎实的模拟/数字电路基础,熟悉SI/PI、EMC基本原理及Layout协同要点;
4. 熟练使用Cadence/Allegro等EDA工具,有高速PCB设计经验者优先;
5. 本科及以上学历,3年以上硬件开发经验,有国产化项目落地经验者优先。
1.负责硬件板卡的原理图设计、PCBLayout设计及信号完整性优化,确保电路性能与可靠性;
2. 主导基于国产主流平台(飞腾D2000、龙芯3A、RK3588、寒武纪ML系列、昇腾310B等)的嵌入式硬件开发与调测;
3. 设计并验证电源管理(DCDC/线性电源)、高速接口(PCIe/SATA)、通信模块(以太网/USB/CAN/RS485)及模拟电路(运放等);
4.参与生产工艺管控与硬件量产导入,协同解决试产及批量中的技术问题;
5. 开展EMC基础设计与整改支持,配合完成电子可靠性及环境适应性验证。
任职要求:
1. 熟悉嵌入式硬件全流程开发,能独立承担单板级设计、调试与问题闭环;
2. 精通ARM架构SOC硬件平台,掌握常见外围电路设计规范与器件选型要点;
3.具备扎实的模拟/数字电路基础,熟悉SI/PI、EMC基本原理及Layout协同要点;
4. 熟练使用Cadence/Allegro等EDA工具,有高速PCB设计经验者优先;
5. 本科及以上学历,3年以上硬件开发经验,有国产化项目落地经验者优先。
2026-06-29 13:34
IP属地:四川
职位福利
本科

四川观想科技股份有限公司
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