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一、岗位职责
1、专注伺服驱动类产品、工业控制类设备及工业总线产品的硬件开发与设计工作;
2、参与技术方案评审,依据产品需求制定科学可行的硬件设计方案;
3、承担硬件原理图绘制、电路仿真分析、元器件选型等核心开发任务;
4、主导硬件项目全过程管理,包括样机调试、单元测试及系统集成测试;
5、开展与硬件相关的前沿技术研究及创新方案攻关,推进技术预研落地;
6、编制完整的硬件技术文档,并对生产、测试等相关人员提供技术支持与培训;
7、主导产品VAVE项目实施,优化物料选型以降低整体成本;
8、指导生产环节的工艺执行,确保生产作业符合硬件设计规范要求。

二、任职资格:
1、本科及以上学历,电子、自动化、电气工程、通信、机电一体化、测控等相关专业背景;
2、熟练掌握数字与模拟电路设计,能熟练操作常用测试仪器完成产品调测,具备工业或制造领域经验者优先;
3、深入理解信号完整性与EMC设计理论,具有工业环境抗干扰和可靠性设计实践经验;
4、熟悉PADS等PCB设计软件者优先考虑;
5、三年以上伺服驱动产品硬件开发项目实际经验。
2026-05-25 14:13
IP属地:广东佛山

职位福利

本科3-5年硬件项目管理经验工控伺服硬件开发经验
企业发布信息图
深圳市朗宇芯科技有限公司
未融资 · 100-499人
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