职位详情
阿里云智能-CIPU芯片设计高级专家-北京/杭州
职位描述:
1. 作为业务子模块负责人,主导方案规划与代码实现
2. 协同前后端团队,参与架构设计、功能验证等环节,保障交付质量
3. 支持中后端团队完成子系统时序优化及相关问题攻关
职位要求:
1. 具备8年以上ASIC设计背景,逻辑清晰,分析能力强,具备先进工艺下的TO与调试实践经历
2. 掌握ASIC设计完整流程,深入理解底层电路架构
3. 熟练运用Spyglass、综合、STA、DFT、Formal等相关工具
4. 熟悉Linux操作系统,掌握Python、Shell、Perl、Tcl中至少一种脚本编程语言
5. 具备良好的协作意识,沟通顺畅,积极主动,学习能力突出
加分项:
1. 具备网络芯片或DPU芯片项目经验者优先考虑
2. 熟悉PCIE/DDR/Ethernet接口,对复杂SOC体系结构有一定认知
3. 拥有大规模芯片顶层集成与设计实践经验者优先
职位描述:
1. 作为业务子模块负责人,主导方案规划与代码实现
2. 协同前后端团队,参与架构设计、功能验证等环节,保障交付质量
3. 支持中后端团队完成子系统时序优化及相关问题攻关
职位要求:
1. 具备8年以上ASIC设计背景,逻辑清晰,分析能力强,具备先进工艺下的TO与调试实践经历
2. 掌握ASIC设计完整流程,深入理解底层电路架构
3. 熟练运用Spyglass、综合、STA、DFT、Formal等相关工具
4. 熟悉Linux操作系统,掌握Python、Shell、Perl、Tcl中至少一种脚本编程语言
5. 具备良好的协作意识,沟通顺畅,积极主动,学习能力突出
加分项:
1. 具备网络芯片或DPU芯片项目经验者优先考虑
2. 熟悉PCIE/DDR/Ethernet接口,对复杂SOC体系结构有一定认知
3. 拥有大规模芯片顶层集成与设计实践经验者优先
2026-05-17 14:10
IP属地:北京
职位福利
本科5-10年

阿里云计算有限公司
不需要融资 · 10000人以上


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