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阿里云智能-CIPU芯片设计高级专家-北京/杭州

职位描述:
1. 作为业务子模块负责人,主导方案规划与代码实现

2. 协同前后端团队,参与架构设计、功能验证等环节,保障交付质量

3. 支持中后端团队完成子系统时序优化及相关问题攻关

职位要求:
1. 具备8年以上ASIC设计背景,逻辑清晰,分析能力强,具备先进工艺下的TO与调试实践经历

2. 掌握ASIC设计完整流程,深入理解底层电路架构

3. 熟练运用Spyglass、综合、STA、DFT、Formal等相关工具

4. 熟悉Linux操作系统,掌握Python、Shell、Perl、Tcl中至少一种脚本编程语言

5. 具备良好的协作意识,沟通顺畅,积极主动,学习能力突出

加分项:
1. 具备网络芯片或DPU芯片项目经验者优先考虑

2. 熟悉PCIE/DDR/Ethernet接口,对复杂SOC体系结构有一定认知

3. 拥有大规模芯片顶层集成与设计实践经验者优先
2026-05-17 14:10
IP属地:北京

职位福利

本科5-10年
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阿里云计算有限公司
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