佛山·顺德区
职位详情
一、工作内容
1.负责固晶（点胶+clip）设备的工艺流程优化与现场技术支持，持续提升产线效率与产品良率；
2.参与新设备的安装调试、工艺参数设定及验证工作，确保顺利导入量产；
3.协助处理生产过程中发生的工艺异常，保障设备运行稳定性；
4.编写并更新相关工艺文档及技术资料，确保文件规范性和可追溯性；
5.对本工序技术人员进行技能指导与岗位培训。
二、任职要求
1.大专及以上学历，电子信息、机械自动化、材料科学或相关专业背景；
2.熟悉ASM、新益昌等固晶设备的基本原理与工艺流程，具备较强的学习与应用能力；
3.在半导体芯片封测领域具有8年以上固晶（点胶+clip）设备相关工作经验；
4.具备良好的沟通协调能力与团队合作意识，能适应现场作业环境；
5.具备较强的异常分析与改善能力，能够独立完成问题报告的撰写与输出。
1.负责固晶（点胶+clip）设备的工艺流程优化与现场技术支持，持续提升产线效率与产品良率；
2.参与新设备的安装调试、工艺参数设定及验证工作，确保顺利导入量产；
3.协助处理生产过程中发生的工艺异常，保障设备运行稳定性；
4.编写并更新相关工艺文档及技术资料，确保文件规范性和可追溯性；
5.对本工序技术人员进行技能指导与岗位培训。
二、任职要求
1.大专及以上学历，电子信息、机械自动化、材料科学或相关专业背景；
2.熟悉ASM、新益昌等固晶设备的基本原理与工艺流程，具备较强的学习与应用能力；
3.在半导体芯片封测领域具有8年以上固晶（点胶+clip）设备相关工作经验；
4.具备良好的沟通协调能力与团队合作意识，能适应现场作业环境；
5.具备较强的异常分析与改善能力，能够独立完成问题报告的撰写与输出。
2026-08-11 12:55
IP属地：广东佛山
职位福利
大专5-10年不需要出差芯片/半导体经验半导体经验量产工程师（PE）经验试产工程师（NPI）经验现场工程师（ME）经验
佛山市信展通电子有限公司
已上市 · 500-999人
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