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岗位职责:
1、负责焊线工艺的日常维护及参数调试优化;
2、承担新产品焊线工艺参数的设定与试验验证工作;
3、负责焊线设备的日常点检、维护及校准作业;
4、具备2年以上半导体Wirebond封装领域相关经验;
5、熟悉WB工艺流程,掌握劈刀工艺及其应用知识,了解压焊KNSConnXElite系列设备;能够独立操作并推进工作任务;
6、具有KNSConnXEliteGOCU设备两年以上维修与保养实操经验。

任职要求:
1、大专及以上学历,同行业三年以上工作经历。
2、熟练操作ks类设备,具备独立解决常见设备故障的能力,具备良好的判断与执行能力。
3、能熟练运用常用办公软件。
4、工作认真负责,积极进取,学习能力和执行力强。
5、可适应倒班工作安排。
2026-09-28 14:44
IP属地:广东佛山

职位福利

大专3-5年不需要出差芯片/半导体经验半导体经验
企业发布信息图
佛山市信展通电子有限公司
已上市 · 500-999人
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