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岗位职责:
1、负责焊线工艺的日常维护及参数调优;
2、承担新产品焊线工艺参数的设定与试验工作;
3、负责焊线设备的日常保养、点检与校正;
4、具备2年以上半导体Wire bond封装领域工作经验;
5、熟悉WB工艺流程,掌握劈刀工艺及其应用知识,了解压焊KNS ConnX Elite系列设备;可独立操作并推进相关作业;
6、具有KNS ConnX Elite GOCU设备两年以上维修与维护实操经验。

任职要求:
1、大专及以上学历,同行业三年以上工作经历。
2、熟练操作ks类设备,能独立分析并解决常见故障,具备良好的判断与执行能力。
3、掌握常用办公软件的操作使用。
4、工作积极主动,责任心强,具备较强的学习与执行能力。
5、能够适应倒班工作安排。
2026-10-03 14:35
IP属地:广东佛山

职位福利

大专3-5年不需要出差芯片/半导体经验半导体经验
企业发布信息图
佛山市信展通电子有限公司
已上市 · 500-999人
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