职位详情
建立电子元器件的封装,并维护原理图和PCB的封装库;负责项目设计中的摆件和叠层评估;完成PCBlayout以及投板资料,负责和PCB厂家的制成工艺以及工程确认的交流;PCB质量相关问题的协助分析
1、计算机、通信、电子、自动化、电气等相关专业,具备数字电路、模拟电路等专业知识;熟练使用PADS等EDA工具,以及CAM350,AUTOCAD等工具;
3年以上8层HDIlayout经验;有消费类手机平板layout经验者优先;有一定的电路基础知识,对EMI/EMC、SI/PI有一定的认识;熟悉PCB叠层和制成工艺流程,熟悉阻抗线以及布局布线设计与阻抗计算;
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2026-05-16 13:25
IP属地:江苏
职位福利
硕士经验不限

锐仕方达人才科技集团有限公司徐州分公司

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