嵌入式软硬件开发工程师

大兴区

北京特倍福电子技术有限公司

职位详情

公司简介：
我们是一家集研发、生产与销售于一体的高新技术企业，在行业内享有良好声誉，并保持稳步发展。
依托核心技术与稳定的产品品质，为伺服自动化、机器人、冶金、军工、化工等领域提供专业解决方案，服务客户覆盖国内外市场。

嵌入式软硬件开发工程师

岗位职责（仅供参考，具体以实际技术为准）：
负责基于ARM架构的嵌入式系统软硬件开发，完成STM32/NXP等系列处理器的电路设计及底层驱动编写
实现工业总线通信协议（Profinet/EtherCAT/CAN/Profibus-DP等）的底层驱动与协议栈开发
参与开关电源电路的设计工作，承担元器件选型及PCB布局布线任务，指导PCB加工与焊接工艺实施
负责车载电子设备的EMC设计与测试验证，确保产品满足相关行业规范
使用Cadence/AD等工具进行原理图绘制及硬件调试，协同软件团队完成系统集成与联调

任职要求：
基本条件：
电子工程、通信工程、自动化等相关专业硕士及以上学历
具备3年以上嵌入式开发工作经验

技术能力：
熟练掌握C语言编程，具有在STM32/NXP等ARM平台的实际开发经历
了解工业现场总线协议，至少精通Profinet/EtherCAT/CAN其中一种
具备开关电源设计经验，熟悉功率器件选型及PCB可制造性设计原则
能熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用调试仪器

优先条件：
有车载电子产品EMC设计背景者优先考虑
熟悉ISO16750等相关车载环境测试标准者优先
具备Cadence/Allegro高级应用技能者优先

综合素质：
具备较强的硬件故障分析与定位能力
能够阅读英文技术资料
具备团队合作意识和一定的项目管理思维

2026-06-01 13:21

IP属地：北京

职位福利

硕士5-10年STM32开发嵌入式软件嵌入式软硬件C语言嵌入式/单