职位详情
公司简介:
我们是一家集研发、生产与销售于一体的高新技术企业,在行业内享有良好声誉,并保持稳步发展。
依托核心技术与稳定的产品品质,为伺服自动化、机器人、冶金、军工、化工等领域提供专业解决方案,服务客户覆盖国内外市场。
嵌入式软硬件开发工程师
岗位职责(仅供参考,具体以实际技术为准):
负责基于ARM架构的嵌入式系统软硬件开发,完成STM32/NXP等系列处理器的电路设计及底层驱动编写
实现工业总线通信协议(Profinet/EtherCAT/CAN/Profibus-DP等)的底层驱动与协议栈开发
参与开关电源电路的设计工作,承担元器件选型及PCB布局布线任务,指导PCB加工与焊接工艺实施
负责车载电子设备的EMC设计与测试验证,确保产品满足相关行业规范
使用Cadence/AD等工具进行原理图绘制及硬件调试,协同软件团队完成系统集成与联调
任职要求:
基本条件:
电子工程、通信工程、自动化等相关专业硕士及以上学历
具备3年以上嵌入式开发工作经验
技术能力:
熟练掌握C语言编程,具有在STM32/NXP等ARM平台的实际开发经历
了解工业现场总线协议,至少精通Profinet/EtherCAT/CAN其中一种
具备开关电源设计经验,熟悉功率器件选型及PCB可制造性设计原则
能熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用调试仪器
优先条件:
有车载电子产品EMC设计背景者优先考虑
熟悉ISO16750等相关车载环境测试标准者优先
具备Cadence/Allegro高级应用技能者优先
综合素质:
具备较强的硬件故障分析与定位能力
能够阅读英文技术资料
具备团队合作意识和一定的项目管理思维
我们是一家集研发、生产与销售于一体的高新技术企业,在行业内享有良好声誉,并保持稳步发展。
依托核心技术与稳定的产品品质,为伺服自动化、机器人、冶金、军工、化工等领域提供专业解决方案,服务客户覆盖国内外市场。
嵌入式软硬件开发工程师
岗位职责(仅供参考,具体以实际技术为准):
负责基于ARM架构的嵌入式系统软硬件开发,完成STM32/NXP等系列处理器的电路设计及底层驱动编写
实现工业总线通信协议(Profinet/EtherCAT/CAN/Profibus-DP等)的底层驱动与协议栈开发
参与开关电源电路的设计工作,承担元器件选型及PCB布局布线任务,指导PCB加工与焊接工艺实施
负责车载电子设备的EMC设计与测试验证,确保产品满足相关行业规范
使用Cadence/AD等工具进行原理图绘制及硬件调试,协同软件团队完成系统集成与联调
任职要求:
基本条件:
电子工程、通信工程、自动化等相关专业硕士及以上学历
具备3年以上嵌入式开发工作经验
技术能力:
熟练掌握C语言编程,具有在STM32/NXP等ARM平台的实际开发经历
了解工业现场总线协议,至少精通Profinet/EtherCAT/CAN其中一种
具备开关电源设计经验,熟悉功率器件选型及PCB可制造性设计原则
能熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用调试仪器
优先条件:
有车载电子产品EMC设计背景者优先考虑
熟悉ISO16750等相关车载环境测试标准者优先
具备Cadence/Allegro高级应用技能者优先
综合素质:
具备较强的硬件故障分析与定位能力
能够阅读英文技术资料
具备团队合作意识和一定的项目管理思维
2026-06-01 13:21
IP属地:北京
职位福利
硕士5-10年STM32开发嵌入式软件嵌入式软硬件C语言嵌入式/单

北京特倍福电子技术有限公司
未融资 · 100-499人


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