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职位描述：
1. 聚焦集成电路前沿技术的先导性研究与开发，联合创新型企业及高校科研机构开展科技成果的产业化验证与转化，并在12英寸大规模集成电路产线上实现工艺落地
2. 根据项目目标，完成工艺制程（Process）在12英寸晶圆厂的搭建、研发与优化工作，最终达成设计所需的器件结构与电学特性，产出具备自主知识产权的研发成果。重点研究方向包括：先进逻辑器件及特色工艺（TFET/CIS/HV等）、新型存储器集成技术（RRAM/FeRAM等）、硅基光电子器件的开发与集成、先进封装工艺整合（3D/2.5D/Chiplet等）
3. 协同工艺整合PIE团队以及各模块部门（如Litho/TF/Etch等），推进全流程工艺开发，确保器件性能达到既定指标
4. 联合可靠性RE团队、PDK/SPICE等相关技术部门，开展工艺与器件协同优化，完成整体器件单元的Qualification认证要求
5. 配合客户及项目管理团队，承担客户对接职责，围绕客户需求、研发进展及项目执行情况进行有效沟通与协调
任职资格：
1. 微电子、电子、物理、材料、化学、计算机软件等相关理工科专业背景
2. 通过英语六级或同等水平，具备良好的英语听、说、读、写能力
3. 熟练掌握PPT、WORD、EXCEL等办公软件操作
4. 具备研发项目思维与创新能力，责任心强，善于团队协作
5. 有器件开发经验或集成电路工艺研发与生产实践经验者优先
1. 聚焦集成电路前沿技术的先导性研究与开发，联合创新型企业及高校科研机构开展科技成果的产业化验证与转化，并在12英寸大规模集成电路产线上实现工艺落地
2. 根据项目目标，完成工艺制程（Process）在12英寸晶圆厂的搭建、研发与优化工作，最终达成设计所需的器件结构与电学特性，产出具备自主知识产权的研发成果。重点研究方向包括：先进逻辑器件及特色工艺（TFET/CIS/HV等）、新型存储器集成技术（RRAM/FeRAM等）、硅基光电子器件的开发与集成、先进封装工艺整合（3D/2.5D/Chiplet等）
3. 协同工艺整合PIE团队以及各模块部门（如Litho/TF/Etch等），推进全流程工艺开发，确保器件性能达到既定指标
4. 联合可靠性RE团队、PDK/SPICE等相关技术部门，开展工艺与器件协同优化，完成整体器件单元的Qualification认证要求
5. 配合客户及项目管理团队，承担客户对接职责，围绕客户需求、研发进展及项目执行情况进行有效沟通与协调
任职资格：
1. 微电子、电子、物理、材料、化学、计算机软件等相关理工科专业背景
2. 通过英语六级或同等水平，具备良好的英语听、说、读、写能力
3. 熟练掌握PPT、WORD、EXCEL等办公软件操作
4. 具备研发项目思维与创新能力，责任心强，善于团队协作
5. 有器件开发经验或集成电路工艺研发与生产实践经验者优先
2026-07-24 12:20
IP属地：北京
职位福利
硕士1-3年半导体
北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
不需要融资 · 500-999人
鱼泡安全保障
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