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职位描述：
1. 聚焦集成电路前沿技术的先导性研究与开发，联合创新型企业及高校科研机构推进技术创新成果的产业化验证与转化，并在12英寸集成电路大规模生产线上实现工艺落地
2. 根据项目目标，完成工艺制程（Process）在12英寸产线中的构建、研发与优化，达成预定的器件结构与电学特性，产出具备自主知识产权的研发成果。重点研究方向包括：先进逻辑器件及特色工艺（TFET/CIS/HV等）、新型存储器集成技术（RRAM/FeRAM等）、硅光器件的开发与集成、先进封装工艺整合（3D/2.5D/Chiplet等）
3. 协同工艺整合PIE团队及各模块部门（如Litho/TF/Etch等），共同推进全流程工艺开发，确保器件性能达到设计指标
4. 联动可靠性RE团队以及PDK/SPICE相关部门，开展工艺与器件协同优化，完成整体器件组的Qualification验证并满足性能要求
5. 配合客户及项目团队开展协作，承担客户对接工作，围绕客户需求、研发进展及项目执行情况进行有效沟通与协调
任职资格：
1. 微电子、电子、物理、材料、化学、计算机软件等相关理工科专业背景
2. 通过大学英语六级或同等水平，具备良好的英语听、说、读、写能力
3. 熟练掌握PPT、WORD、EXCEL等办公软件操作
4. 具备项目研发思维与创新意识，责任心强，善于团队协作
5. 拥有器件开发经验或集成电路工艺研发与生产经历者优先考虑
1. 聚焦集成电路前沿技术的先导性研究与开发，联合创新型企业及高校科研机构推进技术创新成果的产业化验证与转化，并在12英寸集成电路大规模生产线上实现工艺落地
2. 根据项目目标，完成工艺制程（Process）在12英寸产线中的构建、研发与优化，达成预定的器件结构与电学特性，产出具备自主知识产权的研发成果。重点研究方向包括：先进逻辑器件及特色工艺（TFET/CIS/HV等）、新型存储器集成技术（RRAM/FeRAM等）、硅光器件的开发与集成、先进封装工艺整合（3D/2.5D/Chiplet等）
3. 协同工艺整合PIE团队及各模块部门（如Litho/TF/Etch等），共同推进全流程工艺开发，确保器件性能达到设计指标
4. 联动可靠性RE团队以及PDK/SPICE相关部门，开展工艺与器件协同优化，完成整体器件组的Qualification验证并满足性能要求
5. 配合客户及项目团队开展协作，承担客户对接工作，围绕客户需求、研发进展及项目执行情况进行有效沟通与协调
任职资格：
1. 微电子、电子、物理、材料、化学、计算机软件等相关理工科专业背景
2. 通过大学英语六级或同等水平，具备良好的英语听、说、读、写能力
3. 熟练掌握PPT、WORD、EXCEL等办公软件操作
4. 具备项目研发思维与创新意识，责任心强，善于团队协作
5. 拥有器件开发经验或集成电路工艺研发与生产经历者优先考虑
2026-06-09 12:41
IP属地：北京
职位福利
硕士1-3年半导体
北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
不需要融资 · 500-999人
鱼泡安全保障
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