岗位职责： 1.负责施工现场的日常管理与进度协调，确保工程按计划推进 2.组织技术交底、施工方案落实及质量过程管控 3.监督安全文明施工，及时排查并整改安全隐患 4. 协调各工种、材料与设备进场，保障施工顺畅高效 5.编制施工日志、验收资料及阶段性汇报材料 任职要求： 1. 具备工长或工程师相关岗位工作经验 2. 熟悉建筑施工流程、规范及现场管理要点 3.具备良好的沟通协调与团队管理能力 4. 责任心强，能适应工地现场工作环境 5.持有相关职业资格证书者优先 6.夜间施工

广州市黄埔区招园林工长，主要工作:根据清单及图纸进行施工安排，计算材料，材料使用规划。

汕尾市陆丰市招工地小工 ，50岁以内， 9小时二百七，干的好可长工资，会看图纸可竞聘班长工长，有空调管吃住，也可自己租房做饭，房租便宜五百左右二人租挺划算，国家核电项目工资有保障。

岗位职责： 1.负责学校工程高档装修项目现场施工管理，统筹三层中空大堂整体装修进度与质量 2. 精准识读并执行建筑装饰施工图纸，主导铝板、木饰面、木地板等关键工序施工 3. 合理调配工人，独立完成人员安排、任务分解及现场协调工作 4. 严控施工工艺标准与安全规范，及时解决现场技术问题与突发状况 5. 配合甲方及监理单位沟通对接，确保项目按期优质交付 任职要求： 1. 具备装修木工工长相关工作经验，责任心强，熟悉高端公装项目施工流程 2. 精通装饰施工图识读与放样，熟练掌握木作、铝板等材料安装工艺 3. 沟通协调能力强，具备独立带班和现场管理能力 4. 责任心强，注重细节，能适应学校工程工期与品质双重要求 5. 学历不限，持有相关职业资格证书者优先 6、年龄在40-50岁之间

电脑画图，现场做资料，算量，需要可以出差。

福利工长线1.5元/小时

岗位职责： 1.全面负责建筑项目的计划、组织、实施与交付，确保工期、质量、安全及成本目标达成 2. 主持项目例会，协调设计、施工、监理及分包单位，解决现场技术与管理问题 3.编制并动态管控项目进度计划、资金使用计划及资源配置方案 4.落实安全生产责任制，组织安全检查与隐患整改，杜绝重大安全事故 5. 负责工程资料归档、竣工验收及结算配合工作，推动项目闭环管理

招嵌入式熟手安装工长期一名：个人计件，不用装车，地址：华口天九围华天北三路9号座二楼电话：

岗位名称 施工工长（装配式建筑 / 乡墅全案施工） 工资待遇 项目提成（上不封顶） 多劳多得，项目越多，收入越高。 岗位职责 1.严格按照平台派发的设计图纸与技术标准，组织完成现场施工； 2.负责装配式主体结构施工、五恒系统安装、光伏储能系统安装； 3.负责全屋智能系统调试及售后维保服务； 4.统筹管理施工班组，把控施工质量、安全、进度与成本； 5.对接项目现场，确保按图施工、节点达标、验收合格。 任职要求 1.5 年及以上乡墅、别墅、自建房或小型公建项目施工经验； 2.正规存续企业公司，具备合法营业执照与开票资质，装配式建筑施工经验者优先； 3.需提供至少 3个已完工项目实景照片 / 视频（外立面、室内、节点细部）； 4.自带固定班底：木工、钢筋工、泥瓦工、水电工、装配式安装工，每个工种不少于 2 人； 5.能看懂施工图纸，愿意学习并掌握：五恒系统、光伏储能、全屋智能系统安装与调试； 6.责任心强，管理能力强，能稳定长期发展。 我们提供 稳定项目来源，长期有活干 收入透明：提成上不封顶 规范管理：早九晚六 完善售后支持、技术培训、材料统一配送 长期合作、稳定发展

水电工长（建供应商资料库） 【我们需要什么样的班组？】 1.手艺过硬，能发以前干过的现场照片或视频； 2.班组长手下有固定的人马，不临时东拼西凑； 3.讲诚信，不闹事，服从现场管理。 4，长期居住在东莞周边的工长。 5，需要公对公转账开发票的工长。 付款方式： 1.按月付进度款，当月25号准时付上月进度款的80%！ 2.剩余20%的尾款，，绝不拖延！写进合同里面。 【怎么报名？】 不用跑来看现场，直接加微信，发你的【工种+人数+做过的代表工程视频】给我看看。合格后录入公司库，有项目第一时间通知你。 ️【郑重声明】建档考察完全免费，。 【联系方式】（微信同号，只加真正想干长久的实在班组长）

我们单位，主要是好拿钱 每月及时付清工资，施工单位工地直招！ 喜欢稳定的工友请看过来！ 工期9年天天要加班，活路轻松，稳定，工资月底发清工资 。 招聘岗位 1：钢筋工 ： 10名 （ ≤ 55岁） 2：木 工 ： 10名 （ ≤ 55岁） 3：杂 工 ： 15名 （ ≤ 55岁） 薪资标准 （弹性加班时间，多劳多得，少劳少得） 钢 筋 工： 35元/小时 月薪: 1 - 1.1 -1.2 万左右 木 工： 35元/小时 月薪: 1 - 1.1 -1.2 万左右 杂 工： 30元/小时 月薪: 8千 - 1万 左右 监 护 工： 25元/小时 月薪: 6.5 - 8千 左右 工作面充足，天天加班： 上班8-10-12小时都可以，自由安排加班时间。 薪资发放 每月月底准时发工资，全部结清 （我司每个月绩效达标，工资不存在拖欠） 年龄/入职要求 55周岁以内，50周岁以内；超龄1天办不了入职。 身体健康，无犯罪记录； 小学4年级以上文化； 参加安全培训考试（提供复习题库给你看）； 资料齐全办理手续，大约5天左右安排入职。 工地优势 1. 总工期15年，已做6年，剩余工期9年，活源稳定，不用四处找工地； 2. 劳动强度低于普通私人工地一半； 比如：重物超过23公斤，必须2人搬运； 3. 雨天，即便不施工，照常算当日工资； 4. 工作量：木工日约6㎡左右，钢筋工日均绑扎100公斤；不求速度，重点保证施工质量。 食宿交通 1.不包吃10元/餐（2荤2素），工地各宿舍都有食堂 2.包住免费：高层电梯公寓，配备空调、热水器 ；外面租房250-350元/间房源充足（无房补） 3.通勤：免费大巴接送上下班，路程7公里，车程13分钟。 报名所需资料（确定上岗再提交） 1. 身份证正反面照片 2. 本人 （名字+电话+工种） 3. 紧急联系人 （名字+电话+关系） 3. 本人视频口述： 本人XXX，已认真阅读员工入场告知书，清楚全部相关要求 资料齐全统一上报办理入场手续，早日安排上岗！有意向直接私信咨询。 联系人：魏女士（此号可加我微信）

佛山禅城招腻子/大白/墙漆，我们这是做华为4s店，质量要求非常严，技术不过关的勿扰，45岁以上不要。点工8小时320一天，人走账清

招空调维修师傅临时一名，深圳怀德生活广场维修1台风柜，改2条铝箔风管

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本公司因业务量扩大，长期有大量装修施工项目，现面向北京市招募优秀施工合作伙伴。招募对象:优秀工长及水电木瓦油带班组组长长期合作招募计划:东城，西城，朝阳，海淀，丰台，大兴，房山，通州，昌平，门头沟，密云，平谷等，每个区限招三位合作伙伴，名额有限，先到先得。招募条件:1，拥有10年以上在京带班装修经验2，有车或京牌车优先3，有样板间，售楼处，精装别墅，餐饮，酒店装修经验者优先联系人:高先生电话:（）

岗位职责： 1. 负责施工现场的日常管理与进度协调，确保工程按计划推进 2. 组织技术交底、施工图纸审核及工艺标准落实，保障工程质量达标 3. 监督安全文明施工，排查隐患并落实整改，杜绝安全事故发生 4. 协调各工种、材料及设备进场，高效解决现场突发问题 5. 编制施工日志、验收资料及结算依据，配合项目竣工交付 任职要求： 1. 学历不限 2. 年龄18-38 3. 认识26个英文字母 4. 没有大面纹身

跟项目上对接，跟工人交底，把我质量，安排协调工人合理上材料。

现场工程师岗位，工作地点位于大连开发区淮河东路。实行长白班制度，工作时间为早7:00至晚16:00，双休。薪资为7-8K（税前）。岗位要求负责自控、机电相关项目的现场施工管理，有半导体行业气体监控、仪控相关项目经验者优先。要求具备三年以上自控、机电相关项目现场施工管理经验，学历要求大专及以上。

我们是一个农村自建房的平台网站上面有很多申请入驻的施工队和材料商，我们是专门做全国农村自建房项目的，基本上都是大包为主。 任职要求： 1. 具备农村自建房项目管理经验，熟悉施工流程 2. 善于沟通协调，能有效处理现场各类问题 3. 责任心强，能够承担施工现场的管理责任 4.有能力独立带班，都是包工包料的。 5、需要自己有工人和班组资源，一个人独立带班的能力。

职责内容： 1. 直接管理所属生产线员工，保持线上的工作纪律，协助生产主管达到和提升产品目标 2. 确认员工的出勤，在上班前分配工作任务，在上下班时集合，总结、宣导生产和品质状况 3. 管理生产线员工离岗，执行对新员工的再教育和每月绩效的考核 4. 监控作业员是否按照作业说明书作业，解决制程中人为作业不良，保持生产线运行平稳。 5. 收集所属产线所有站位的不良信息并及时反馈给相关的人员，确认当线的生产计划和品质状况（包括投入/产出/和各站的良率等等） 6. 每日生产前和更换机种时各项工作准备及确认，以及保持自己所辖线别的6S 7. 处理产线的突发事故，及时反馈相关信息于上司 管理和工作技能要求： 1. 高中毕业,或同等学历； 2. 虚心好学,热爱本职工作； 3. 具有良好的沟通协调能力以及团队精神

【岗位职责】 1. 主导CNC加工流程，确保产品按照设计规格准确制造。 2. 对产品加工图纸进行深入分析，选取最合适的加工方法。 3. 监督团队执行图纸，保证加工质量符合标准。 4. 持续优化加工流程，提升团队效率和产品品质。 【岗位要求】 1. 会3、4轴编程，会五轴编程。

项目助理/跟单文员 岗位职责: 1.协助部门负责人管理美术团队，协调内外部团队的配合 2.制走项目计划和时间表，规划相应流程，以及跟进项目进度 3.推动团队日常执行工作，跟进过程，监控风险，负责进度跟踪和控制，协调和解决相关问题，确保工作计划完成 任职要求: 1.性格开朗，沟通能力强，积极主动，有良好的团队合作意识 2.有半年至一年跟单经验优先。 福利：周末双休五险一金年假

【主要职责】 1、全面物料仓管理：负责原材料、包材等各类生产物料的收货、检验、储存、发放及日常管理工作。 2、系统核心操作：熟练使用WMS（仓库管理系统），实现物料的精准库位分配、批次追踪与库存管控。 3、库存控制：定期组织盘点工作，确保账目与实物一致，并对差异情况进行分析与溯源处理。 4、服务与支持生产： · 依据生产排程，高效完成各生产线的备料、发料任务，保障供应及时准确。 · 高效处理产线退料、补料需求，提升响应速度与服务质量。 5、团队与现场管理： · 统筹仓库团队运作，合理安排工作任务，开展技能培训与绩效评估，持续提升团队执行力与责任意识。 6、安全与6S管理：严格落实仓库安全管理规范，保障消防、作业及人员安全；推进6S管理落地，维持仓储环境整洁有序。 7、跨部门协作：与销售、生产、采购、财务等部门保持良好沟通，确保物流运转与企业运营协同高效。 【福利待遇】 1、有竞争力的薪酬：基本薪资+绩效奖金。 2、完善的福利体系：全勤奖励、工龄津贴、生活补助、节日礼品、年度员工体检。 3、职业发展支持：提供清晰晋升路径及定期专业培训机会。 4、工作环境优越：配备现代化仓储设施，团队氛围积极和谐。 5、丰富员工活动：定期组织团建活动、节日庆祝等。 【任职条件】 1、大专及以上学历，物流、供应链管理等相关专业优先考虑； 2、具备3年以上中型制造企业仓库管理岗位工作经验； 3、具备良好的组织协调能力及现场管控能力； 4、熟悉WMS（仓库管理系统）及ERP系统中仓储、生产、销售模块的操作（如金蝶），熟练使用办公软件； 5、数字敏感度高，逻辑思维清晰，具备较强的分析与问题解决能力。

岗位职责： 技术和产品开发。依据产品线发展战略，拟定技术与产品升级的研发规划，并按照行业标准完成相关认证工作。优化产品结构树与技术架构体系，提升技术模块复用水平，提高研发整体效率。 项目开发。以项目主导者的角色推进项目管理，依托公司资源推动项目高效落地，助力个人及产品线达成量利KPT目标。强化应用端开发能力，持续发掘并沉淀重点项目资源，为个人中长期成长提供支撑。 原材料开发。结合技术研发、产品迭代及成本优化需求，拓展原材料供应渠道，开展新型材料的开发工作，系统化建设原材料知识库。 客诉处理。针对功能类客户反馈问题，牵头进行分析与解决；对于质量类投诉，配合品质团队完成问题处理及内部改善措施的落实执行。 其他事务。参与专利布局规划、技术中心公共事务协作、技术文档与知识资产的整理积累等工作。 岗位要求： 博士学历，高分子/化工/材料/化学等相关专业，通过英语六级； 具备工程塑料改性经验或化工产业化项目经历者优先考虑； 期望候选人专业技术扎实，沟通协调能力良好，性格开朗，能承受工作压力，可接受短期出差安排。 常驻工作地点： 广州/珠海

职位描述 1.负责按照计划对产品进行生产，确定产品按时、按质、按量完成 2.负责生产线的人员调度，指导员工按照生产流程及规定进行作业 3.生产过程中出现异常及时处理向上级反馈，确保生产顺利进行 4.加强与员工沟通，提高员工积极性，工作技能，从而提高生产效率 职位要求 1.高中及以上学历有相关生产组装工作经验， 2.学习、动手能力强，吃苦耐劳，有耐心，有一定的抗压能力 3.工作认真负责、态度端正、积极主动、执行力强; 4.具备良好的沟通、协调组织能力; 薪资:底薪2520+平时加班+周末加班+全勤奖+岗位津贴+其它补贴(综合薪资6-9k/月) 工作地点：白花社区华尔特工业园C栋701，深圳朗图电子有限公司，林小姐，

热设计工程师方向： 岗位职责： 1.参与封装方案热仿真评估 2.负责封装TIM选型 3.与上下游配合，负责芯片封装散热技术优化 4.负责芯片散热端到端的热仿真评估，选择最优方案 5.负责芯片热测试，不限于热阻测试任职要求： 1.硕士工作1年以上，本科3年以上； 2.具备芯片封装热设计经验优先； 3.掌握Ansys Icepak/Simens flotherm等主流仿真工具； 4.掌握芯片热阻测试经验者优先； 5.掌握封装材料热阻和可靠性评估流程； 6.良好的沟通能力和团队合作精神； 热设计专家方向： 岗位职责： 1. 负责芯片级液冷的技术开发，与产品线对接板级液冷设计能力 2.负责芯片的散热交付和热测试方案 3.负责部门芯片热设计signoff流程 4.负责芯片热交付项目的review 5. 负责牵头拉通芯片开发从前端，到后端，到封装及产品硬件协同工作，从整个系统层面端到端解决芯片散热问题 6.负责热设计团队能力提升，统筹规划封装散热技术研究路线，并开展技术预研任职要求： 1.硕士学历以上，热能与动力工程等专业，半导体公司6年以上工作经验； 2.精通和掌握芯片级液冷，熟悉板级液冷设计规则； 3. 熟悉芯片热设计流程，从floorplan，PVT corner，PVT sensor，TIM，Lid到设计因素；熟悉板级热设计因素，TIM2，VC，散热器，风道等； 4. 精通1-2款散热评估软件，例如Ansys icepak，Fluent，flotherm等； 5. 了解其他芯片散热技术，例如金刚石，高导热复合材料，高导热TIM1材料等。 6.了解先进工艺，了解先进封装技术（2.5D/3D），熟悉业界先进芯片散热封装方案封装设计方向岗位职责： 1.硕士学历以上，半导体或是微电子专业出身； 2.精通和掌握芯片级液冷，微通道刻蚀和键合工艺，熟悉板级液冷设计规则； 3. 熟悉芯片热设计流程，从floorplan，PVT corner，PVT sensor，TIM，Lid到设计因素；熟悉板级热设计因素，TIM2，VC，散热器，风道等； 4. 精通1-2款散热评估软件，例如Ansys icepak，Fluent，flotherm等； 5. 了解其他芯片散热技术，例如金刚石，VC lid，新型Lid，高导热molding材料，微纳尺度传热原理等。 任职要求： 1.具备两年以上封装设计、硬件设计、PCB layout设计经验之一，熟悉硬件产品和系统应用、了解PCB层叠结构和工艺流程 2.具有一定的信号完整性基础知识 3.从事服务器主板的硬件设计或者layout设计者优先 4.良好的沟通能力和团队合作精神。 SIPI方向岗位职责： 1. IO排布方案制定，拉通前后端及产品线接口需求，综合floorplan及封装要求完成IO排布、PG合并方案等； 2.对芯片信号建模及通路仿真，包括IO驱动、SSO，高速信号有源无源建模仿真，保证SI满足要求； 3. 对芯片电源建模仿真，在时域噪声、频域阻抗、电源密度、IR-drop等方面进行优化，保证PI满足要求。 4、与前后端、产品线、封装进行IO/SI/PI需求沟通；文档交付； 5、IO/SI/PI仿真流程搭建及优化。 任职要求： 1.本科+2年相关行业经验；学历、专业等基本素质，符合公司相关要求； 2.熟悉封装IO/SI/PI相关知识，熟练掌握仿真工具使用； 3.熟悉IO/SI/PI交付流程和交付件标准； 4.熟悉业内主要封装形式，及其应用和结构；熟悉先进封装结构及发展趋势。 热测试实验室管理员岗位职责： 1.负责芯片及封装等半导体器件和材料的失效分析和制样，如线切割、超声波水刀切割、剖光研磨等； 2.负责芯片及封装的材料力学特性测试，如TMA、DMA测试材料的CTE和模量等； 3.负责芯片及封装热测试环境搭建，热测试Tsensor数据的基本分析等； 4.负责芯片及封装热阻测试，油浴测试，thermal die测试等； 5.负责实验室相关检测设备和仪器的检查、维护与使用； 任职要求： 1.熟悉不良解析流程和要求，熟悉TMA、DMA、超声波水刀、FIB、SEM、SAT、研磨剖光等常用分析仪器及其功能； 2.熟悉热测试相关基础技能，如基本焊接技能、热风枪的使用、热电偶的基本原理和操作等； 2.有大规模集成电路 DPA 、 FA经验经验者优先考虑；有切片、化学开封、芯片去层、 SEM / EDX操作经验优先； 3.本科以上学历，材料、物理、化学、电子等理工科相关专业； 4.良好的沟通能力，积极、主动，团队合作精神。 TIM工艺研发方向： 岗位职责： 1.负责新型TIM材料(有机，石墨烯，metal类等)研究，包含TIM材料参数(粘性，热，力学参数等)、机理上有深入研究，熟悉TIM应用局限和失效因素等； 2.负责制定Tim材料封装signoff标准，负责项目Tim选型及工艺生产交付，解决tim封装失效问题 3.主导TIM从材料级别验证，到封装验证，再到板级验证的全链路； 4.负责重点芯片全流程热交付； 5.了解前沿芯片散热技术，例如VC lid，金刚石，微通道液冷等任职要求： 1.硕士及以上学历，材料科学与工程、化学工程、机械工程或相关专业，博士优先； 2.熟悉热界面材料的研发流程，掌握导热/热阻测试方法（如激光闪光法、稳态热板法）； 3.具备材料合成、表征（SEM/TEM/XRD）及工艺放大经验； 4.良好的问题解决能力、团队协作精神，英文文献阅读能力强。 封装工艺方向： 岗位职责： 1）负责封装方案，产品工艺及可靠性要求的评估 2) 负责材料选择、封装工艺和设计的可行性风险评估，验证方案的制定以及产品封装报告的验收评审 3) 负责建立并维护封装厂工艺能力和量产能力数据库 4) 负责封装工程及小批量质量问题的解决 5）负责新封装工艺和新材料的调研开发与验证 6）负责先进封装如2.5D CoWoS， InFO_oS, 及3D封装开发及材料开发验证； 7) 负责先进封装roadmap制定，以及封装供应商合作策略的分析任职要求： 1）全日制理工科大学本科及以上学历，微电子、半导体相关专业 2）5年及以上半导体封装工艺开发经验，或者设计公司项目开发经验 3）精通半导体主流封装工艺及材料特性相关知识， 4）精通封装工艺及材料的风险评估及验证流程； 5）具备一定的可靠性专业知识及经验，及FA分析技术 6）具备一定的先进封装工艺知识及经验 7）若具备Interposer， 2.5D CoWoS及InFO_OS工艺及材料开发经验则更佳质量管理方向： 岗位职责 1.负责芯片设计至量产全流程质量管控，制定并执行产品质量计划，推动质量目标达成。 2.组织质量评审、失效分析与问题闭环（8D），主导内外部异常处理。 3.监控供应商（Foundry/OSAT）质量表现，推动良率与可靠性提升。 4.支持车规产品可靠性测试及客户审核，确保符合行业标准（如AEC-Q100）。 5.制定和优化公司级质量流程，包括质量策划、变更管理、问题闭环（8D）、FMEA等。 6.建立并维护关键质量指标（KPIs）监控体系，如：良率（Yield）、DPPM、CPK、MTBF等； 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子工程、质量管理等相关专业； 2.3年以上半导体行业质量管理经验，熟悉芯片工艺流程； 3.熟练掌握8D、FMEA、SPC等质量工具，具备数据分析能力； 4.良好的沟通协调能力，能跨部门推动问题解决； 5.有车规芯片或大规模量产项目经验者优先。 计划员方向： 岗位职责 1.负责芯片封装及测试阶段的工单（Work Order）制作、下发与状态跟进； 2.根据项目需求制定封装排程计划，协调OSAT（外包封测厂）产能安排，确保按时投片、完成封装与测试； 3.跟踪物料从采购下单、供应商交期、入库、发往封测厂的全流程状态，确保供应及时、不断料； 4.定期核对系统库存与封测厂实际在制、在库物料数据，确保账实相符； 5.协同仓库、财务及OSAT开展周期盘点，识别差异并分析原因，推动整改。 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子信息、物流管理、工业工程或相关专业； 2.3年以上半导体、集成电路或电子制造行业PMC、计划、物料或项目支持相关工作经验； 3.熟悉芯片封装流程及OSAT运作模式； 4.熟练使用Excel，ERP系统等工具； 5.具备较强的执行力、细心严谨，能处理多任务并行，抗压能力强； 6.有工单制作、VMI管理、账实盘点或封测外包协调经验者优先。

本厂主要生产机箱机柜机架等钣金产品，现因业务需要，急招主管一名。要求有相关行业经验，能单独管理车间等，具体的面谈。

毛绒玩具厂招生产跟单2名 职位要求：有毛绒玩具或者服装行业文员经验 岗位职责： 1、负责生产订单的跟进与协调，确保生产进度符合客户要求； 2、与生产部门、采购部门及时解决生产过程中的问题； 3、跟踪物料到货情况，监控库存与生产计划的匹配度； 4、记录并反馈生产数据，制作相关报表（如生产日报、进度跟踪表）； 5、协助处理订单变更、交期调整等突发情况； 6、参与客户验货或内部质量检查的协调工作。 任职资格： 1.对生产流程有一定的理解，能够快速解决生产过程中的问题； 2.有生产跟单相关工作经验，男女不限。

每天8点上班，一天9个小时，，负责跟进客户订单，制作短视频有提成，工作轻松