职位描述： 1、负责电路原理图绘制、PCB布局布线、样机调试及BOM清单编制等工作； 2、掌握SMT贴片工艺流程，可独立完成相关技术支持任务； 3、参与物联网项目整体方案规划，撰写硬件开发、调试验证及生产测试相关文档； 4、为产品从试产到批量生产的各阶段提供持续的技术保障； 5、执行上级交办的任务，按时反馈项目进展情况。 职位要求： 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业，本科及以上学历； 2、五年以上嵌入式硬件研发经验，具备独立主导项目设计与开发的能力； 3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机、电子电路基础理论，熟悉模拟与数字电路设计； 4、精通硬件通信接口开发，具备信号完整性与EMC设计能力； 5、了解多种常用通信协议，如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等； 6、能熟练运用Cadence等工具完成原理图与PCB设计工作； 7、熟悉各类传感器模块的应用，如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等； 8、具备良好的技术文档编写及方案整理能力； 9、责任心强，工作认真细致，具备质量意识、良好的沟通能力和实践操作能力，富有团队协作精神，能适应一定工作压力； 10、掌握射频电路基本原理，能熟练操作射频调试仪器进行测试与优化者优先考虑； 11、有智能物联网项目开发经历或丰富硬件系统开发背景者优先录用；

职位描述： 1、负责电路原理图绘制、PCB布局布线、样板调试及BOM清单整理等工作； 2、掌握SMT贴片工艺流程，可独立完成相关技术支持任务； 3、参与物联网项目整体方案设计，撰写硬件开发、调试及生产测试相关文档； 4、为产品从试产到批量生产的各阶段提供必要的技术保障； 5、执行上级安排的工作任务，按时反馈项目进展情况。 职位要求： 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业，本科及以上学历； 2、五年以上嵌入式硬件研发经验，具备独立承担项目设计与开发的能力； 3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机、电子电路基础理论、模拟与数字电路技术； 4、精通硬件通信接口开发，具备信号完整性与EMC设计能力； 5、了解多种常用通信协议，如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等； 6、能熟练运用Cadence等工具进行原理图与PCB设计； 7、熟悉各类传感器模块的应用，如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等； 8、具备良好的技术文档编写和方案整理能力； 9、责任心强，工作认真细致，具备质量意识、沟通协调能力及较强的动手能力，具有良好的团队协作精神，能适应一定的工作压力； 10、掌握射频电路基本原理，并能熟练操作射频测试仪器进行调测者优先考虑； 11、有智能物联网项目开发经历或具备丰富硬件系统开发经验者优先录用；

1、大专及以上学历，性别不限，年龄28至40岁，身体状况良好；具备家居清洁类产品相关经验者优先，如曾参与吸尘器、洗地机、除螨仪等产品的研发工作。 2、可独立完成新产品的电路原理方案设计、PCB Layout绘制、项目过程跟踪，并协同生产端优化产品设计； 3、熟练掌握单片机应用，能够独立完成原理图及配套电路设计，具备小家电产品整体开发与规划能力； 4、具备较强的执行能力与逻辑思维能力； 5、具备良好的沟通技巧和团队合作精神。

【工作内容】 -负责新项目和新产品的硬件原理图设计，包括关键器件选型及确认，确保设计方案符合产品功能需求； -负责PCB布局设计（LAYOUT），并完成设计文件输出，确保设计符合生产规范与工艺要求； -参与样件调试、EMC整改及故障分析，确保产品在开发阶段的稳定性与可靠性； -负责已量产产品的维护与升级，持续优化产品性能，提升客户满意度； -编制相关技术文档，包括设计说明、测试报告及用户手册等，确保文档输出完整、准确； -协同软件、测试及生产团队进行跨部门协作，推动产品顺利进入量产阶段。 【任职要求】 -大专及以上学历，电子、通信等相关专业，具备5年及以上硬件开发工作经验； -熟练使用AltiumDesigner等EDA工具进行电路设计与PCB布局； -熟悉汽车硬件开发流程，具备良好的系统思维与工程实践能力； -工作态度严谨，责任心强，具备良好的沟通能力和团队合作精神； -有车灯驱动开发经验者优先考虑，具备EMC整改及故障分析能力者优先。

职位描述： 1、负责电路原理图绘制、PCB布局布线、样板调试及BOM清单编制等工作； 2、掌握SMT贴片生产工艺，可独立承担相关环节的技术支持任务； 3、参与物联网项目整体方案规划，完成硬件设计、调试及生产测试文档的撰写； 4、为产品从试制到批量生产的各个阶段提供全流程技术保障； 5、执行上级交办的任务，按时反馈项目进展情况。 职位要求： 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业，本科及以上学历； 2、两年以上嵌入式硬件开发经历，具备独立主导项目设计与实施的能力； 3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机应用，扎实掌握模拟与数字电路知识； 4、精通硬件通信接口开发，具备信号完整性及EMC设计经验； 5、了解多种常用通信协议，如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等； 6、能熟练运用Cadence等工具完成原理图与PCB设计工作； 7、熟悉各类传感器模块的应用，如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等； 8、具备良好的技术文档编写能力，可输出完整设计方案； 9、责任心强，工作认真细致，具备质量意识、良好沟通能力和动手实践能力，团队协作佳，抗压性强； 10、掌握射频电路基本理论，能熟练操作射频测试仪器进行调试与验证者优先； 11、有智能物联网项目开发背景或丰富硬件研发经验者优先考虑；

岗位职责： 1、负责硬件系统架构设计（包括系统框图、原理框图、电源树、时钟树、音视频结构图），兼顾性能、成本、EMC、功耗等多维度要求； 2、元器件选型与成本控制：支持产品硬件成本核算，依据产品需求参与核心器件供应商评估及成本优化方案制定，保障硬件架构与成本在市场中具备竞争力； 3、设计审核：主导原理图与PCB图纸审查，确保电路设计准确可靠，满足DV测试、EMC规范等相关标准； 4、技术文档输出：具备扎实的文档编写能力，能够撰写硬件设计相关规范文件； 5、多部门协同：与软件、结构等专业团队紧密配合，推动软硬件系统高效集成与落地。 任职资格： 1、本科及以上学历，电子信息、电气工程、自动化或相近专业背景。 2、具备5年以上汽车电子智能座舱领域工作经验，熟悉显示屏、HUD、TBOX等产品，掌握车载中控娱乐系统及生产制造流程，了解汽车电子开发的技术规范与行业标准。 3、熟练掌握硬件设计原理及相关工具，如ORCAD、PADS、ALLEGRO等。 4、具备出色的沟通协调能力，有良好的团队合作意识。 5、英语读写能力良好，可独立查阅并理解英文技术文档。

职位描述： 1、负责电路原理图绘制、PCB布局布线、样机调试及BOM清单编制等工作； 2、熟悉SMT贴片工艺流程，可独立完成相关技术支持任务； 3、参与物联网项目整体方案设计，撰写硬件开发、调试及生产测试相关文档； 4、为产品从试产到批量生产的全流程提供技术保障与支持； 5、执行上级交办的任务，按时反馈工作进展。 职位要求： 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业，本科及以上学历； 2、五年以上嵌入式硬件研发经验，具备独立主导项目设计与开发的能力； 3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机、电子电路基础理论，精通模拟与数字电路设计； 4、精通硬件通信接口开发，具备信号完整性及EMC设计能力； 5、熟悉多种常用通信协议，如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等； 6、熟练运用Cadence等工具进行原理图与PCB设计； 7、熟练应用各类传感器模块，如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等； 8、具备良好的技术文档编写及方案整理能力； 9、责任心强，工作认真细致，具备质量意识、良好沟通能力与实践操作能力，团队协作能力强，能适应一定工作压力； 10、掌握射频电路基本原理，能熟练操作射频调试仪器进行测试与优化者优先考虑； 11、有智能物联网项目开发经历或丰富硬件开发实践经验者优先录用；

岗位职责： 1.负责公司硬件产品的全流程设计与开发工作，涵盖原理图绘制、PCB布局布线等环节，保障硬件系统具备高可靠性、稳定性及性能表现。 2.参与新产品的技术需求评估与方案设计，协同相关部门推进产品从立项研发到批量生产的全过程。 3.持续优化现有硬件产品，针对生产中出现的硬件问题进行排查与改进，提升产品质量与制造效率。 4.协同软件团队完成软硬件联合调试任务，提供必要的技术支持，确保产品功能完整实现。 5.编写并归档硬件相关技术文档，如设计方案、测试记录、操作说明等，为后期维护和迭代提供支持。 6.完成上级安排的临时性工作任务，对项目中的关键技术难点进行分析并推动有效解决。 任职资格： 1.本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程等相关专业背景，具备8年以上高速光模块（400G、800G及以上）硬件研发经验。 2.熟练掌握模拟电路与数字电路原理，能熟练运用至少一种EDA工具（如AltiumDesigner、Cadence）开展原理图与PCB设计。 3.熟悉主流微控制器（如ARM、FPGA）架构及其应用开发流程，具有实际项目落地经验。 4.掌握DSP芯片的调试技术，熟悉Broadcom、Marvell、MaxLinear等主流厂商的DSP平台。 5.具备扎实的硬件调试能力，可熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用仪器进行故障定位与处理。 6.具有良好的沟通协作能力，能在压力下高效工作，具备较强的分析解决问题的能力和创新意识。 7.具备光模块或通信类硬件产品开发经验者优先录用。

1，要求应届毕业生 2，电子信息工程，机械设计，数控，自动化专业优先 3，入职五险一金，签订正式劳动合同 4，包吃包住，豪华公寓住宿 5，接受小白，无经验 6，主要协助工程师或者技术员做一些日常工作

一、职责概要： 1.1 负责技术方案设计，开展新电子元器件的调研与选型； 1.2 承担电路原理图的设计与开发工作； 1.3 实施电子设计的验证与优化，执行安全规范及电磁兼容性测试、问题分析与改进措施 2、PCB布局设计 2.1 创建新型元器件的封装模型； 2.2 依据原理图完成PCB布板设计； 2.3 根据需求调整PCB设计方案，配合完成PCBA确认 3.1 制定生产环节所需的测试标准，协同产线建立有效检测流程； 3.2 参与试制样机工作，协助处理生产中的不良产品问题 二、任职要求： 1、本科及以上学历，具备4年以上硬件开发工作经验，有医疗设备行业背景者优先，电子、电气、自动化等相关专业更佳； 2、熟练掌握硬件图纸绘制及相关仪器操作技能； 3、熟悉整机硬件系统设计方法，精通模拟电路设计与信号采集放大技术，掌握模拟滤波电路的应用设计； 4、具备扎实的数字电路设计能力，了解高频电路设计原理； 5、具备电磁兼容性问题分析与解决的实际经验； 6、熟练使用Altium Designer/Protel等电路设计工具； 7、了解硬件项目评审流程及相关技术文档组织方式； 8、熟悉医疗器械质量管理体系及相关硬件技术文件要求； 9、了解医疗器械领域适用的法规、标准及行业规范

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岗位职责： 1、硬件工程师，负责项目开发； 2、生产问题处理； 3、项目评估，与客户沟通项目需求； 4、项目拉通。 岗位要求： 1、电子信息/通信工程/微波电磁场等相关专业，本科学历，硬件开发2年及以上经验； 2、熟悉的音频、视频开发经验； 3、炬芯、恒玄、杰理等语音芯片方案开发经验。 3、有良好的团队协作精神、沟通能力、学习能力。 4、layout经验、录音笔开发经验、故事机等端侧交互设备开发经验优先考虑。

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审，确保方案可行性与可靠性 2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试，协同完成硬件功能验证与EMC整改 3. 参与产品全生命周期开发，配合结构、软件团队完成联调测试与量产导入 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料，保障技术交付完整性 5. 跟踪行业新技术动态，优化设计规范，提升硬件开发效率与质量 任职要求： 1. 专科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业优先 2. 具备1-3年硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计及常用测试仪器使用 3. 熟练掌握Altium Designer或Cadence等EDA工具，有独立完成单板开发经验者优先 4. 具备良好的问题分析与解决能力，责任心强，具备团队协作意识 5. 了解基本嵌入式系统架构，有ARM/FPGA相关项目经验者加分

岗位职责： 1.负责无人机硬件系统的设计，包括飞行控制器、传感器、通信模块、电源管理系统等。 2.进行硬件电路设计、PCB布局和原型制作；选择并集成适合的硬件组件，确保系统的高性能和可靠性。 3.制定硬件测试计划，进行功能测试、性能测试和环境测试；分析测试数据，识别并解决硬件设计中的问题， 确保硬件系统符合相关行业标准和法规要求。 4.与相关团队合作，确保硬件与软件的兼容性和协同工作及支持硬件产品的量产和工艺优化。 5.编写硬件设计文档、测试报告和技术规格书；维护硬件设计的历史记录和版本控制。 任职资格： 1.本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程或相关专业。 2.有5年以上硬件开发经验，有3年以上无人机或相关领域硬件开发经验者优先。 3.熟悉无人机硬件系统架构和组件，如飞控、GPS、IMU、电机驱动等。 4.熟练掌握硬件设计工具，如Altium Designer、Cadence等。 5.熟悉嵌入式系统开发，具备一定的编程能力（如C/C++）。 6.了解无线通信技术（如Wi-Fi、蓝牙、RF）和传感器技术。 7.具备良好的问题分析和解决能力，能够独立完成硬件调试和优化；具备良好的团队合作精神和沟通能力。 8.加分项：有无人机飞行控制算法开发、熟悉无人机相关法规和认证流程、有项目管理经验等。

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审，确保方案可行性与可靠性 2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试，协同完成硬件功能验证与EMC/安规测试 3. 参与产品开发全流程，配合软件、结构、测试团队完成联调与问题闭环 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料，保障量产顺利导入 5. 持续优化现有硬件方案，提升性能、稳定性与成本竞争力 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历，经验不限者可培养 2. 熟悉模拟/数字电路设计，掌握Altium Designer等EDA工具基本操作 3. 具备扎实的硬件基础知识，了解常用接口协议（UART/I2C/SPI等）及电源管理设计 4. 责任心强，具备良好的沟通协作能力与问题分析解决能力 5. 有嵌入式系统硬件开发或工业级产品落地经验者优先

纯外企，年终奖写进offer和合同，有保障，项目稳定，不加班。 此职位没有英文口语要求。 这个职位要做adas雷达加热板硬件但是只要是硬件类的都可投 CriticalCompetency/关键能力 •In-depthknowledgeofADASsensorhardwaredevelopment,includingmechanicaldesign,electricalintegration,andopticalprinciples.Specificexperiencewithheatingfoiltechnology,thermalmanagementlogic,andenvironmentalvalidation(DV/PV)ishighlyadvantageous. 深入了解ADAS传感器硬件开发，包括机械设计、电气集成和光学原理。具备加热膜技术、热管理逻辑和环境验证(DV/PV)的特定经验者优先。 •FamiliaritywithandabilitytonavigatestandardOEMproductdevelopmentlifecycle processes.Understandingofrequirementmanagement,changecontrol,andrelease procedures. 熟悉并能熟练运用标准的主机厂产品开发生命周期流程。理解需求管理、变更控制和发布流程。 •Strongcapabilityindesigningtestspecifications,settinguptestbenches,executingDV/PVtestcases,andcriticallyreviewingtestresults.Hands-onexperiencewithvehicle-level integrationandvalidation. 在设计测试规范、搭建测试台架、执行DV/PV测试用例以及严格评审测试结果方面具备强大能力。具备整车级集成和验证的实践经验。 •Excellentanalyticalskillstoassesscomponentfeasibility,performtechnicalevaluations(BTV),andtroubleshootissuesduringdevelopmentandvalidationphases. 出色的分析能力，用于评估组件可行性、执行技术评估(BTV)以及在开发和验证阶段进行问题排查。 •ProficientinEnglishreadingandwriting(withouttranslationtools),nicetoabletodoEnglishtalking.ProvenabilitytoworkeffectivelywithJVpartners,internalengineeringteams,andsupplierstoensurealignmentandsuccessfulimplementation. 出色的沟通能力，适应英文办公环境，英语口语流利者优先。拥有与合资伙伴、内部工程团队和供应商有效合作的能力。 •Proficientinessentialengineeringandprojectmanagementtoolsaslistedinthe requirements(e.g.,CATIA,CANoe,requirementmanagementtools,VW-specificsystemslikeKPM,FAZIT). 熟练掌握必要工程和项目管理工具（例如CATIA、CANoe、需求管理工具、大众特定系统如KPM、FAZIT）。 •Excellentlearningabilitytoquicklyadapttonewtools,processes,andtechnologiesinthefast-evolvingADASfield.Deepunderstandingoflocalmarketrequirementsisaplus. 优秀的学习能力，能够在快速发展的ADAS领域快速适应新工具、流程和技术。深刻理解本地市场需求者优先。 b.RequiredEducation&Experience/教育背景及工作经验 •Bachelor'sdegreeorhigherinMechanicalEngineering,ElectricalEngineering,AutomotiveEngineering,Mechatronics,orarelatedfield. 机械工程、电气工程、汽车工程、机电一体化或相关专业本科及以上学历。 •Minimumof5yearsofprofessionalexperienceintheautomotiveindustry. 至少5年汽车行业专业经验。 •Atleast1yearofhands-onexperienceinthedevelopmentandvalidationofADASsensorcomponents. 至少1年ADAS传感器组件开发和验证的实践经验。 •StrongdemonstratedexperienceinADAScomponenthardwaredevelopmentencompassingmechanical,electrical,andopticalaspects.Directexperiencewithheatingfoildevelopment/validationisasignificantbenefit. 在涵盖机械、电气和光学方面的ADAS组件硬件开发方面有扎实的实践经验。具备加热膜开发/ 验证的直接经验者优先考虑。 MainTasks&Responsibility主要任务和职责 •CreateandmanagedetailedspecificationsforheatingfoilsusedinADASsensors. 为ADAS传感器使用的加热膜创建和管理详细规范。 •Leadorsupportthesetupofheatingfoiltestbenchesandconductthoroughreviewsoftest results. 领导或支持加热膜测试台架的搭建，并对测试结果进行彻底评审。 •Define,review,andapproveDV/PV(DesignVerification/ProductionValidation)testcases andresultsforheatingfoilcomponents. 定义、评审和批准加热膜组件的DV/PV（设计验证/生产验证）测试用例和结果。 •Overseeandexecutetheintegrationandvehicle-levelvalidationofheatingfoilsystems. 监督并执行加热膜系统的集成和整车级验证。 •Applyandspecifyknowledgeofheatingcontrollogicandperformancerequirements. 应用并明确加热控制逻辑和性能要求的相关知识。 •CollaboratecloselywithJointVenture(JV)teamstoensuresuccessfulheatingfoil implementationacrossrelevantvehiclemodels/platforms. 与合资企业团队紧密合作，确保加热膜在相关车型/平台上成功实施。 •ConductfeasibilityassessmentsforthereplacementofelectricalcomponentsrelatedtoADASsensorsandECUs. 对ADAS传感器和ECU相关电气部件的更换进行可行性评估。 •SupportBTVactivitiesforADAScomponents,includingcreatingLAHs,performingtechnicalevaluations,andmanagingthereleaseprocessforsensorsandECUs. 支持ADAS的BTV，包括创建LAH、执行技术评估以及管理传感器和ECU的发布流程。 •AssistADAScomponenthardwareengineerswithDV/PVtestingcoordinationandhardware designreviewactivities. 协助ADAS硬件工程师进行DV/PV测试协调和硬件设计评审活动。 •Utilizeandadheretodefinedautomotivedevelopmentprocessesandtoolsets. 使用并遵循既定的汽车开发流程和工具集。 •Effectivelyuserequiredsoftwaretoolsfordocumentation(Confluence),taskmanagement (Jira),projectmanagement(KPM,Polarion),3Dmodeling(e.g.,CATIA),requirement management(e.g.,DOORs,CodeBeamer,AVW),andvehiclesoftware/datamanagement (UpdateCenter,CANoe,CPtool,Cockpit,FAZIT,GEKO,etc.). 有效使用所需的软件工具进行文档管理(Confluence)、任务管理(Jira)、项目管理(KPM, Polarion)、3D建模(如CATIA)、需求管理(如DOORs,CodeBeamer,AVW)以及车辆软件/数据管理(UpdateCenter,CANoe,CP工具,Cockpit,FAZIT,GEKO等)。

岗位职责: -软件设计与开发：负责BMS软件的架构设计、开发与调试，实现电池监控、充电/放电管理、电池保护等功能。 -算法研究优化：开发和优化电池管理算法，如SOC（荷电状态）、SOH（健康状态）估算算法以及均衡策略等。 -系统调试验证：进行系统调试、验证和优化，确保产品在各种工况下稳定运行，符合安全和效率要求。 -文档编写：编写软件设计报告、测试报告等相关技术文档，保证开发过程的规范性和可追溯性。 -技能要求： -电子电路与硬件设计：熟悉电压、电流、温度传感电路设计，掌握MOSFET、AFE等器件的选型与驱动电路设计，能使用AltiumDesigner等工具设计PCB。 -嵌入式系统开发：精通C语言，熟悉STM32、极海等主流MCU的编程与外设使用，了解FreeRTOS等实时操作系统，掌握CAN、485等通信协议。 任职要求： -电气工程、电子通信类等相关专业，本科3年以上或硕士2年以上 -有项目开发经验，熟悉STM32系列、极海等嵌入式处理器，有良好的编程习惯和软件质量意识，参与两轮车、电摩行业实际项目经验者优先。 福利待遇： 1、双休，工作氛围轻松。 2、项目奖金丰厚，入职缴纳五险一金。 3、欢迎有想法想做事的你加入。

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任职要求: 1. 具备良好的协作意识，能与团队成员保持顺畅沟通 2. 工作态度严谨细致，可按时高效完成上级安排的工作任务 3. 拥有较强的学习意愿，能够持续提升自身的专业能力

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岗位职责： 硬件基础知识与测试技能 1、具备电子电路基本理论，能够理解电路原理图及PCB布局图，熟悉电阻、电容、电感、集成电路等元器件的性能特点及其测试方式。 2、熟练操作常用硬件测试仪器，包括万用表、示波器、信号发生器、频谱仪、逻辑分析仪等，可准确完成对电路中电压、电流、信号波形等参数的测量与评估。 3、掌握硬件可靠性验证方法，如温度变化、振动、冲击等环境试验，能制定并实施适应性测试方案，检验设备在严苛工况下的运行稳定性。 自动化控制与接口测试 1、理解自动化控制系统工作原理，涉及PLC、单片机、嵌入式平台等，能够验证控制逻辑正确性、响应时效性以及指令执行的准确性。 2、熟悉主流硬件通信协议（如RS232/485、CAN、Ethernet/IP、Modbus），能借助协议分析工具检测接口通信质量、数据完整性及系统间协同工作的兼容性。 3、了解常见传感器（如温度、压力、位移类）和执行机构（如电机、气动元件）的工作机制，能对其精度、线性表现、反应速度等核心参数进行测试，保障设备感知与动作的可靠性。 软件与固件测试能力 1、具备嵌入式系统固件测试经验，能使用J-Link、ST-Link等调试工具对固件逻辑、中断响应、资源使用情况（CPU、内存）开展测试，识别死锁、内存溢出等异常问题。 2、理解软硬件交互流程，能够验证固件与驱动、上位机软件之间的协同功能，确保“硬件-固件-软件”整套系统稳定运行。 任职要求： 1、学历要求：本科及以上学历，电子工程、自动化、测控技术与仪器、机械电子等相关专业； 2、有工业控制设备、智能硬件等自动化产品测试经历者优先考虑，优秀应届毕业生亦可录用； 3、具备良好的问题定位与解决能力，思维严谨，关注细节； 4、具备较强的沟通协调能力，能与研发团队紧密协作，推进问题闭环处理； 5、学习能力突出，能适应高强度、快节奏的研发环境，责任心强，抗压性强。具备扎实的电子类或相关领域专业知识，对硬件测试技术有深入认知； 6、底薪10000元起，具体薪酬根据个人能力和经验面议。

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