高级结构工程师

结构工程师 岗位职责： 1. 负责项目外观、结构、组件和包材的设计，工艺及问题解决工作；负责项目的外观、结构、组件和包材的设计质量和开发进度，管控开发过程成本； 2. 负责外观、结构、组件和包材相关评估工作； 3. 负责新组件物料的评估工作；负责结构、组件和包材的新供应商导入评估工作； 负责物料替换结构、组件、包材相关开发工作； 4. 认证支持、售后支持、试产支持、供应商审核支持； 5. 对外观、结构、组件和包材设计进行规范化管理；对结构、组件和包材开发流程进行监管；对外观、结构、组件和包材开发资料进行规范化管理；对结构相关流程和设计规范进行维护； 6. 负责外观、结构、组件和包材的外包开发管理工作； 7. 负责结构和包材BOM的制作、归档和维护工作；负责结构、组件和包材物料的规格确认、物料打样、物料确认和封样工作； 8. 负责外观、结构、组件和包材的技术积累和专利工作； 9. 严格执行公司、部门、上级给予的工作任务安排，保证工作顺利开展; 10. 有充电桩堆叠和结构设计经验的优先。 任职要求： 1. 5年以上堆叠，结构设计开发经验，主导开发5款以上产品堆叠设计到量产设计经验; 2. 具有良好的自我管理能力，能够顺利沟通协调工作的进展; 3. 为人踏实诚恳，敢于担当，优秀的学习能力、抗压能力； 4. 熟练使用ProE，Auto CAD等相关设计软件。

职位描述： 1.参与产品的项目立项可行性分析，参与方案设计； 2.承担产品整机结构、零部件的详细设计； 3.承担样机的研制、调试和相关技术文挡的拟制； 4.产品后续跟踪改善；  5.负责处理结构设计问题和技术支持。 职位要求 1.机械工程、模具相关专业，大专及以上学历； 2.10年以上相关工作经验； 3.精通PRO/E、CAD等设计工具； 4.能独当一面，独立完成结构设计项目从设计到量产的全部过程 5.有较强的责任心,良好团队协作能力、沟通能力、谦虚踏实。

工作职责 1.负责公司新产品的结构电子器件的选型和建模； 2.负责新产品整体方案设计； 3.完成结构设计和技术预研工作； 4.跟踪模具开发，保证模具能够稳定生产出符合需要的产品； 5.跟踪生产中出现的问题，制定改善方案，并进行归纳总结，避免类似问题的发生，提高生产效率； 6.对客户和公司内部反馈的技术问题能进行分析、解决、验证，或者提供合适的解决方案，并给出相关的技术分析报告。 任职要求 1.机械设计类专业毕业，大专学历以上，从事机械设计类工作5-10年，具有较为丰富的工作经验； 2.精通绘图软件creo（必备技能）； 3.有过多款家电3c类产品的量产经验优先； 4.对工程材料、模具注塑、机械加工制造工艺熟悉； 5.高度的责任心,良好团队协作力和沟通力；做事积极,主动,擅于发现,分析,解决问题； 6.具有丰富的项目管理经验，能够主动推动项目中的研发工作

【面试方式】：远程电话/视频面试，入职配备导师指导，参与大厂稳定项目。 【项目】：3C消费电子 【产品】：华为旗舰手机 【岗位职责】： 1、承担手机产品的结构设计与开发任务，涵盖内置件、辅料等非外观部件的设计工作。 2、协同电子、硬件、软件等相关团队，确保结构方案满足功能要求及性能标准。 3、主导或参与结构设计的可行性研究，包括材料特性分析、生产工艺评估等内容。 4、编制完整的结构图纸及相关技术文档，为制造环节提供精准技术支持。 5、跟踪模具开发、试产至量产全过程，快速响应并解决结构相关的技术问题。 6、参与产品可靠性验证与质量分析，制定优化措施以增强产品的稳定性与使用寿命。 7、探索并应用新型结构设计方法与先进材料，持续提升产品创新力与市场竞争力。 【任职要求】： 1、本科及以上学历，机械工程、材料工程、电子工程等相关专业背景。 2、具备1年以上消费电子行业结构开发经验，熟练使用SW和CAD制图工具，掌握proe或creo者优先；有模具加工、cnc工艺或结构件现场经验者优先考虑。 3、品行端正，责任心强，积极主动，具备良好的沟通能力和团队协作意识。 4、能接受全国范围内的出差安排。 【出差地点】：需在全国多地出差，如杭州、周口、东莞、长沙、宿迁、惠州……不限于上述城市。 【出差费用】：按城市实行包干制，标准为200-500元/天。 【出差周期】：每次出差时长为两周至三个月不等。 【福利待遇】： 【薪资福利】：提供具竞争力的薪酬 + 五险一金 + 年终奖金，确保付出与回报相匹配。 【工作节奏】：弹性上下班+双休制度，月度工时达标后周末加班享受双倍薪资，兼顾效率与生活平衡。 【成长支持】：配备专属导师带教+多样化技术培训，助力新成员高效融入并实现能力跃升。 【生活保障】：园区食堂供应早中晚餐 + 节日福利礼品 + 各类假期，细微之处传递关怀。 【团队氛围】：轻松和谐的工作氛围，友善的领导与同事，定期组织团建活动，让职场更有温度。

岗位职责： 1、主导公司产品的结构设计与开发。包含塑胶部件(如外壳、面板、接口保护盖等)的设计，钣金部件(如产品壳体、内部支架、安装底座等)的结构设计。 2、输出产品的2D/3D图纸，并对接模具厂，跟进模具开发、试模、量产全过程，解决模具加工及产品成型问题。明确材料选型、工艺要求。 3、新产品打样结构部分的组装以及验证。输出准确详细的BOM、工艺文件以及检验标准等。 4、解决试产及量产中的结构问题，输出改进方案。 岗位要求： 1、全日制大专及以上学历，2年以上结构设计经验，机械设计、机电一体化、材料学等相关专业。 2、熟悉模具制造相关工艺，熟悉注塑、冲压、钣金、硅胶材料及成型工艺、表面处理等。 3、精通3D建模软件(SolidWorks/Creo/UG)和2D（CAD）等制图软件。熟练输出规范的工程2D图纸。 4、具备多个量产产品的设计经验。 5、具有创新思维、具备独立设计能力。 6、良好的沟通能力和团队合作精神，能够与供应商以及跨职能团队有效协作。服从领导安排。

1.负责FCT(功能测试)/ICT夹具的设计、开发与优化，功能测试设备的设计开发。要应用在汽车零部件、机电产品、3C产品、家电、医疗器械等产品的生产环节 2.根据产品规格书和测试需求，完成夹具的机械结构、电气线路及软件交互设计。 3.会应用mastcam软件打开gerber文件，查找测试点位， 4.参与测试方案评审，协同硬件、软件团队解决测试过程中的技术问题。 5.跟踪夹具制作、装配及调试过程，确保交付质量。 6.编写夹具设计文档、BOM清单及操作指导书。 7.持续优化夹具设计，提升测试效率、可靠性和可维护性。

岗位职责： 1、负责医疗器械产品外观与结构设计工作，包括外壳及内部支撑框架的结构方案设计； 2、独立承担或参与整机外观结构及零部件的全流程设计，涵盖结构构思、3D建模、设计优化、BOM清单编制及工程图输出，掌握常用加工方式与表面处理技术； 3、参与研发阶段材料与标准件的选型，持续优化结构设计方案与原材料应用； 4、跟进外协加工进度，协调解决加工及验证环节出现的技术问题； 5、协同硬件、软件等研发人员，协助解决设备在调试与使用中涉及的结构类问题，并参与相关工装夹具的设计。 任职要求： 1、模具设计与制造、机械设计及其自动化、机械制造等相关专业背景，具备产品外观结构设计实践经验，熟悉注塑模具原理、注塑件结构设计规范、钣金成型工艺、精密机加流程、表面处理方法及力学分析基础； 2、有医疗设备、家用电器、医疗器械或精密仪器外观结构设计工作经验者优先考虑； 3、掌握注塑件与钣金件的材料选用原则、成型工艺特点及成本控制要点； 4、精通各类主流结构设计绘图软件； 岗位福利： 13薪+年终奖金，每年6至9月发放共计1200元高温补贴，提供免费工作午餐及加班用餐 端午节、中秋节、春节均发放1000-1500元购物卡及节日礼品（如粽子、月饼等），春节期间另赠市场价值约1000元的家用电器一份

岗位信息 • 岗位名称：高级结构工程师 • 所属部门：技术研发部/工程部 • 招聘人数：3-5人（集装箱预制舱/数据中心结构方向） • 工作地点：上海市浦东新区张江软件园22号楼1208室 • 岗位性质：全职 • 行业背景：优先数据中心行业、集装箱制造、电力预制舱、冷站、柴发和储能等方舱行业 岗位介绍 本岗位为核心技术岗位，专注数据中心及集装箱预制化方舱的结构设计与落地，主攻集装箱式预制舱、IDC数据中心方舱、储能一体化方舱结构设计，负责方舱产品结构方案设计、三维建模、图纸深化、材料选型、生产工艺对接、现场装配调试全流程工作，适配模块化预制方舱、IDC数据中心、储能一体化方舱的高强度、轻量化、防腐密封、模块化安装要求，解决方舱结构承重、抗震、运输吊装、防护等级达标等核心难题，保障产品结构安全、工艺合规、交付稳定，是公司数据中心方舱产品结构技术迭代的核心骨干岗位。 岗位职责 1. 结构方案设计：负责数据中心集装箱方舱、模块化预制舱、储能方舱的整体结构方案设计，根据项目需求完成承重计算、强度校核、抗震/抗风/防腐设计、吊装/运输结构设计，出具完整结构设计图纸与技术方案，适配预制化方舱的紧凑化、模块化安装要求。 2. 建模与图纸深化：使用SOLIDWORKS、PROE等软件完成结构三维建模、装配仿真，使用CAD完成结构施工图纸、钣金加工图纸、箱体拼装图纸绘制，深化设计细节，对接生产、采购部门，明确结构件、型材、五金、密封件的技术参数与规格要求，审核技术图纸的合规性与可行性。 3. 产品与项目落地：跟进集装箱预制方舱结构件生产、箱体焊接、拼装、涂装、密封等全工艺环节，解决现场生产、装配、吊装、运输过程中的结构技术问题，测试结构强度、密封性能、防护等级，优化结构工艺与装配效率，保障产品交付达标。 4. 技术优化与迭代：跟踪行业前沿集装箱结构、预制舱模块化技术，针对现有方舱产品结构进行轻量化、强度提升、工艺简化改良，解决高负载设备承重、方舱防腐密封、运输适配等痛点，编制结构设计技术标准、操作规范与运维手册。 5. 跨部门技术协同：配合工艺、生产、质量部门，完成结构相关技术交底、生产指导、质量验收工作，对接客户解答方舱结构技术疑问，提供售后结构技术支持与运维指导。 任职要求 1. 学历专业：本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、结构工程、船舶与海洋工程、集装箱工程、机械电子工程相关专业。 2. 工作经验：5年及以上结构工程师工作经验，精通集装箱生产工艺，熟悉数据中心预制舱、IDC数据中心、模块化机房结构设计。有集装箱制造、电力预制舱、储能方舱结构设计经验者优先，有结构实操经验者优先录用。 3. 专业技能：熟练使用SOLIDWORKS或者PROE三维建模软件，精通CAD制图，掌握结构力学计算、强度校核、吊装运输结构设计，熟悉集装箱/预制舱行业标准、防护等级（IP54/IP55）、防腐抗震规范，了解集装箱焊接、钣金、涂装、密封等生产工艺。 4. 能力素质：具备极强的技术钻研能力、问题解决能力与项目统筹能力，抗压性强，能够适应项目现场出差调试，沟通协调能力良好，团队协作意识强。 5. 其他要求：熟悉预制化模块化产品的设计安装特点，了解数据中心、储能设备配套结构需求，持有相关结构职业资格证书者优先。 薪酬福利 • 薪酬区间：20000-30000元/月，根据技术能力与项目经验面议，、技术津贴 • 基础福利：缴纳五险一金、带薪年假、法定节假日、节日福利、生日福利、年度体检 • 职业发展：技术通道晋升、核心项目参与、行业技术交流机会，可往技术主管、技术总监方向发展 任职须知 本岗位为核心技术岗，需深度扎根数据中心及预制方舱结构领域，兼顾办公室设计与生产、项目现场调试，需适应不定期出差，要求求职者技术功底扎实、实操经验丰富，长期深耕行业者优先，公司提供核心技术岗位发展平台与优厚待遇。

岗位职责 1.设备设计与开发：依据客户实际需求及生产工艺要求，开展非标自动化设备的方案拟定、机械结构设计等相关工作。 2.零部件选型与采购：承担设备所需零部件的选型与采购任务，确保所选部件满足设备性能指标及成本管控要求。 3.设备制造与调试：跟踪设备生产制造过程，协调处理制造环节中的各类问题，参与设备的安装、调试与验收，保障设备稳定运行。 4.产线设计和规划：合理布局生产线，优化工艺流程，确保产线运行高效顺畅。 5.设备维护与改进：为设备日常维护提供技术支撑，快速响应并解决设备故障，持续对现有设备实施优化升级，提升设备运行效率与稳定性。 6.文档管理：编制并归档设备相关的技术文件，包括设计图纸、操作说明、维护指南等，为后续使用与维护提供完整资料支持。 任职要求 -教育背景：本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机电一体化等相关专业。 -专业知识：掌握扎实的机械设计与自动化控制理论，熟悉机械原理、工程制图、电工电子技术等相关知识。 -工作经验：具备5年以上非标自动化设备研发及产线规划设计经验，具有可验证的成功项目经历。 -创新能力：具备较强的创新意识和独立解决问题的能力，能独立完成非标设备的整体设计与开发任务。 -团队合作：具备良好的沟通协调能力和团队协作精神，能够跨部门协同推进项目落地。

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负责送烟草商品超市等订单产品区域固定1－3公里薪资待遇:8000-12000 公寓式宿舍:4-6人间无需押金费用当天安排入住 【空调洗衣机热水器】等设施齐全 发薪日:每个月25号发放到银行卡-中途有困难可以预支工资 休息调整:调休制度做六休一，可单休调整可连休调整 配送工具:两轮三轮车送货不需要驾照(公司提供车辆) 公司直聘不通过劳务 要求年纪:18-55岁 注意:案底不能通过 希望来上海的兄弟认真工作踏实肯干，公司后勤会为 你保障你的生活环境! 需要诚心工作守信用者，有挣钱欲望的来 老板就需要有挣钱欲望想挣钱的肯干的

【岗位亮点】 无行业背景要求！提供专业技术指导！ 这里是技术前沿阵地，只要你拥有扎实的机械基础与研发思维，技术总工将亲自带教，助你从零起步掌握食品医药流体卫生领域设计核心，并规划通向研发负责人/技术总工的发展路径。 公司聚焦高端市场，技术团队为产品核心驱动力； 岗位兼顾新产品研发与现有产品升级，具备高度设计自主性与创新发挥空间； 表现突出者将进入研发负责人 / 技术总工储备人才培养序列。 【工作职责】 设备结构设计 负责食品、医药行业流体卫生类设备（罐体、管路、阀组等）整机及零部件的结构开发； 持续推进结构细节优化与版本迭代，提升产品在卫生性、稳定性及制造工艺方面的综合表现。 逆向开发与技术优化 依据实物测量或扫描数据开展逆向建模与结构再设计，实现性能突破与成本控制目标。 工艺与制造协同 主导不锈钢钣金结构设计，统筹折弯、焊接、表面处理等关键工艺环节； 参与泵、阀、仪表等核心外购部件的技术选型及供应商技术能力评估。 技术沉淀与团队支持 编制装配指导书、作业标准文件（SOP）、测试记录表等技术文档； 承担专利技术方案撰写工作； 紧密配合生产与项目团队，解决试制及批量生产过程中的技术问题。 【任职要求】 学历专业：大专及以上学历，机械设计制造及其自动化、过程装备与控制工程等相关专业优先。 行业经验： 3年以上非标设备结构设计经验者优先； 有食品或医药流体卫生设备设计经历者优先。 专业技能： 熟练掌握钣金加工流程（含折弯、焊接变形控制、表面处理等）； 了解不锈钢材质（304/316L）特性及卫生级密封结构者优先； 具备逆向开发或精密测绘经验者优先。 综合素质： 对产品细节敏感，具备持续优化意识； 具备良好沟通协调能力，能高效推进跨部门技术协作。

房屋改造结构，空间扩大，承重结构规划出图

工作职责： 1. 承担项目中与CAE相关的结构刚度和强度分析任务； 2. 按计划推进并落实刚度强度分析工作，确保各阶段交付成果按时完成； 3. 在项目执行过程中识别并解决刚度强度分析相关问题，提出有效应对措施； 4. 对接客户沟通需求，参与分析评审会议，主导分析文档的整理与提交； 5. 归纳总结刚度强度分析经验，推动技术积累及标准化流程文件的建立； 6. 配合完成上级安排的其他相关工作。

工作职责 1. 承担仪器仪表类产品的结构设计与开发任务，配合工业设计、硬件、测试、工艺等团队推进产品从研发到量产的全过程。 2. 编制3D/2D工程图、BOM清单、产品签样资料及相关技术文档。 3. 主导项目全周期管理：参与新产品导入评估、进度管控，组织模具开模与试模评审，开展DFM（可制造性）分析及公差计算，确保设计方案满足生产需求； 4. 联动模具、生产、品质等团队，解决研发与生产过程中的结构技术问题（如样品验证、设计调整、工艺提升）； 5. 持续优化已量产产品的结构设计，协同团队完成开发目标，突破关键技术瓶颈。 任职要求 1. 本科及以上学历，机械设计、机电一体化、模具设计或相关专业背景； 2. 具备5年以上消费电子、家用电器、电动工具等行业结构设计工作经验； 3. 熟练操作3D/2D设计工具，掌握公差分析方法，能独立撰写DFM报告； 4. 熟悉塑料件、金属件模具结构及钣金加工工艺，具备模具可行性评估能力； 5. 具备良好的跨部门协作意识，能够高效识别并处理设计与制造环节的问题； 6. 具备较强抗压能力，适应项目紧凑节奏，重视细节并具备良好执行能力。

1. 主导产品结构设计与开发 · 独立承担户用逆变器、整机系统及其核心子系统的架构规划、三维/二维图纸设计及技术评审工作。 · 牵头攻克复杂工程技术难题，涵盖热管理与散热设计、IP防护等级实现、振动与冲击防护、噪声抑制等方面。 · 运用CAE仿真手段主导结构强度、模态特性、随机振动、冲击响应及热-力耦合分析，推动设计方案优化与迭代升级。 2. 精通材料应用与先进制造工艺 · 主导新产品材料选型与工艺路径制定，熟练掌握工程塑料、铝合金压铸、型材挤压、钣金冲压等工艺特性。 · 持续跟踪并引入行业领先材料及成型技术、表面处理工艺，提升产品性能与市场竞争力。 · 作为材料与工艺领域的技术带头人，为研发团队提供专业指导与决策支持。 3. 供应商技术管理与协同开发 · 主导结构零部件（塑胶件、压铸件、钣金件等）供应商的技术能力评估、筛选及能力建设。 · 负责与供应商开展技术对接，牵头模具方案评审、T0试模验证及模具终验，确保零部件质量符合设计要求。 · 推动供应商实施工艺改进与技术创新，联合突破生产过程中的关键技术瓶颈。 4. 推动品质管控与持续改善 · 建立并维护结构设计相关的质量标准与设计规范（如DFM/DFA）。 · 牵头解决试产与量产阶段出现的重大、系统性结构问题，开展根本原因分析并落实纠正措施。 · 通过设计优化与流程完善，持续提升产品的结构可靠性、生产良率及市场质量表现。

工作职责: 1. 负责先进封装（特别是2.5D/3D CoWoS）结构中的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）评估； 2. 深度参与封装设计全流程，协同封装与系统团队，明确仿真需求及接口规范； 3. 开展IBIS、S参数、PDN模型的建立与仿真，分析关键链路的SI/PI表现； 4. 利用EDA工具执行时域和频域仿真，包括串扰、反射、眼图、噪声余量等指标评估； 5. 基于仿真结果提出改进建议，推动封装架构、电源分布网络及布线策略优化； 6. 编制SI/PI仿真报告及相关技术文档，保障项目各阶段交付质量。 任职资格: 1. 具备3-5年封装级SI/PI仿真背景，有2.5D/3D CoWoS或同类先进封装经验者优先； 2. 精通至少一种主流SI/PI仿真软件； 3. 熟悉封装构架、电源网络设计及bump/ball网表建模与仿真流程； 4. 具备系统层级视角，能与IC、PCB团队有效对接技术需求； 5. 掌握电磁场理论基础，熟悉TDR/S参数、PDN阻抗分析方法； 6. 具备良好沟通协作能力，责任心强，善于技术归纳与文档输出； 7. 英文读写熟练，可处理技术资料并进行跨团队交流。 加分项： 1. 具备TSV、Si Interposer、HBM相关项目经历； 2. 了解封装共设计（Co-Design）流程； 3. 有与Foundry或OSAT合作经验，熟悉封装工艺及材料特性； 4. 熟知高速接口（如PCIe, DDR, HBM, SerDes等）的SI设计规范。

【工作内容】 - 负责客户端CMP耗材的进度评估； - 负责工艺流程的设计与优化，提升生产效率和产品质量； - 分析并解决生产过程中出现的工艺问题，推动持续改进。 【任职要求】 - 4年以上12寸CMP设备的工艺相关工作经验，有半导体行业背景优先； - 本科及以上学历，半导体相关专业优先； - 熟悉生产工艺流程，具备良好的问题分析与解决能力； - 能接受出差为主的工作； - 具备较强的沟通协调能力和团队合作精神。

职责： 1. 负责结构CAE仿真自研软件的测试任务，涵盖功能、性能、稳定性测试以及对标软件工程化成果的验证工作。 2. 承担软件缺陷的记录与跟进，完成测试问题的提交并输出完整测试报告。 3. 协助开展测试文档的整理与编写工作。 要求： 1. 全日制本科及以上学历，专业方向为机械工程、力学、土木工程、物理学等相关工科领域； 2. 掌握CAE仿真相关的基础理论知识； 3. 熟悉结构仿真领域常用分析工具及网格前处理软件，Ansys Mechanical或Abaqus至少熟练使用其中一种，Hypermesh、Nastran等为加分项； 4. 具备1年以上结构仿真相关工作经验，有独立主导仿真项目经历者优先考虑； 5. 有参与CAE自主软件研发或测试经验者优先，了解CAE核心算法者更佳； 6. 具备基本的文字撰写能力，良好的适应性、学习能力和团队合作意识，同时需拥有较强的沟通表达能力

1.需持有质量管理体系相关认证。 2.负责全流程质量保障，涵盖产品、服务及成本质量管理。 3.能够采集并统计质量数据，识别质量问题根源，实施质量控制与持续优化。 要求：具备识图能力者优先，熟练使用基本测量工具。

岗位职责 按照生产计划与作业指导书，操作车床、铣床、磨床、钻床或数控设备等，完成零件加工任务。 看懂机械图纸、工艺文件，按图纸尺寸、公差要求进行加工，保证产品质量。 负责设备日常点检、清洁、保养与简单调试，发现异常及时上报。 使用卡尺、千分尺、百分表等量具对工件进行自检、互检，做好记录。 规范使用工装夹具、刀具，合理摆放物料，保持现场 5S。 配合班组长完成生产任务，严格遵守安全操作规程，杜绝安全事故。 完成上级安排的其他生产辅助工作。中专 / 技校及以上学历，机械制造、机电一体化等相关专业优先。 1 年以上机加工 / 设备操作相关工作经验，熟悉普通机床或数控机床操作。 能看懂机械图纸，掌握基本测量工具使用方法。 工作认真负责，动手能力强，能适应倒班 / 加班优先。 严格遵守安全规范，无重大安全违规记录。 吃苦耐劳，服从管理，有团队合作意识。

陪同检验挖机 需要带解码器 了解挖机情况

岗位职责： 1.协助客户处理日常维修维护工作，保证所属设备的正常运转及稳定性； 2.按照公司和客户要求制定书写维修SOP； 3.积极学习，在公司规定时间内及时掌握机台各类基础calibration； 4.积极配合公司其他业务的展开（配合安装喷淋系统等）； 5.日常工作中及时反馈客户诉求，提升客户满意度。 工作亮点：老带新可学习12寸EBARA设备维修经验，可跟着日本荏原原厂工程师系统学习机台维修。 任职要求： 1.有8寸AMAT Mirra-mesa设备/12寸EBARA设备2年左右经验； 2.接受并适应oncall工作（按需）； 3.富有团队合作精神，并能承受一定工作压力； 4.具有高度责任感，踏实勤奋。

负责电池包箱体及内部结构部件零件设计：3D数据、2D图纸绘制工作。 协助结构工程师完成样件试制、试装、设计问题改善工作。 协助结构工程师完成技术要求、检验规范、试验数据处理等技术文档编制工作。 其它结构设计相关工作。

【工作职责】 1.产品3D结构设计与优化。在工程师指导下，参与户用储能产品的外壳设计。 2. 2D工程图出图与BOM维护。 零件图绘制：将3D模型转为2D工程图，标注关键尺寸、公差、表面处理要求（如喷涂颜色、拉丝、氧化等）、技术要求。 BOM表整理：协助维护产品物料清单（BOM），包括零件名称、图号、数量、材质等信息，确保版本正确。 3.样机装配与问题整改。手板/样机组装：参与样机的手板制作或首批试产装配，动手安装各结构件，记录装配过程中遇到的干涉、间隙不合理、难操作等问题。 4. 测试验证协助。 结构相关测试：协助准备样机进行跌落测试、振动测试、IP防护（防水防尘）测试，记录测试数据，观察测试后结构是否有损坏或变形。 散热测试配合：配合热管理工程师，在机箱内布置测温点，测试不同工况下的温升情况，根据结果协助优化散热孔布局或风扇固定方式。 5.文档与标准化工作。 设计文档编写：整理设计说明、试产总结报告、变更履历等。 图纸归档：按照公司规范，将最终图纸和模型归档至系统

工作职责 1. 熟悉光学临近效应修正、光罩、套刻，有Scanner经验优先； 2. 5年以上光刻领域工作经验，有研发工作经历优先； 3. 本科以上学历，物理/光学/化工/微电子/材料等理工类相关专业； 4. 较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神。 5. 善于寻找根因及拥有创新思维。 任职资格 1. 基于国内产业链，负责光刻技术创新项目； 2. 依据公司需求，对项目存在的困难进行攻关，保障整体项目进度； 3. 分析数据并总结和汇报项目进展，撰写相关论文和国家项目报告； 4. 评估并引入光刻技术相关新功能，并降低工艺成本