
结构设计经理
2.5-3万元/月
结构设计师5-10年本科及以上清洁智能产品结构设计
高级结构设计工程师
1.能够将复杂的结构设计方案进行合理拆分、任务分配,并完成模块整合与装配,对智能硬件领域如清洁类、宠物类等产品的结构规划、分解实施、整机集成及批量生产具备深入理解;
2.协同项目经理推进产品研发项目计划的制定与执行:联动各相关团队,确保结构设计子项顺利落地,把控设计质量,及时识别并应对潜在结构风险。
任职资格
1.统招本科及以上学历,机械自动化或相关专业背景,具备5年以上垂直领域的开发及团队管理经验;
2.掌握机械运动原理的底层理论基础,对产品结构创新具有一定的洞察力与敏锐度;
3.具备良好的心理承受能力与协作意识,责任心强,工作踏实细致,逻辑清晰,善于应变与沟通;
4.至少主导或深度参与过2-3款消费类硬件产品的量产落地项目;
5.熟悉IPD等产品开发管理体系,能结合实际业务场景参与流程建设与持续优化。
设计师大专及以上
岗位职责:
1、LED显示屏项目前期的方案制定及相关技术支持;
2、独立完成产品方案的选择与设计,技术方案的编写,钣金结构设计的工作(结构具备);
3、对定制型项目,独立完成现场勘查,方案设计(结构具备),项目方案书等工作;
4、对销售部门提供售前技术指导和培训,协助销售部门的其他技术性工作;
5、有LED显示屏行业、系统集成行业制作等经验优先,对结构及电气绘图较熟悉,整个项目的清单配置,设备选型等
任职要求:
1、大专及以上学历,机械设计、机电一体化专业,具有3年以上LED显示屏结构工作经验;
2、精通AUTOCAD\Pro/E,Creo等二维、三维专业制图软件;
3、熟悉钣金、塑胶、压铸类产品的结构设计和加工工艺;
4、2年以上LED显示屏产品工作经验开发成功案例;
5、良好的职业道德修养,工作认真负责,严谨细致,有良好的创新精神和团队精神;
6、具备良好的沟通能力,有LED显示屏优先。
核电设计装配式/ansys
9000-13000元/月
设计师经验不限本科及以上
核岛厂房结构绘图工作。承担厂房结构各类图纸的二维绘制和三维建模及出图职责。
1.学历要求:本科(全日制)
2.工作经验:土建结构设计工作年限3年以上
3.项目经验:具备独立开展厂房结构设计能力
4.综合能力:熟练掌握CAD等制图软件
5.其他要求:拥有装配式、模块化结构设计经验的优先
核岛厂房结构设计工作。承担厂房结构方案设计、初步设计和计算分析职责。
1.学历要求:本科(全日制)
2.工作经验:土建结构设计工作年限3年以上
3.项目经验:具备独立开展厂房结构设计和计算分析的能力
4.綜合能力:熟练掌握ANSYS或其他同类有限元计算
软件等
5.其他要求:拥有结构设计计算编程设计经验的优先
结构设计师临时岗
1-1.1万元/月
结构设计师10年以上本科及以上枪瞄望远镜夜视仪
职位描述:
1. 负责望远镜、枪瞄、夜视仪及户外储能类产品结构设计;
2. 编制结构设计方案与项目实施计划;
3. 依据设计方案,运用CREO及CAD等工具完成产品结构开发;
4. 承担零部件选型、样品试制跟进及模具开发进度管理;
5. 组织产品成型内部验证与实地测试,并撰写测试结果报告;
6. 编制生产所需的技术资料(如图纸、BOM表等);
7. 指导并协助生产过程,及时处理制造环节中的结构技术问题,保障生产顺畅推进;
8. 负责产品量产后的持续优化与改进工作。
任职要求:
1. 大专及以上学历,机电一体化、机械工程、模具设计等相关专业,具备四年以上相关岗位经验,有除湿机/移动空调等家电类产品设计背景者优先;
2. 熟练操作solidworks / AutoCAD / UG / PRO等设计软件及Office办公软件;
3. 具备机械类产品结构开发经验,拥有非标设备研发经历者更佳;
4. 工作严谨,责任心强,能独立承担项目的设计、研发及调试定型全流程工作;具备良好的沟通协调能力与团队协作意识。
注:工作地点支持远程居家办公
结构设计工程师
1.1-1.6万元/月
结构设计师3-5年大专及以上
岗位职责:
1.负责记录仪、手持风扇等产品的整机结构开发与设计;
2.跟进模具开发及客户生产过程,分析并解决整机可靠性测试中的结构问题;
3.编写日常结构相关文档,包括BOM表及各类结构设计文件。
岗位要求:
1.具备较强的责任意识和良好的团队合作能力;
2.工作积极主动,善于识别问题,并具备独立分析与处理问题的能力;
3.三年以上3C电子类产品结构设计经验(有记录仪或手持风扇设计经验者优先);
4.熟练掌握PROE、AutoCAD等设计软件;
5.精通结构设计原理,了解整机生产工艺流程及模具相关知识。
结构工程师(3C产品)
1.1-2万元/月
结构设计师3-5年本科及以上键鼠3C结构评审钣金工艺AutoCAD电竞/电脑外设结构工程师Pro/E
岗位职责:
1. 负责消费电子类产品的结构开发工作,涵盖产品堆叠方案设计、详细结构设计、验证测试、生产导入及量产阶段的技术支持全过程;
2. 主导产品在研发、试产、检测及上市后各阶段结构问题的排查与解决,完成问题复盘并推动系统性优化,助力产品品质不断提升;
3. 开展新型结构材料、创新技术及先进制造工艺的研究与应用,提升产品结构设计的行业竞争力;
4. 指导样机制作与组装过程,快速识别装配问题并实施改进措施;
5. 快速响应并处理产品在生产环节中出现的各类结构异常。
任职要求:
1. 大专学历,机械设计、模具设计及相关专业背景;
2. 具备3年以上3C类产品开发经验,有头戴式耳机、键盘鼠标等项目经历者优先,熟悉注塑、压铸、挤出、钣金、机加等制造工艺;
3. 熟练操作结构设计相关绘图软件,可独立承担整机外壳结构的设计任务;
4. 具备良好的沟通协调能力与团队合作意识,工作认真负责,具备高度的职业精神和责任心。
结构设计师
1.1-1.6万元/月
结构设计师3-5年大专及以上
岗位职责:
1. 负责记录仪、手持风扇等产品的整机结构开发与设计;
2. 跟进模具开发及客户生产过程,分析并解决整机可靠性测试中的结构问题;
3. 编写日常结构相关技术文档(如BOM、结构设计文件)等工作。
岗位要求:
1. 具备较强的责任意识和良好的团队协作能力;
2. 工作积极主动,善于识别问题,并具备独立分析与处理问题的能力;
3. 三年以上3C电子类产品结构设计工作经验(有记录仪或手持风扇设计经验者优先);
4. 熟练掌握PROE、AutoCAD等设计软件;
5. 熟悉产品结构设计原理、整机生产工艺流程及模具相关知识。
结构设计工程师
1.2-1.8万元/月
机械结构工程师10年以上本科及以上热泵空调结构
岗位名称:结构工程师(热泵产品方向)
岗位职责:
1、承担热泵类新产品整机结构的设计开发,同时推进在售产品结构的优化与升级;
2、参与新项目立项阶段的技术评估,主导结构部分的技术可行性分析,制定结构开发的WBS计划节点;
3、独立开展整机结构设计工作,涵盖开模件、钣金件等内容,输出三维模型、二维工程图纸及BOM清单;
4、牵头组织结构设计方案评审,跟进评审中发现问题的分析与闭环整改;
5、负责样件试制过程的跟踪,监督模具制作进度,并完成首样验收确认;
6、参与样机装配与评审过程,推动结构相关问题的改进与闭环落实;
7、支持新产品从小批量试产到大规模量产的转化,解决生产阶段及上市后出现的结构类问题,并实施有效整改;
8、积极推动新型结构方案、新材料及先进工艺在热泵产品中的应用,提升产品技术竞争力。
岗位要求:
1、本科及以上学历,能源动力、制冷、机械等相关专业背景;
2、具备5年以上产品结构设计工作经验,有热泵或家用电器整机结构开发经历者优先考虑;
3、熟悉新产品研发流程,能够独立主导结构开发任务并保证交付质量;
4、掌握注塑、冲压等典型制造工艺的设计规范,具有丰富的注塑结构设计经验;
5、熟练操作SOLIDWORKS、Creo等三维设计工具,以及AutoCAD等二维绘图软件;
6、具备较强的沟通协作能力与团队意识,能够高效协同跨部门资源推进项目执行。
兼职
井号兼职小区活动人员招募
南山区高新园地铁站附近
春节活动
活动时间:
9:00-12:00,14:00-18:00
兼职:150元
招聘要求:
有活动经验的优先,负责协助各个活动开展,课程讲解
曾老师
搬运工1-2人
现在需要2人搬家~地址甘坑~需要的联系~1楼搬上车~跟车过去搬上四楼~很快的~每位200~
联系电话:
结构设计师
7000-10000元/月
结构设计师经验不限大专及以上
会AutoCAD和SolidWorks。有扎实的设计经验,理论与实际能完美结合制作出设计图纸,
年龄:22-30岁
福利待遇:
1.缴纳社保。
2.公司提供免费工作餐,提供住宿(自费房租水电)
3.有绩效工资(包括技能补贴等)
4.享受节日福利。
5.夏季高温费和免费降温防暑饮料
结构设计师
6000-11000元/月
结构设计师5-10年本科及以上中级工程师职称
1.组织完成结构设计方案和施工图设计,提高方案的合理性;
2.负责结构专业的设计图纸,并提出解决技术问题的方案;
3.落实并解决工程建设过程中的技术问题和相关图纸的完善,及时支持和配合工程部现场施工管理要求;
4.完成领导交付的其它任务。
任职资格:
1.本科以上学历,土木工程结构学相关专业;
2.有5年以上设计院结构设计相关工作经验,熟悉结构设计管理工作;
3.有在大型设计院工作经验者优先;
4.熟练使用各类结构设计软件;
5.较强的沟通协调能力,善于整合资源;
6.富有团队合作精神,能承受一定工作压力。
驻场结构设计师
4000-6000元/月
结构设计师大专及以上民用建筑、PKPM、天正建筑
与业主、施工单位沟通,解决施工现场具体问题
1.全日制专科以上学历,土木工程专业;
2.熟悉国家和行业规范,3年以上结构设计工作经验;
3.如有地产驻场经验及相关工作经验优先;
4.熟悉使用结构相关计算软件及绘图;
5.具备良好的表达能力、沟通能力和协调能力;
6.驻场地点:佛山南海区项目工地
结构设计师
8000-12000元/月
结构设计师1-3年学历不限
岗位职责:
1.负责建筑结构方案设计、施工图绘制及优化,确保符合国家规范与项目需求
2.参与项目前期技术沟通,配合建筑、机电等专业完成协同设计
3.进行结构计算分析,编制计算书,解决施工过程中的结构技术问题
4.配合现场施工交底,处理设计变更及技术答疑,保障工程顺利实施
5.参与结构新技术、新材料的应用研究与标准化建设
任职要求:
1.学历要求:本科及以上学历,土木工程、结构工程或相关专业优先
2.经验要求:3-5年结构设计工作经验,具备完整项目全过程参与经历
3.熟练掌握PKPM、YJK、AutoCAD等结构设计软件,熟悉BIM者更佳
4.持有注册结构工程师资格证或具备报考条件者优先考虑
5.具备良好的沟通协调能力、责任心强,能适应阶段性出差或现场支持
结构设计师
8000-13000元/月
结构设计师3-5年大专及以上
公司专业农村别墅自建房赛道
岗位职责:
1.负责别墅建筑的结构设计,确保设计符合功能与美学要求。
2.参与项目团队会议,提出设计方案和改进建议。
3.与客户和项目团队沟通,确保设计满足客户需求和项目目标。
4.对设计方案进行细化处理,确保施工图的准确性。
任职要求:
1.具有良好的沟通能力和团队合作精神,能够有效地与团队成员和客户交流。
2.拥有较强的创新思维和解决设计问题的能力。
3.能够独立完成设计任务,对设计质量负责。
4.熟悉使用设计软件,能高效完成设计作品。
机械设计工程师
9000-13000元/月
机械设计工程师大专及以上
岗位职责:
1.负责机械结构设计、装配问题跟进及自动化相关的工作。
2.负责非标项目的设计、开发与实施。
3.负责图纸会审及加工工艺标定。
任职要求:
1.具备良好的沟通能力和团队合作精神。
2.对机械工程领域有浓厚兴趣,能够独立处理和解决相关问题。
3.有责任心,能够承担项目进度和质
结构工程师
8000-16000元/月
工厂结构工程师
职位描述
1、大专以上学历,3年以上工作经验;
2、精通结构设计,熟悉(塑胶,五金等)材料和工艺(含表面处理等);
3、熟悉开模、注塑流程,能对硬件开发过程中的模块进行测试,确保功能正常;
4、对光学,声学,热传导有一定的理解或者有相关产品经验;
5、善于沟通,喜欢与人协作,针对售前、实施、售后过程中的硬件协助支持;
6、熟练使用Creo/proe/AutoCAD软件,能做一些简单产品设计。
工作内容:
1.负责产品2D和3D绘图,协助产品的设计和开发。
2.熟悉塑胶注塑、五金冲压、模具制造等工序。
3.制定技术规划、品质要求和作业指导等文件。
4.负责技术规格及产品品质检测,对产品品质和技术问题进行分析。
5.需要调试及操作基本加工设备。
6.负责产品导入、生产跟进,现场问题处理及解决。
7.探访供应商及客户。
8.协助公司开发新项目等。
PE工程师
9000-14000元/月
工艺工程师PE1-3年大专及以上工艺文件编制工艺流程改进Pro/EUGAutoCAD
岗位职责:
1、核实生产相关数据,指导现场生产操作;
2、处理生产过程中的异常问题,回复NCR报告;
3、编制结案产品的返工实施方案;
4、开展生产人员的技能培训与绩效考核;
5、负责车间作业指导文件的修订与更新;
6、执行标准工时的测定与优化;
7、维护MES系统中的生产数据;
8、熟悉SMT贴片工艺流程及相关制程要求。
任职要求:
1、具备1-3年电子制造行业工作经验;
2、大专及以上学历,电子类、机电类、工业工程等相关专业优先考虑;
3、熟练掌握Office办公软件;具备钢网制作、波峰焊夹治具设计能力;
4、工作态度积极,具有较强的逻辑分析能力和团队协作沟通能力。
高级结构工程师
2-3.5万元/月
工厂结构工程师
岗位职责:
1.负责新产品的整机结构设计及老产品的结构优化,包括外壳、内部支架、连接件等零部件的设计,绘制3D模型(如使用Pro/E等软件)和2D工程图纸。
2,进行结构可行性分析与验证,考虑材料选型(如塑料、金属等)、加工工艺(如注塑、冲压、CNC等),确保设计符合量产要求,同时控制成本。
3,参与产品原型制作与测试,解决结构相关的问题,如强度、刚度、抗摔性、散热性、防水防尘(IP等级)等,优化结构方案。
4,与电子工程师协作,协调内部空间布局,确保PCB板、元器件等与结构件的适配,避免干涉。
5,跟进生产过程,提供结构技术支持,解决量产中的结构问题,推动产品顺利量产。
6,制定结构设计规范和标准,参与产品外观设计评审,确保结构设计与工业设计(ID)的一致性。
7,与模具厂及相关生产单位进行技术沟通,优化产品结构。
任职要求:
1,熟练掌握结构设计软件(如SolidWorks、UG、AutoCAD等),了解材料特性和加工工艺。
2,具备结构力学、工程制图、模具设计等相关知识,熟悉产品开发流程。
3,有较强的问题解决能力和创新思维,能独立完成结构设计与优化。
4,良好的沟通协调能力,能与跨部门团队(如电子、ID、生产等)有效协作。
结构设计师
2-3万元/月
机械结构工程师3-5年本科及以上无人机结构设计军工无人机摄像头无人机结构工程师相机
岗位职责:
1、具备五年以上结构设计相关工作经验;
2、具有无人机结构设计项目经验者优先考虑;
3、熟悉相机及摄像头类产品的结构开发流程。
要求:
1、本科及以上学历,电子或无人机行业背景优先;
结构设计师
1.3-1.8万元/月
机械结构工程师1-3年大专及以上UGAutoCAD整机设计经验家电设备经验SolidWorks机器人经验有机械结构工程师经验Pro/E
岗位职责
1. 参与产品项目立项阶段的可行性调研,协助完成系统方案设计;
2. 制定结构设计方案,在堆叠初期对结构料关键器件进行选型,并综合考虑整机成本、品质、可生产性及外部结构件对硬件性能的影响;
3. 负责AI玩具/智能穿戴/手机/手持智能终端的结构堆叠设计,评估ID结构实现可行性及投模风险,开展失效分析与公差分析,解决结构件在加工、装配及测试过程中出现的技术问题;
4. 跟进客户端堆叠调整,参与ID/MD评审,收集并整理问题点,协助问题解决并提供设计优化建议。
岗位要求
1. 熟练使用AutoCad,掌握AI玩具/智能穿戴/手机/手持智能终端结构堆叠设计要点,能运用Proe等工具完成结构设计;
2. 熟悉AI玩具/智能穿戴/手机/手持智能终端常用主板元器件、结构材料、模具类型及加工工艺,具备扎实的手机结构设计背景;
3. 了解行业测试规范,熟悉从研发到量产的全流程管理;能够跟踪产品后续改进,处理结构设计相关问题,并独立应对生产线上装配过程中的异常情况;
4. 具备三年以上AI玩具/智能穿戴/手机/手持智能终端结构堆叠设计经验,熟知该类产品开发流程及质量标准;
5. 性格积极,工作认真,责任心强,具备良好的沟通协调能力与团队协作意识,具有一定的组织协调能力。
高薪诚聘钣金工程师!
1-1.2万元/月
钣金工程师包住社保1-2人月结全职
岗位内容:
1.设计机械结构,根据客户需求实现产品特性,完成设计、样机制作、试验和批量生产等全过程;
2.协助销售团队进行售前技术支持、整体解决方案设计和售后服务;
3.不断开拓新领域,深入了解市场趋势、行业需求和技术进步,提升公司技术竞争力。
任职要求:
我司主营LED显示模组的研发和生产,提供项目服务方案
1、会绘图拆图,钣金箱体或机械工程相关专业优先考虑
2、具备至少三年机械结构设计经验,熟悉钣金工艺;
3、精通CAD、Pro/E等软件,能够快速高效地完成设计任务;
4、具备较强的沟通协调能力和团队协作精神,积极主动,具有创新思维,工作严谨负责,有较强的责任心和抗压能力
1、基础福利:五险、法定节假日、节日福利、包住、加班费
2、成长发展:完善的内部培训体系,提供技术提升、管理晋升双通道发展路径,定期组织行业技术交流活动。
3、工作环境:现代化办公场地,整洁规范的生产车间,和谐融洽的团队氛围,支持创新与技术探索。
4、薪资面议
我们致力于为优秀人才提供施展才华的平台,诚邀具备钣金工程专业能力与职业热情的你加入,与公司共同成长!
封装设计工程师
1.5-3万元/月
工艺工程师PE3-5年本科及以上芯片/半导体经验半导体经验AutoCAD需要出差试产工程师(NPI)经验
岗位职责:
1、负责芯片项目封装设计工作,根据不同的封装需求开展封装厂及其封装能力的调研与评估,制定合理的封装方案,确保产品具备良好的封装加工可行性;
2、主导项目各阶段封装工艺问题的分析与解决,推进封装工艺参数的DOE验证与优化,持续改进封装设计,提升封装良率,保障封装产品的质量与可靠性;
3、跟踪先进封装技术的发展动态,探索新型封装工艺与新能力的应用可能性;
4、独立完成芯片产品的封装设计任务,包括封装选型、BD图设计、基板设计、marking设计、POD设计及BOM整理,并对封装厂提供的相关图纸进行审核与确认;
5、负责WBBGA/FCBGA类基板的设计工作,完成基板布局并输出完整的基板封装方案;
6、能够独立开展芯片封装相关的电性能与热性能仿真设计,完成仿真分析并提交规范的仿真报告;
岗位要求:
1、本科及以上学历,具备3年以上封装设计相关工作经验,有车载IC产品封装量产经验者优先;熟练掌握CadenceAllegroPackageDesigner、AutoCAD、HFSS等设计工具,具备芯片封装电性与热性仿真经验;
2、具有封装基板设计背景,熟悉多层基板的设计方法与实现方案;
3、了解IC封装流程及封装工艺,熟悉基板制造工艺和常用叠层材料的选型,具备热、电仿真经验者优先;
4、熟悉Flash与MCU等芯片类型,对SOP、DFN、QFN、LQFP、BGA等常见封装形式有深入了解并具备实际设计经验;
5、具备良好的沟通表达能力、问题分析能力、较强的组织协调能力以及团队协作意识;
栏目概述
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