深圳·宝安区
职位详情
岗位职责:
1. 设计、开发和测试硬件组件，确保其功能性和可靠性。
2. 与软件工程师协作，确保硬件和软件的兼容性。
3. 监控硬件性能，解决硬件故障问题。
4. 优化硬件配置，提高系统性能。
5. 维护和更新研发文档，确保项目资料的准确性和完整性。
任职要求：
1. 熟悉电子元器件的选型和应用。
2. 能够独立完成硬件设计和测试。
3. 具备良好的团队合作能力和沟通技巧。
4. 能够高效管理研发物料和相关文档。
5. 对新技术有持续学习和研究的能力。
1. 设计、开发和测试硬件组件，确保其功能性和可靠性。
2. 与软件工程师协作，确保硬件和软件的兼容性。
3. 监控硬件性能，解决硬件故障问题。
4. 优化硬件配置，提高系统性能。
5. 维护和更新研发文档，确保项目资料的准确性和完整性。
任职要求：
1. 熟悉电子元器件的选型和应用。
2. 能够独立完成硬件设计和测试。
3. 具备良好的团队合作能力和沟通技巧。
4. 能够高效管理研发物料和相关文档。
5. 对新技术有持续学习和研究的能力。
2026-04-03 17:49
IP属地：广东
职位福利
本科5-10年芯片/半导体/集成电路PD快充电源充电宝
深圳市芯仙半导体有限公司
未融资 · 20-99人
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