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联业光电公司直招 一、工作内容 1、根据产品工艺需求评估自动化设备方案及导入对接，设备日常点检维护保养，设备配件管理，识别设备易损件并列出需求 2、设备品质异常检讨原因并制定改善计划，设备异常检讨并定制长期对策 3、产线设备异常快速处理，转线设备调试 4、新设备导入参与评审提出改善建议，导入后识别问题并跟进闭环，设备验收 5、降低设备异常工时，对设备难点，痛点进行攻坚，改善 6、设备安全，效率，5S，品质改善参与 7、治工具的设计对接与验收，确保治工具一次设计成功率 及相关设备的安装，验收，调试及保奍维护 二、任职要求： 1、大专或本科: 机电一体, 电子或自动化专业 2、具备螺丝机，点胶机，分板机，焊锡机，超声，镭雕机，波峰焊，等非标自动化等设备操作技能，熟悉了解设备工作原理， 3、熟悉螺丝机/自动焊锡机设备工作原理，可以独立分析解决设备异常，以及异常指数分析等 4、具备舞台灯,电源, 等3C电子产品生产接技术经验优先 5、具备产品导入过程与研发或客户的交互能力，进行设备DOE参数验证 三：上班时间 8：00-12：00 1：30-5：30 大小周 四：福利待遇 五险一金，提供吃住（或者吃住补贴），节假日福利，生日福利，下午茶，团建福利

不招普通操作工，招重点培养人才！！ 【任职要求】 1、本科学历，机电、新能源、发电机、电气、机械类等相关专业优先； 2、愿意从基层做起，踏实肯干，学习能力强，能长期稳定发展； 3、认同公司培养模式，服从管理，有责任心，能吃苦耐劳； 4、抗压能力强，沟通表达顺畅； 5、可接受短期出差，当天来回。 从基层做起，公司长期重点培养，专人带教，跟着领导学技术、学管理； 薪资福利完善，薪资随能力与岗位同步提升。只要你踏实、好学、想长期稳定，我们给平台、给机会！

岗位职责： 1. 协助生产计划执行与现场管理，跟进生产进度及物料流转 2. 使用Excel进行基础数据统计与报表整理，支持运营分析 3. 运用CAD软件完成简单图纸识读与工艺辅助设计工作 4. 参与设备日常点检、5S维护及基础质量检验记录 5. 配合班组长完成跨部门协调、加班安排及轮岗学习任务 任职要求： 1. ，大专及以上学历，机械类相关专业优先（2025届/2026届毕业生均可） 2. 熟练操作Excel办公软件，具备CAD基础绘图或识图能力 3. 责任心强，适应长白班节奏（7:40-17:30，含晚间弹性加班） 4. 吃苦耐劳，接受包吃包住统一管理，认同制造业一线发展路径 5. 已毕业者缴纳五险一金，未毕业者购买，享有学历补贴、岗位补贴及全勤奖

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工作地点：日本中国 1.专业背景：机械工程、电气工程、自动化等，985、211及双一流学校毕业相关专业本科及以上学历，具备扎实的专业理论基础，熟悉机械原理、电气控制等专业知识，有半导体相关专业学习经历者优先。 2.工作经验：应届生和社招30岁以内人员，有半导体行业设备开发或机械设计工作经验，熟悉半导体缺陷检测设备的开发流程，对机械设计在半导体检测设备中的应用场景、功能需求有深入理解；曾主导或参与过半导体缺陷检测设备机械设计、开发项目者优先。 3.技能要求：熟练使用AutoCAD、SolidWorks等机械设计软件进行三维建模与二维图纸绘制；掌握PLC编程、电气控制原理，能进行机械手电气系统设计与调试；具备良好的故障诊断与解决能力，能够快速定位并处理机械手在运行过程中出现的机械、电气故障；熟悉行业 标准与规范，如SEMI标准，确保设备设计符合行业要求。 4.知识储备：熟悉半导体制造工艺，了解半导体缺陷检测技术，掌握机械设计运动学、动力学原理，能够根据设备性能要求进行机械设计结构优化与参数设计；具备材料力学、机械传动等方面知识，确保机械设计的可靠性与稳定性。机械工作的具体模块为光学调整 5.其他要求：具备良好的团队协作能力，能够与研发、生产、测试等团队高效沟通协作；有较强的学习能力与创新意识，能够快速掌握新技术、新方法，推动产品技术升级；工作严谨负责，具备良好的文档撰写能力，能够规范记录设计、调试过程中的相关资料。

岗位职责： 1、负责管辖工序的工艺技术管理，涵盖光刻、刻蚀、沉积、减薄、划裂、镀膜等关键制程 2、开展新工艺的研发与日常维护：依据研发部门要求保障工艺运行稳定，推进新工艺导入及现有工艺优化，持续完善SOP文件，降低异常发生率 3、执行工艺与物料替代验证：对原材料进行评估确认，协同采购部门拓展并导入合格新供应商 4、组织实施人员培训：对操作人员开展独立上岗培训，并对新入职工艺工程师进行技能培训与考核评估 5、统筹工艺文件管理：根据各职能部门需求，明确作业过程中需采集的技术参数，设计相应记录表单，完成工艺资料的整理归档与存档备查 任职要求： 1、本科及以上学历，微电子、半导体、物理、化学、光学等相关专业背景； 2、具备1-3年相关工序工作经验，条件优异的应届毕业生亦可考虑； 3、有DFB、BH工艺经验者优先录用； 4、掌握半导体前道工艺中光刻、清洗、腐蚀、薄膜、RTP等制程技术

岗位职责 1、量产产品优化 （1）在线异常问题处理：针对生产部及其他相关部门反馈的产品异常情况，开展原因分析，协助定位问题根源，并提出有效的改进及预防对策。 （2）在线良率提升工作：持续优化量产产品的生产良率，提供可行性改进建议与实施方案，落实具体改善动作。 （3）产品性能优化：针对在产产品的性能指标进行提升，提出性能改进策略或引入新工艺，经验证后实现产品性能的稳定提高。 2、新工艺研发与工艺升级 （1）新工艺研发：依据产品需求，开展新工艺、新设备及新技术能力的研发工作，包括手动设备的改造与优化等。 （2）工艺异常分析：结合生产与品质部门反馈的工艺类异常，进行测试与分析，明确异常成因，并形成完整的分析报告。 （3）工艺试验实施：基于异常分析结果，查阅相关技术资料，制定实验方案并执行相应的工艺验证实验。 （4）实验报告整理：对实验过程中获取的数据进行系统分析，撰写完整实验报告，并规划后续迭代实验安排。 3、问题排查与解决 （1）问题分析：针对实际生产中出现的技术问题，开展必要的测试与实验，深入剖析问题本质，明确发生机理。 （2）制定应对措施：根据分析结论，提出可行的解决方案，并建立防止问题重复发生的控制机制。 4、设备扩充支持 （1）掌握设备搭建流程，了解各关键环节的技术要求。 （2）负责封装工艺相关设备的调试与日常维护工作。 任职要求 1、本科及以上学历，具备1年以上光器件工艺开发与维护工作经验；具有多年同行业同岗位经验者，学历条件可适当放宽；优秀应届毕业生亦可考虑； 2、专业背景为光电信息工程、光学工程、材料科学与工程、半导体材料与器件等相关方向，熟悉光通信原理、半导体制造工艺或光学设计者优先； 3、在产线管理及工艺持续改进方面有扎实实践经验； 4、精通光器件封装制造工艺流程； 5、思维条理清晰，具备较强的责任意识和团队合作精神。 （具备同行业工艺类岗位丰富经验的候选人，薪资待遇可面议！）

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岗位职责： 1、负责管辖工序的工艺技术管理，包括光刻、刻蚀、沉积、减薄、划裂、镀膜等环节的工艺控制与优化 2、开展新工艺的研发与日常维护：依据研发部门要求保障产线工艺稳定，推进新工艺导入及现有工艺改进，持续完善SOP文件，降低异常发生率 3、参与物料与工艺替代验证：协助采购部门评估原材料，拓展并认证新的供应资源 4、组织实施人员技能培训：对操作人员进行上岗能力培训，同时承担新入职工艺工程师的带教与考核工作 5、统筹工艺文件体系建设：根据各部门实际需求，明确作业过程中需采集的技术参数，设计相应记录表单，并完成工艺资料的整理归档 任职要求： 1、本科及以上学历，微电子、半导体、物理、化学、光学等相关专业背景 2、具备1-3年相关制程工作经验，表现优异的应届毕业生亦可考虑 3、有DFB、BH工艺经验者优先录用 4、掌握半导体前道工艺中光刻、清洗、腐蚀、薄膜、RTP等关键技术流程

短期工、正式工都可安排！当天安排入职！ 1.坐班+长白班+上五休二+待遇优厚+三餐全包+公寓住宿。 2.当天安排入职，入住公寓宿舍（可以外宿，外宿津贴350每月） 【招聘岗位】 包装，分拣，贴标签，产品装盒装袋，全部坐班，车间配有中央空调。 【任职要求】 1、年龄16-44周岁，男女都可以，没有重活 2、学历不限，工作经验不限。 3、持本人身份证，不过期，可消磁，临时身份证可以入职。 4、人品良好。 【工作时间】 正常班上五休二，周末可加班，多劳多得。长班是早一天8小时，午间有休息。正班8点到下午5点，每天可多加班2个小时。一天多工作10个小时。10小时共计280元每天结算工资 【薪资方面】 薪酬福利： 1、按小时计费，多劳多得，28元/时，每天280元，可下班结账，每月7000-8000元 2、工资以打卡方式结算，打入本人银行卡 3、员工正常辞职后，会结清当月剩余工资，绝不拖欠。 （备注：这个是流动工，如果工作一段时间后想做正式工，也可以提，可以长期做） 4、正式员工每月7000-8000

一、岗位内容：按照车间生产要求，负责芯片或外延片的生产制程、高精设备操作。 二、工作时间：两班倒（半个月一倒） 三、工作环境：洁净、舒适、恒温的无尘车间，温度常年控制在22-26度； 四、岗位要求： 1、18周岁以上优先，初中以上学历 2、适应两班倒，无尘服作业环境 3、无色盲、色弱，手抖 五、福利待遇： 1、月综合工资5000-7000； 2、包工作餐，包住宿，缴纳六险一金； 3、额外满勤奖50/月&工龄奖30/月&夜班补贴15/天&生日和节日福利礼品等。 （企业直招，非中介，招长期工，不考虑实习生、兼职工）！

一、岗位职责 1. 工艺整合与优化：负责DFB和EML工艺流程的规划、开发与验证，解决界面缺陷、应力匹配及热管理等关键技术问题，持续提升器件性能与可靠性。 2. 新产品工艺开发与导入（NPI）：主导新DFB/EML产品的试产工作，制定工艺实验方案（DOE），完成数据分析与工艺验证；推动研发成果向批量生产转化，开展PFMEA风险评估，保障产品可制造性（DFM）。 3. 良率提升与过程控制：基于在线测试与终测数据，识别影响DFB/EML良率的核心工艺环节，构建SPC监控体系，跟踪Cpk/GRR指标，提出改进措施并推进工艺标准化落地。 4. 量产支持与问题解决：牵头处理产线异常，开展失效分析（FA），运用SEM/TEM/FIB等手段定位根本原因，落实纠正方案；优化生产节拍（Cycle Time）与运行效率，降低制造成本。 5. 技术文档与协作：编写工艺作业指导书（SOP）、控制计划（CP）及失效分析报告，协同跨部门团队高效推进项目执行。 二、任职要求 1、学历与专业：本科及以上学位，微电子、半导体物理、光电子或材料科学相关专业，具备扎实的器件物理知识；应届生亦可应聘（须为全日制一本及以上学历）。 2、专业知识：深入理解DFB/EML器件工作原理（包括光栅设计、调制机制）及关键制程技术（如选区外延生长、量子阱制备、端面镀膜工艺）。 3、熟悉半导体激光器常用设备操作与原理（如光刻机、ICP刻蚀机、PECVD设备）。 4、工作经验：具有3年以上激光器（VCSEL/EEL/EML）工艺整合经验者优先考虑。 5、熟练使用数据分析软件（JMP、Minitab）及掌握统计过程控制（SPC）方法。 6、英语达到CET-6水平，能够阅读专业技术资料。

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一、岗位内容：按照车间生产要求，负责芯片或外延片的生产制程、高精设备操作； 二、工作时间：两班倒（半个月一倒）中间休息2小时； 三、工作环境：洁净、舒适、恒温的无尘车间，温度常年控制在22-26度； 四、岗位要求： 1、年龄：18-40周岁； 2、学历：初中及以上学历； 3、会识字，简单操作电脑； 4、可以接受无尘工作环境，穿无尘服 5、可以接受两班倒 6、无色盲、色弱，手抖 五、福利待遇： 1、月综合工资5000-7000； 2、包工作餐，包住宿，缴纳六险一金； 3、额外满勤奖50/月&工龄奖30/月&夜班补贴15/天&生日和节日福利礼品等。 （企业直招，非中介！）