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一、岗位职责
1. 工艺整合与优化:负责DFB和EML工艺流程的规划、开发与验证,解决界面缺陷、应力匹配及热管理等关键技术问题,持续提升器件性能与可靠性。
2. 新产品工艺开发与导入(NPI):主导新DFB/EML产品的试产工作,制定工艺实验方案(DOE),完成数据分析与工艺验证;推动研发成果向批量生产转化,开展PFMEA风险评估,保障产品可制造性(DFM)。
3. 良率提升与过程控制:基于在线测试与终测数据,识别影响DFB/EML良率的核心工艺环节,构建SPC监控体系,跟踪Cpk/GRR指标,提出改进措施并推进工艺标准化落地。
4. 量产支持与问题解决:牵头处理产线异常,开展失效分析(FA),运用SEM/TEM/FIB等手段定位根本原因,落实纠正方案;优化生产节拍(Cycle Time)与运行效率,降低制造成本。
5. 技术文档与协作:编写工艺作业指导书(SOP)、控制计划(CP)及失效分析报告,协同跨部门团队高效推进项目执行。

二、任职要求
1、学历与专业:本科及以上学位,微电子、半导体物理、光电子或材料科学相关专业,具备扎实的器件物理知识;应届生亦可应聘(须为全日制一本及以上学历)。
2、专业知识:深入理解DFB/EML器件工作原理(包括光栅设计、调制机制)及关键制程技术(如选区外延生长、量子阱制备、端面镀膜工艺)。
3、熟悉半导体激光器常用设备操作与原理(如光刻机、ICP刻蚀机、PECVD设备)。
4、工作经验:具有3年以上激光器(VCSEL/EEL/EML)工艺整合经验者优先考虑。
5、熟练使用数据分析软件(JMP、Minitab)及掌握统计过程控制(SPC)方法。
6、英语达到CET-6水平,能够阅读专业技术资料。
2026-07-24 12:25
IP属地:福建福州

职位福利

本科3-5年不需要出差芯片/半导体经验半导体经验
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福建中科光芯光电科技有限公司
A轮 · 1000-9999人
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