职位描述： 1、负责电路原理图绘制、PCB布局布线、样机调试及BOM清单编制等工作； 2、掌握SMT贴片工艺流程，可独立完成相关环节的技术支持； 3、参与物联网项目硬件方案制定，撰写设计文档、调试记录及生产测试规范； 4、为产品从试产到批量生产的各阶段提供持续的硬件技术支持； 5、执行上级安排的任务，按时反馈工作进展。 职位要求： 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业本科以上学历； 2、两年以上嵌入式硬件开发经验，能独立承担项目的设计与实施； 3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机应用及数模电路基础知识； 4、精通硬件通信接口开发，具备信号完整性与EMC设计能力； 5、了解多种常用通信协议，如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等； 6、熟练操作Cadence等EDA工具进行原理图与PCB设计； 7、熟悉常用传感器模块的应用，如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等； 8、具备良好的技术文档编写能力和方案整理能力； 9、责任心强，工作认真细致，具备质量意识、沟通协调能力、实践动手能力以及团队协作精神，能够适应一定工作压力； 10、具备射频电路基础，能熟练操作射频测试仪器进行调试和验证者优先； 11、有智能物联网项目开发经历或丰富硬件研发经验者优先考虑；

工作职责： 1、自动化产品与硬件相关的项目立项、设计输入确认及项目可行性论证;2、完成控制器产品的方案设计、原理图设计、器件选型、PCBlayout等;3、独立完成样机阶段的硬件调试及问题分析和解决; 4、样机阶段的硬件调试、问题分析和解决，与硬件相关的部门的支持工作; 5、负责编制产品的技术文档，包括技术方案、原理图、版图、BOM、ECN、零部件规格书等. 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子/计算机/自动化等相关专业: 2、熟悉数电、模电、电子电路基本理论知识，掌握常用电子元件的特性参数及选型, 3、熟练掌握常用电路的原理、设计和应用，如SMP5、buck、boost、AD\DA、常用通讯电路、电机驱动及保护电路、显示驱动等; 4、熟练一种以上电路制图软件，如Cadence/Orcad，有新产品开的发过程质量管控意识; 5、熟悉硬件电路可靠性设计的思路和手段，比如降额设计、冗余设计、ESD防护、EMI/EMS设计、热设计、FMEA等;

职位描述： 1、负责电路原理图绘制、PCB布局布线、样机调试及BOM清单编制等工作； 2、掌握SMT贴片生产工艺，可独立完成相关技术支持与问题处理； 3、参与物联网项目整体方案规划，撰写硬件设计、调试及生产测试相关文档； 4、为产品从试产到批量生产的各个阶段提供必要的技术保障； 5、执行上级交办的任务，按时反馈项目进展情况。 职位要求： 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业本科以上学历； 2、具有5年以上嵌入式硬件开发经历，能独立主导项目的设计与实施； 3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机应用，具备扎实的数模电路和电子线路基础知识； 4、精通硬件通信接口开发，熟悉信号完整性与电磁兼容性设计； 5、了解多种常用通信协议，如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等； 6、熟练操作Cadence等EDA工具进行原理图与PCB设计； 7、熟悉各类传感器模块的应用，如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等； 8、具备良好的技术文档编写能力，能够输出完整设计方案； 9、工作认真负责，注重细节与质量，具备较强的沟通协作能力、实践能力及抗压能力； 10、具备射频电路基本理论知识，能熟练运用射频仪器完成调试与测试者优先考虑； 11、有智能物联网项目实践经验或丰富硬件系统开发背景者优先录用；

工作内容：负责硬件开发与调试相关任务 工作经验：具备1至2年软件开发相关经验 技能要求： 1、熟练使用任意一种PCB设计软件 2、有STM32单片机/ARM/FPGA/DSP硬件开发经历者优先考虑 3、了解硬件开发整体流程 4、具备模拟运放、反馈电路、模拟滤波器等模拟电路设计实践经历 5、实践操作能力突出，可独立完成电路板焊接与调试 6、具备良好的沟通能力和团队合作意识 7、学习能力强，能快速掌握新技术 待遇： 1、公司依法缴纳五险一金 2、税前月薪资10000-20000元，具体面议 3、提供餐补及办公工具补贴 4、享有加班调休与带薪年休假 5、业绩突出人员可获得股权激励

特变电工西安电气科技有限公司光伏逆变器产品功率工程师 岗位职责： 1.功率电路设计与优化：承担光伏逆变器功率电路的方案设计、仿真分析与性能提升，涵盖拓扑结构评估、关键器件选型及功能验证； 2.技术方案开发：参与光伏逆变器产品整体技术路线制定，提供功率部分的技术支撑，保障产品指标达成设计目标； 3.测试与验证：主导开展功率电路的各项测试工作，如效率测定、温升评估、电磁兼容性测试等，确保系统运行稳定可靠； 4.问题分析与解决：对功率电路相关技术难题进行深度排查与归因，提出有效改进措施，助力产品持续升级； 5.技术文档编写：编制功率电路设计说明、测试数据报告及相关技术标准文件，保证技术资料完整准确； 6.跨部门协作：与硬件、软件、结构等专业团队密切配合，推动功率设计方案与整机开发流程无缝衔接。 任职要求： 1.学历要求：本科及以上学历，电力电子、电气工程、自动化等相关专业背景； 2.工作经验：具备3年以上光伏逆变器或同类电力电子设备功率电路研发经历；掌握光伏逆变器基本原理及功率设计全流程； 3.专业技能：熟练掌握DC/AC、DC/DC等功率拓扑设计方法及元器件选型原则；能够运用PSIM、MATLAB/Simulink等仿真工具，以及示波器、功率分析仪等实验设备；具有扎实的电路调试与故障诊断能力； 4.软性能力：具备良好的沟通协调能力，能高效协同多部门推进项目；学习能力强，富有创新精神，适应技术快速迭代；具备一定英文读写水平，可处理英文技术资料； 5.加分项：具有光伏逆变器批量交付经验者优先考虑；了解电力电子领域相关行业标准与安全规范者优先。

职位描述： 1.熟悉BOOST、BUCK、FLYBACK、逆变拓扑结构的调试，具备相关实践经验； 2.掌握模拟电路、数字电路及电力电子技术的基本原理与应用； 3.能够独立开展试产跟线、物料确认、硬件白盒与黑盒测试，并完成测试报告编写； 4.可独立负责量产机型的维护，配合产线处理生产异常，协助服务端进行问题分析； 5.能独立完成关键元器件的选型评估与性能测试； 6.具备较强的分析判断能力，能独立应对和解决常见技术问题。 职位要求： 1.本科及以上学历，211院校优先，电气工程、自动化、电力电子等相关专业，专业基础扎实； 2.具备良好的学习能力与责任意识，能够快速理解并掌握新知识，在指导下独立推进工作任务； 3.具有较强的团队协作精神，责任心强，工作认真踏实。

岗位职责： 1.负责硬件电路的设计、开发与调试，完成原理图与PCB绘制工作 2.参与产品需求分析，制定硬件技术方案并进行元器件选型 3.完成样机的焊接、测试与问题排查，确保硬件系统稳定可靠 4.配合软件、结构等团队成员完成整机联调与产品化落地 5.撰写相关技术文档，包括设计说明、测试报告及生产指导文件 任职要求： 1.本科学历，5年及以上相关工作经验，电子、通信、自动化等相关专业，储能、电池方向优先 2.熟悉模拟/数字电路设计，掌握常用接口电路与电源管理设计；具备电池PACK、BMS或相关硬件开发工作经验，精通电池特性、电池测试标准与方法。 3.能熟练使用AltiumDesigner、Cadence等EDA工具进行电路设计 4.具备良好的问题分析与动手能力，有实际项目经验者优先 5.具备团队协作意识，责任心强，能承担一定工作压力

技能要求：STM32，电路设计，硬件开发 岗位职责： 1.协助产品负责人开展项目立项前的技术可行性评估； 2.依据项目需求，制定开发计划与技术实施方案； 3.根据产品具体功能需求，完成满足性能指标的初步设计方案，并组织内部技术评审； 4.负责原理图、PCB布局、外壳结构图及标识文件的设计输出； 5.持续优化《可靠性设计规范》内容； 6.参与项目各阶段硬件技术文档的内部审查工作； 7.跟进并闭环处理设计评审中发现的问题，留存各环节过程记录； 8.依据《研发样机测试规范》编写测试方案，开发调试程序并执行样机测试； 9.整理测试数据，撰写缺陷整改记录，协助完善测试规范文档； 10.严控产品在设计阶段的质量与成本，输出相关生产工艺指导文件。 任职资格： 1.全日制本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业背景； 2.熟悉软硬件协同开发流程； 3.具备扎实的硬件基础知识，掌握8位、16位或32位单片机（如STM32、MSP430）的开发与调试技能； 4.熟练运用Altium等PCB设计工具； 5.熟练使用Keil等开发编译环境； 6.掌握C或C++语言编程能力； 7.性格积极乐观，富有责任心，具备良好的团队协作意识和沟通能力。 优先考虑条件： 1.独立完成过2款及以上完整产品的软硬件设计开发； 2.了解任一型号GPRS通信模块的应用； 3.掌握ARM架构，熟悉STM8、STM32等主流MCU； 4.熟悉一种或多种无线数据传输模块的使用。 工作地点：徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园区F-1服务中心 联系电话：王经理***********、*********** 微信联系：*************、***********、*************

（一）岗位职责： 1、承担硬件电路的设计与调试工作，涵盖原理图绘制、元器件选型及PCB设计等内容。 2、参与硬件产品的需求评估、方案制定及相关技术评审环节。 3、负责硬件电路的测试验证与故障排查，保障产品运行稳定可靠。 4、撰写相关技术资料，如设计说明、测试文档等。 5、协同软件、结构等工程师推进产品整体开发进程。 6、协助生产部门处理生产过程中出现的硬件问题，确保产品顺利实现量产。 7、完成上级交办的其他工作任务。 （二）任职要求： 1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业背景； 2、具备扎实的模拟与数字电路知识，掌握常见电路模型，熟悉常用元器件的功能与性能参数； 3、熟练使用常规电子测试工具和仪器设备； 4、熟练操作至少一种原理图与PCB设计软件，理解PCB布局布线基本原则； 5、具有良好的沟通能力、团队协作意识及抗压能力； 6、具备三类医疗设备硬件项目开发经历者优先考虑。 （三）其他要求： 1、具备优秀的沟通协调能力和团队合作精神。 2、具备较强的学习能力与实际问题解决能力。 3、工作态度严谨认真，能够适应一定的工作强度

职位描述 1，参与项目硬件需求的分析与技术研讨 2，负责硬件方案的设计与评审工作 3，承担元器件选型、原理图设计及相关评审任务 4，指导硬件PCB布局布线并进行细节检查，协调处理与板厂的技术对接 5，配合结构工程师完成结构与硬件的匹配沟通 6，响应并解决生产制造过程中的硬件相关问题 7，执行硬件调试与测试，并整理形成测试报告 8，主导EMC测试及后续整改工作 9，归纳硬件问题，编写技术文档并归档，跟踪产品量产阶段的生产情况 职位要求 1.熟练使用示波器、电烙铁、频谱仪等常用仪器，具备完整的车载项目经验，熟悉硬件设计流程，了解软件实现逻辑； 2.工作主动性强，具备良好的抗压能力与团队协作精神； 3.本科及以上学历（电子电气、电子信息或计算机技术相关专业）； 4.具有5年以上硬件开发工作经验； 5.优先考虑拥有车载电子行业背景的候选人

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医院招女护普通活，4700每月，两个护工照顾一个老头，春节三天，每天加400块，管吃。

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电子类相关专业，懂数模电路，会电路分析，会使用万用表等仪器设备，主要负责电子产品检测、维修、组装、研发和设计等。

岗位职责： 1.负责新产品技术预研导入，组织项目攻关； 2.负责项目需求对接评估，原理图和PCB设计； 3.负责项目器件选型和替代料导入验证； 4.负责项目硬件样品贴片和调试及导入生产； 5.负责蓝牙、WiFi相关产品射频调试； 6.负责项目问题点分析和解决； 7.负责团队成员的培养和团队建设等。 任职要求： 1.本科及以上学历，电子信息、无线通信、自动化、电磁场与微波技术等相关专业，CET-4及以上，具备良好的英语读写能力； 2.具备4年及以上消费类电子产品整机类全流程硬件设计经验。具备IOT、智能家居、平板相关大厂工作经验。了解射频电路设计和调试，熟练使用各种研发仪器设备，如：网络分析仪、频谱分析仪、信号源等仪器； 3.能解决EMC等干扰问题，在设计阶段能提前评估并做措施预留； 4.熟练使用PADS/CAD等工具； 5.学习能力强，有上进心，团队精神强； 6.有团队及项目管理经验优先。 【我们是谁】 集贤科技一直以“连接智能世界，创造多彩生活”为使命，持续攻坚创新。 随着公司总裁吴凯华先生（前腾讯云副总裁），首席运营官孙斌先生（前亿纬锂能副总裁）的加盟，公司从百团大战中脱颖而出，转型成技术领先的全球AIoT平台，来自顶级互联网厂商的人才加盟越来越多，技术团队也在一年间扩大了四倍。 团队崇尚极客型文化，以技术促进社会改进，关注员工成长，提倡Feedback帮助他人，共同提升，共同追求卓越。 我们很在乎具有超强的学习力、宽阔的视野、可精确的定义和高效解决问题的你加入，我们希望你成为公司的一部分，这个公司也有你的一份，期待和你共同追逐AIoT的星辰大海。 【上班时间】 工作时间：（双休，8小时工作制，分A/B班制，每日自由选择） B 班：8:30-12:00 ；13:30-18:00 A班：9:00-12:00 ；13:30-18:30。 【薪酬福利】 1、薪酬结构：底薪+年终激励； 2、社保及公积金：入职即缴纳六险一金； 3、培训及晋升： 公司目前在搭建系统化培训机制，分阶段为员工提供新员工入职培训、岗前培训、职业生涯指导培训、拓展培训、专项技能培训等，全面提升员工的综合素质与能力；； 公司秉承公平公正的原则，搭建了明确的管理与精英双/多通道晋升体系，为每一位员工提供实现梦想的舞台。同时做到公正、透明、到位的激励分配； 4、员工关怀：在端午、中秋等重大节日为员工组织趣味活动、发放节日礼品，每月组织生日party并为当月生日的员工送上生日礼物，每月至少安排两次下午茶；享受带薪年假；每年举行1次大型年会活动；设计部门活动经费，支持部门团建；不定时的举行各种休闲活动，如篮球、羽毛球、乒乓球、爬山、拓展、露营、烧烤、徒步、骑行等。 【办公地点】 办公地点：宝安区-HOP国际中心-21楼（距离宝华地铁站200米，步行2分钟可达）

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审，确保方案可行性与可靠性 2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试，协同完成硬件功能验证与EMC整改 3. 参与产品全生命周期开发，配合结构、软件团队完成联调测试与量产导入 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料，保障技术交付完整性 5. 跟踪行业新技术动态，优化设计规范，提升硬件开发效率与质量 任职要求： 1. 专科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业优先 2. 具备1-3年硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计及常用测试仪器使用 3. 熟练掌握Altium Designer或Cadence等EDA工具，有独立完成单板开发经验者优先 4. 具备良好的问题分析与解决能力，责任心强，具备团队协作意识 5. 了解基本嵌入式系统架构，有ARM/FPGA相关项目经验者加分

岗位职责： 1、硬件工程师，负责项目开发； 2、生产问题处理； 3、项目评估，与客户沟通项目需求； 4、项目拉通。 岗位要求： 1、电子信息/通信工程/微波电磁场等相关专业，本科学历，硬件开发2年及以上经验； 2、熟悉的音频、视频开发经验； 3、炬芯、恒玄、杰理等语音芯片方案开发经验。 3、有良好的团队协作精神、沟通能力、学习能力。 4、layout经验、录音笔开发经验、故事机等端侧交互设备开发经验优先考虑。

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审，确保方案可行性与可靠性 2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试，协同完成硬件功能验证与EMC/安规测试 3. 参与产品开发全流程，配合软件、结构、测试团队完成联调与问题闭环 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料，保障量产顺利导入 5. 持续优化现有硬件方案，提升性能、稳定性与成本竞争力 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历，经验不限者可培养 2. 熟悉模拟/数字电路设计，掌握Altium Designer等EDA工具基本操作 3. 具备扎实的硬件基础知识，了解常用接口协议（UART/I2C/SPI等）及电源管理设计 4. 责任心强，具备良好的沟通协作能力与问题分析解决能力 5. 有嵌入式系统硬件开发或工业级产品落地经验者优先

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职位描述： 1、负责电路原理图绘制、PCB布局布线、样机调试及BOM清单编制等工作； 2、掌握SMT贴片生产工艺，可独立完成相关环节的技术支持； 3、参与物联网项目整体方案设计，撰写硬件开发、测试验证及生产文档； 4、为产品从试制到批量生产的各阶段提供全程技术保障； 5、执行上级安排的任务，按时反馈项目进展情况。 职位要求： 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业，本科及以上学历； 2、五年以上嵌入式硬件研发经验，能独立主导项目的设计与实施； 3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机、电子电路基础理论，具备模拟与数字电路设计能力； 4、精通硬件通信接口开发，熟悉信号完整性与EMC设计规范； 5、了解多种常用通信协议，如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等； 6、熟练运用Cadence等工具完成原理图与PCB设计工作； 7、熟练应用各类传感器模块，如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等； 8、具备良好的技术文档编写和方案整理能力； 9、责任心强，工作认真细致，具备质量意识、沟通协调能力及较强的动手能力，富有团队协作精神，能适应一定工作压力； 10、具备射频电路基础知识，能熟练操作射频调试仪器进行测试与优化者优先考虑； 11、有智能物联网项目开发经历或丰富硬件系统开发经验者优先录用；

工作职责： 1、承担公司高速光模块产品（400G/800G/1.6T）固件系统的架构设计与开发任务； 2、配合硬件团队完成MCU相关原理图评审及功能调试，保障产品符合设计规范； 3、编写高效稳定的底层代码，负责OE模块驱动程序与通信协议的实现； 4、依据固件特性与性能指标，协助测试人员制定测试方案，推动测试执行，确保流程规范有序，并解决测试中涉及测量软件的实际应用问题； 5、主导固件开发成果的技术评审，完成项目各阶段固件文档、用户文档及系统技术资料的撰写、更新和归档； 6、负责固件版本的缺陷修复、迭代升级与日常维护，及时处理异常状况，保障产品运行稳定性； 7、为产品提供必要的技术支持与售后服务。 任职要求： 1、具备10年以上光模块固件研发经验（需有高速光模块400G/800G项目背景），在多款MCU和DSP平台上拥有实际开发经历，具备硅光模块工作锁定算法开发经历者优先； 2、熟练掌握C/C++编程语言，具有扎实的嵌入式软件开发基础； 3、熟悉ARM、STM32等主流MCU体系结构，了解内外设资源配置方法，熟练使用Keil、IAR等开发环境，精通示波器、逻辑分析仪等调试工具； 4、掌握光模块常用协议标准（如SFF-8024、SFF-8636、SFF-8679、MSA、CIMS等）； 5、熟悉I2C、SPI、UART、JTAG、MDIO等常见通信接口的开发与调试； 6、具备电子电路基础知识，有硅光通信模块实际开发经验者优先； 7、具备较强的故障分析与排查能力，可独立开展模块级调试与问题定位； 8、具备良好的协作意识，沟通能力强，富有责任心。

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