
工长
合肥市包河区招装修项目工长
岗位职责:
1.负责装修项目的日常施工管理工作,有长期完整稳定的水电瓦木油工人,确保施工进度和施工质量;
2.协调资源,合理安排施工计划,监督施工现场的施工情况;
3.解决施工过程中出现的各种问题,保证施工顺畅进行;
4.带领团队保证工期,确保项目按时完成。
任职要求:
1.有较强的组织协调能力和现场解决问题的能力;
2.能够熟练掌握施工流程及相关标准;
3.具备良好的团队合作精神,能够有效地带领团队
4.有责任心,能够保证工期和质量。
带班工长
450元/天
工长
寻长期合作。有人带,考评合格后提升为工长,带班负责项目装修(规模小,工期7-15天/项目)。
薪资:保底450元/天,工长年收入20万以上。
要求:
1.35周岁左右,优秀者可适当放宽;
2.木工出生,会水电;
3.项目分布省内省外,需要接受外地工作;
4.会开车优先。
联系人谭先生,手机:
有意向者可直接电话联系。
工长工程师月结
招聘:见习工程师(合肥)
薪资:面议
我们期待这样的你:- 应届在校大学生,可提供至少连续3个月及以上的实习期;- 对建筑工程监理与工程管理等方向有足够的兴趣;- 追求卓越、热情、务实、勤奋、忍耐;- 愿意提前进入建科咨询应届生人才抽屉。
工长工程师
现场工程师
1、18 - 35周岁,大专及以上学历;2、较好的表达、沟通协同能力;3、有建筑或半导体厂商工作经验优先;4、接受项目驻点。1、协助施工经理管理现场施工工作,全程监督所负责班组施工安全、质量、进度工作;2、施工前对班组进行施工技术交底;3、施工中监督提醒班组成员严格按照安全质量标准进行作业;4、施工结束,检查施工点位6S并监督班组将施工用具送至暂存区整齐摆放,再向专业工程师汇报班组施工进度。
薪资福利:五险一金,带薪休假,培训成长,免费住宿,节日福利,免费食堂
工作地址:合肥市经开区云门路158号
产品开发工程师
8000-13000元/月
其他生产营运人员月结3-5年大专及以上产品开发工程师
岗位职责:
1、负责新产品的结构设计与开发工作,完成工程图纸输出及BOM清单的编制。
2、对现有产品进行结构优化与改进。
3、根据客户图纸完成转化工作,开展零部件测绘,并输出相应工程图与BOM表。
4、整理并提交PPAP所需技术文件资料。
5、主导新产品导入量产过程(NPI),组织协调解决生产过程中及市场端反馈的质量问题,并推动持续改善。
6、牵头实施设计变更管理。
7、参与与客户的工程技术交流与对接。
8、主动识别技术创新点,推进专利挖掘与申报工作。
9、面向一线员工开展技术文档培训,包括TD文件、产品图纸等资料的讲解与指导。
10、负责技术资料的系统化整理与归档管理。
任职要求:
必要条件(满足其中5项以上)
1、大专及以上学历,机械、机电、模具类相关专业背景。
2、熟练掌握三维与二维结构设计软件(至少精通Pro-E/Solidworks/UG/Catia中一种,并能熟练使用AUTOCAD等工具)。
3、熟悉从概念设计到批量生产的全流程开发流程。
4、掌握新产品开发常用工具(如U/D/P-FMEA/DFM/DFA/CTQ/QFD分析等)。
5、了解注塑、橡胶、电子电气类产品或零部件的制造工艺,具备塑料模具基础知识。
6、具有家电、汽车等行业产品开发工程师实际工作经验。
7、具备良好的职业素养,能够将理论知识有效应用于实践。
优先条件
1、五年以上工作经验,其中两年以上在家电或汽车类工业产品开发领域从业经历。
2、具备借助工具阅读和撰写英文技术文档的能力。
3、拥有已授权的发明或实用新型专利,或在权威期刊发表过技术类文章者优先考虑。
4、熟悉实验设计方法(DOE),有六西格玛项目实践经验,或熟练运用APQP、FMEA、SPC、MSA、PPAP等相关工具者优先。
5、动手能力突出,具备良好沟通协作能力者更佳。
6、诚实守信,信守承诺;廉洁自律,遵纪守法;大局意识强,具备良好履职记录和个人信誉;工作稳定性良好。
铸造/锻造技术员
1-1.5万元/月
其他生产营运人员月结3-5年学历不限
岗位职责:
1.负责压铸领域工艺方案的设计与持续优化,保障产品品质达到标准要求;
2.深度参与压铸产品从开发初期至批量生产的全流程,及时处理生产中的技术难题;
3.与客户保持有效对接,准确把握需求,输出专业可行的技术支持方案;
4.关注行业前沿压铸技术动态,推动工艺改进与产品性能提升。
任职要求:
1.具备较强的沟通协调能力及团队协作意识;
2.热爱压铸行业,熟悉掌握相关工艺流程与技术要点;
3.具备分析和应对复杂技术问题的实践经验;
4.具有主动学习新技术并深入研究的积极性。
产品开发工程师
8000-12000元/月
其他生产营运人员月结5-10年大专及以上机械,机电
职责范围:
1、负责新产品的结构设计与开发,完成工程图纸输出及BOM清单的编制。
2、对现有产品进行结构优化与改进。
3、转化客户图纸,开展零部件测绘,并输出相应的工程图与BOM表。
4、编制并提交PPAP相关技术文件。
5、主导新产品导入量产过程(NPI),组织协调解决生产过程中及市场端反馈的质量问题,推动持续改善。
6、牵头实施设计变更管理。
7、参与与客户的工程技术对接与交流。
8、主动识别技术创新点,推进专利挖掘与申报工作。
9、面向一线员工开展技术文件培训,包括TD文档、产品图纸等资料的讲解与指导。
10、负责技术资料的整理、归档与维护。
任职要求:
必要条件(满足5条以上)
1、大专及以上学历,机械、机电、模具等相关专业背景。
2、熟练掌握三维及二维结构设计软件(至少精通Pro-E/Solidworks/UG/Catia中的一种,并熟练使用AUTOCAD等工具)。
3、熟悉从概念设计到批量生产的全流程开发流程。
4、掌握新产品开发常用工具(如U/D/P-FMEA/DFM/DFA/CTQ/QFD分析等)。
5、了解注塑、橡胶、电子电气类产品或零部件的制造工艺,具备塑料模具基础知识。
6、具有家电、汽车等行业产品开发工程师实际工作经验。
7、具备良好的职业素养,能够将理论知识有效应用于实践。
优先条件
1、五年以上相关工作经验,其中至少两年从事家电或汽车类工业产品开发。
2、具备借助工具阅读和撰写英文技术文档的能力。
3、拥有发明或实用新型专利,或在权威期刊发表过技术类文章者优先考虑。
4、熟悉实验设计(DOE),有六西格玛项目经验,或熟练应用APQP、FMEA、SPC、MSA、PPAP等工具者优先。
5、动手能力突出,具备良好沟通协作能力者更佳。
6、诚实守信,恪守承诺;廉洁自律,遵纪守法;顾全大局,具备良好的履职记录和个人信誉;工作稳定性良好。
安徽合肥合肥峻凌电子【超轻松】男女不限16-45周岁1:普工待遇:21元/小时,白班231
6000-6500元/月
质量管理包住包吃月结
合肥峻凌电子【超轻松】
男女不限16-45周岁
1:普工待遇:21元/小时,白班231元一天,夜班241元一天,综合到手月薪6000-6500
2:上班时间八点到八点,中间吃2次饭。记工时11个小时。夜班补贴10元/天
主要做线路板面板制造,质检,测试,手工贴标签等
3:认识26英文字母,纹身提前发图片,包吃住,宿舍上床下桌在厂区里面。
4:,或者有三个月之内体检报告单都可以用。
面试时间:上午10.30,下午2点30
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开工奖金1万!啤酒搬运工480一天可日结能预支长白班管吃住+五险一金
1.4-1.5万元/月
搬运工装卸工包吃高温补贴有提成交通补助餐补20人以上月结
招聘仓库搬运装卸工,计时35一小时,360/420天,每天计薪12小时,每月10000-12000+!夜班补贴40一晚,干15天一发,不压工资,准时发放,不拖欠。仓库直接招聘,真实可靠,放心入职,零入职。
企业福利:外地过来有路费补贴,新人入职满20天奖励5000。
负责仓库搬运装车,三人一组,一箱30斤左右。仓库装车货来了就装,非常自由。中途也有休息时间,早8点到晚20点,早中晚吃饭各一小时,工资10小时,记薪12小时。
【招聘要求】
年龄18-53岁,男女不限、身体康健,纹身/案底都可以,发薪银行卡,微信,支付宝都可以发放。
【吃住】
免费包吃三餐、包住宿4人间,吃住都管,独立卫生间,洗衣机,热水器,有夫妻宿舍。
涉及工作地汕头
企业福利:外地过来有路费补贴,新人入职满20天奖励
5000.
安徽合肥小庙医科大学临床医学院校内餐饮店招聘全职工资4500—5000兼职具体可面谈电话
4500-5000元/月
兼职月结
小庙安徽医科大学临床医学院校内餐饮店招聘 全职 工资4500—5000 兼职具体可面谈 电话
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合肥中驰钢结构
、25号(初八、九)面试
二保焊40/小时 持证
每天上班10-12小时。
月薪12000-15000元。
工作餐随便吃
住宿费200/月 水电费平摊
面试时间:
工作日随时面试
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工长工程师
招聘招聘
石油、化工EPC总包
计划工程师
采买仓储(接保检)工程师
设备监造工程师
需要即刻出发
大家有意向的话可以咨询
电话():
智能座舱传感系统工程师
1.5-3万元/月
硬件工程师3-5年硕士及以上
岗位职责
1.负责智能座舱内部感知系统的开发与维护
2.开展各类传感器(包括健康、压力、光学、惯性、环境等类型)的选型、测试及系统集成
3.设计传感器配套的信号调理电路与数据采集架构
4.研发传感器校准算法及相关误差补偿策略
5.执行传感器性能评估与环境适应性测试验证
6.编制技术文档,包括传感器技术规范与测试分析报告
任职要求
1.本科及以上学历,专业方向为传感器、电子工程、自动化、仪器仪表等相关领域
2.掌握常见传感器工作原理及主流通信协议(如I2C/SPI/CAN等)
3.熟练使用电路设计软件(如Altium)及常规测试设备
4.具备基本信号处理能力与嵌入式系统开发经验
5.拥有汽车电子或工业级传感器项目经验者优先考虑
工作地点:芜湖、合肥、上海
车身系统集成高级主任工程师
3-5万元/月
车间主任月结10年以上本科及以上内外饰
岗位职责
1、负责车身系统在质量、成本及进度方面的统筹管理与决策,组织专业工程师开展目标分解、落地执行与过程追踪,并对目标达成情况进行推进与问题升级;
2、主导车身系统集成相关问题的协调解决与escalated事项的推动处理。
任职要求:
1、教育背景:本科及以上学历,专业包括汽车理论、力学、机械设计与制造、材料工程、机电一体化等相关方向;
2、工作经验:具有10年以上整车厂车身系统集成领域实际工作经验;
3、专业知识:汽车工程、机械工程、材料成型(模具)、工业设计等相关专业背景;
4、职业素养:具备积极向上的生活态度与审美能力,责任心强,沟通协作能力良好,工作主动,为人诚实正直,具备较强的抗压能力。
设备技术员
6000-8000元/月
生产设备管理员月结1-3年大专及以上机械设备/机电/重工
1、保障所辖系统设备安全稳定运行,参与设备日常维护与保养工作,降低设备故障停机率,确保生产需求正常满足;
2、负责设备关键指标、仪表表头等周期性校验与校准,保证设备输出符合工艺要求及品质规范;
3、负责设备备件的领取、退回、出入库台账登记,以及备件库的三定五常(3正5S)管理;执行设备日常点检与巡检,记录关键运行参数,发现问题及时处理;
4、提出技术优化、品质提升及效率改善方案,并跟进实施进度与成效评估,全面承担人员与设备相关的安全管理职责。
电子工程师
1.9-2万元/月
电子工程师5-10年本科及以上PCB设计EMC测试
工作内容:
1. 梳理客户提出的需求,编制完整的需求说明文档;
2. 依据需求文档完成系统架构与硬件方案设计;
3. 根据架构规划开展详细设计方案制定;
4. 编写程序代码并实施单元测试,完成元器件选型、原理图设计,以及PCB布局布线和样机制作验证;
5. 实现软硬件集成,验证功能实现的准确性,记录实验过程,提交调试报告,并解决发现的问题;
6. 按照项目负责人要求,准时交付相关系统成果物;
7. 在客户、供应商及项目主管面前支持或代表电子设计负责人(eDL),参与从询价到量产全过程的技术对接;
8. 负责产品开发各阶段中所有电气部件的元件选型、接线定义、原理图设计等相关技术工作;
9. 主导EE/EMC试验项目的确认工作,全程跟踪试验进展并处理异常问题;
10. 推进VA/VE优化及技术改进工作,持续提升产品性能与成本效益;
11. 完成上级交办的其他工作任务。
任职资格:
1. 具备本科及以上学历(电子工程或相近专业方向);
2. 在汽车行业(含零部件企业)从事技术工作满5年,具备汽车后视镜、流媒体后视镜或车灯开发经验者优先;
3. 熟悉汽车产品开发流程,掌握ISO/TS16949质量管理体系要求;
4. 掌握常见车载网络通信协议,如CAN、LIN、Most、TP2.0、KWP2000、DDP、BAP、UDS等;
5. 熟练使用汽车电子软硬件开发及相关测试工具;
6. 熟悉内外后视镜及流媒体后视镜的工作原理与控制逻辑,有执行器记忆控制、过载保护模块开发经验者更佳
车身域控软件开发及测试
1.5-2.5万元/月
嵌入式软件工程师3-5年硕士及以上C计算机相关专业
1、承担车身域控制器产品的软件算法开发与系统设计方案制定;
2、开展车身相关项目前瞻性技术调研与创新探索;
3、主导团队攻克核心技术瓶颈,推动关键技术落地;
4、提出域控系统的功能需求,并完成控制算法的设计与实现;
5、编制软件架构文档、算法流程图等与软件开发相关的技术资料;
6、推进产品代码的平台化、标准化建设;
7、组织开展技术培训,提升团队整体专业水平;
任职要求:
1、硕士及以上学历,电子工程、电气工程、计算机等相关专业背景;
2、掌握域控制器控制原理,具备图像处理、电机控制等算法应用能力;
3、具有扎实的MCU软件开发经验,熟练使用Matlab/Simulink进行建模与仿真;
4、了解AUTOSAR架构,具备UDS、BSWM、NM、DCM、DEM模块开发经历;
5、熟悉ASPICE开发流程;
嵌入式软件开发工程师
1.1-1.6万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科及以上通信相关专业嵌入式/单片机开发经验电气电气/自动化相关专业计算机相关专业
岗位职责:
1、承担产品需求分析、软件概要设计、详细设计等相关技术文档的编写与维护工作;
2、负责嵌入式软件项目的设计实施、程序编写及功能调试任务;
3、主导应用层软件的架构规划、功能模块设计、接口定义及系统优化,开展软件可靠性测试、产品验证及相关技术支持工作;
4、推动软件开发团队的技术能力建设,组织实施人员培训,持续提升团队整体工作效率、开发质量和技术水平;
5、完成上级交办的其他临时性工作任务。
任职要求:
1、电子工程、通信工程、工业自动化、计算机等相关专业本科及以上学历;
2、具备3年以上嵌入式软件开发经验,代码规范良好,熟悉软件开发流程,能够独立处理技术难题;
3、精通网络传输协议,掌握协议解析与数据封装技术;
4、了解嵌入式软件开发流程及主流嵌入式CPU架构,如ARM、MIPS等;
5、熟练进行嵌入式驱动程序开发;
6、具备较强的逻辑分析与问题解决能力,拥有良好的编程习惯、沟通技巧、主动意识和团队协作精神。
嵌入式开发工程师
1.1-2.2万元/月
嵌入式软件工程师5-10年本科及以上
岗位职责:
1、承担ARM架构下嵌入式软件的设计、调试与性能调优工作。
2、参与系统需求分析与架构规划,完成以C语言为主的模块开发与功能实现。
3、在实时操作系统(RTOS)环境中开发多任务应用,提升系统资源利用率与任务调度效率。
4、负责TCP/IP协议栈的移植实施,开展网络通信功能开发及协议兼容性适配。
5、运用示波器、逻辑分析仪、协议分析仪等工具进行软硬件协同调试与故障排查。
6、撰写相关技术文档、测试方案,参与代码评审及技术方案评估。
7、配合产品集成验证、性能优化及量产阶段的技术问题处理。
生产主管
1.5-3万元/月
厂长/主管3-5年本科及以上芯片晶圆
职位描述:
1、主持封装车间的日常生产运作,确保生产任务按时、按质、按量顺利完成;
2、统筹生产流程的优化与管控,持续提升生产效率、产品质量并有效控制成本;
3、负责生产团队的人力资源配置及现场管理事务,包括6S管理、安全生产等执行落实;
4、结合企业实际运营情况,制定切实可行的生产管理体系与内部管理制度;
5、配合完成上级安排的其他临时工作任务。
任职需求:
1、年龄28-40岁,本科及以上学历,专业不限;
2、具备三年以上半导体行业生产管理岗位工作经验;
3、熟悉晶圆制造、封装工艺流程及相关质量检验标准;
4、具备良好的沟通协调能力、组织管理能力及较强的抗压性;
5、具有大型半导体制造企业生产管理经验者优先考虑;
无相关工作经验请勿投递
栏目概述
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