岗位职责： 1. 负责施工现场的全面管理，包括进度、质量、安全及人员协调，确保项目按计划高效推进 2. 编制并落实施工组织设计、技术交底和专项施工方案，解决现场技术难题 3. 监督材料进场验收、工序交接及隐蔽工程验收，严控施工质量与规范标准 4. 组织班组日常作业，指导工人规范操作，开展安全教育与隐患排查 5. 配合甲方、监理及相关部门沟通对接，及时处理现场问题并提交施工日志与进度报表 任职要求： 1. 具备工长或工程师相关岗位经验，熟悉建筑/市政/机电等工程现场管理流程 2. 熟练掌握CAD、Project等常用工程软件，具备基本识图与施工计算能力优先 3. 持有施工员、安全员、二级建造师等执业资格证书者优先 4. 责任心强，具备良好的沟通协调能力和应急处置能力 5. 身体健康，能适应长期驻场工作，服从公司项目调配

岗位职责： 1. 依据项目任务书，分析用户需求，拆解并明确技术实现要求； 2. 主导或参与新产品方案的规划与初期可行性验证； 3. 承担硬件系统的设计、开发与调测工作，涵盖原理图设计、PCB布局布线、电路调试及嵌入式程序编写； 4. 撰写完整且符合规范的研发技术文档与测试报告； 5. 为生产环节提供技术支持，负责产品硬件的迭代优化与日常维护。 任职资格： 1. 本科及以上学历，测控、仪器、自动化等相关专业背景，具备3年以上仪器仪表或自动化类产品研发经验； 2. 具备扎实的理论基础和出色的分析、设计与调试能力，对仪器类产品的开发有浓厚兴趣； 3. 熟练运用相关开发工具进行原理图与PCB设计； 4. 熟悉单片机及嵌入式MCU应用，掌握外围驱动电路设计，精通C语言及嵌入式软件开发； 5. 有温度、压力等物理参数检测控制经验，熟悉PID控制算法者优先考虑； 6. 具备良好的工程设计习惯和文档撰写水平； 7. 身体健康，责任心强，能适应一定强度的工作压力； 8. 具备钻研精神、团队协作意识和职业敬业态度； 9. 有大型企业或规上公司从业经历者优先录用。

任职资格： 1、本科及以上学历，具备5年汽车电子设计相关工作经验，其中至少2年担任管理岗位； 2、熟练掌握原理图与PCB设计，熟悉四层及以上电路板布局规范（如DDR等长走线、阻抗控制）；了解汽车级元器件选型应用（如NXP S32K/TI系列）； 3、具有CAN、Ethernet（1000BASE-T1）等通信协议开发背景，掌握AutoSAR系统架构基本原理； 4、具备EMC/EMI问题整改能力（符合ISO 11452标准），熟悉电源完整性提升方法（包括DC-DC拓扑结构设计）。 岗位职责： 1、全面负责硬件开发部门项目的规划实施、过程管控与监督执行，制定团队目标及考核指标，提供专业技术指导与支持； 2、主导产品需求的整理与分析，制定项目开发计划，牵头开展系统方案与整体架构设计； 3、组织并参与系统级方案及子系统详细设计方案的技术评审； 4、负责产品开发过程中各类技术文档的编制，以及既有产品的设计修改和版本迭代工作； 5、推动建立统一的设计标准体系，参与新技术探索研究及共用平台搭建； 6、持续优化研发流程与管理机制，提升团队整体工作效率与交付质量。

岗位职责： 1. 负责部门运作管理，包括人员调配与资产统筹； 2. 收集华东区域客户需求，提供现场及远程技术支撑服务； 3. 制定华东客户软件个性化开发方案，完成工作量评估并主导定制化开发实施； 任职要求： 1. 具备本科或以上学历 2. 专业方向为计算机、自动化、电子信息等相关领域 3. 拥有3-5年无线物联网开发背景，具备2年以上软件技术团队管理经历，熟悉IoT WiFi模组、蓝牙BLE、毫米波雷达、Lora等产品设计者优先考虑 4. 掌握Linux系统及单片机嵌入式软件开发技能，了解主流物联网平台接入流程，具备前端与服务器端开发能力，有web开发实践更佳 5. 熟练使用各类软件开发工具，对系统架构、功能组件及性能优化具有扎实的实战积累 6. 具备良好的团队组织与执行能力，擅长团队搭建与高绩效人才培育； 关于博安通： 1、深耕于前景广阔的物联网领域，旗下拥有“安信可”、“博安通”、“爱星云”三大知名品牌，企业实力雄厚； 2、办公地址：深圳宝安区西乡街道固戍华丰智慧创新港C座410； 3、工作时间：周末双休（8:30-12:00 13:30-18:00）； 4、团队构成：年轻化团队，沟通开放，协作高效，氛围轻松愉快~ 5、培训机制：实行一对一导师带教，入职即启动专属新人成长计划； 6、员工福利：茶歇区常备咖啡茶饮，定期安排下午茶活动，节日发放贴心礼品； 7、每月15号前到岗，当月即可缴纳五险一金。

职位描述 负责公司智能硬件产品的嵌入式软件研发工作，包括架构设计、编码实现、调试测试及技术文档编写。 核心职责 负责基于STM32等MCU平台的嵌入式软件设计、编码、调试与维护。 负责蓝牙、Wi-Fi等无线通信模块的驱动开发与协议集成。 参与产品需求评审，进行软件方案设计、代码实现及单元测试。 编写设计文档、测试用例及版本说明等技术资料。 与硬件、测试、产品部门协作，解决开发过程中的技术问题。 任职要求 学历专业：本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、计算机等相关专业。 技术能力： 精通C/C++语言，具备良好的数据结构和嵌入式编程基础。 熟悉STM32等ARM Cortex-M系列MCU开发，掌握常用外设接口（如UART， SPI， I2C， ADC）。 有FreeRTOS等RTOS使用经验者优先。 具备蓝牙、Wi-Fi或Zigbee等无线通信协议开发经验者优先。 能阅读英文芯片手册和技术文档。 综合素质：具备较强的动手能力、分析解决问题的能力和严谨的工作态度。有电子设计竞赛、个人项目或实习经验者优先。 我们提供 行业内具有竞争力的薪酬体系。 直接参与核心智能硬件产品的开发，接触前沿物联网技术。 清晰的技术晋升通道和专业的导师指导。 完善的五险、带薪年假及节假日福利。 开放的实验室环境与充足的研发资源支持。

一、岗位职责 技术战略制定 主导公司硬件技术路线规划，结合市场趋势与业务目标，制定3-5年技术发展战略； 推动核心技术能力建设，确保产品在性能、可靠性、成本等方面具备行业竞争力。 产品研发管理 全面负责智能硬件/消费电子/物联网等产品的研发工作，主导从概念设计、工程开发到量产落地的全流程； 建立并优化NPI（新产品导入）流程，协调ID/MD、电子、结构、软件、测试、供应链等跨部门协作。 团队建设与管理 搭建并领导硬件研发团队（包括电子、结构、射频、测试等子团队），建立高效的技术组织架构与人才梯队； 制定研发规范、质量标准与知识管理体系，提升团队工程化能力与交付效率。 技术攻坚与创新 解决关键硬件技术难题（如高速信号完整性、低功耗设计、热管理、EMC等）； 探索前沿技术（如AIoT、边缘计算、新型传感器、新材料应用等），推动产品差异化创新。 资源整合与外部合作 对接芯片原厂、ODM/OEM厂商、检测认证机构等外部资源，构建稳定高效的供应链与技术生态； 参与融资路演、客户技术交流、行业展会等，代表公司输出技术影响力。 成本与质量管控 主导BOM成本优化，在保证性能与质量前提下实现降本目标； 建立硬件可靠性测试体系，确保产品通过安规、认证及市场验证。 二、任职要求 学历背景： 本科及以上学历，电子工程、通信、自动化、计算机或相关工科专业；硕士/博士优先。 工作经验： 8年以上智能硬件、消费电子、IoT、机器人或相关领域研发经验； 5年以上硬件团队管理经验（团队规模≥20人）； 至少主导过3款以上硬件产品从0到1并成功量产，具备百万级出货经验者优先。 技术能力： 精通硬件系统架构设计，熟悉主控平台（如高通、瑞芯微、ESP32、Nordic等）、电源、射频、传感器等模块； 熟悉PCB设计、DFM/DFT、EMC整改、可靠性测试等工程实践； 熟练使用Cadence、AltiumDesigner等EDA工具。 软技能： 具备优秀的战略思维、项目管理能力和商业敏感度； 出色的沟通协调能力，能高效协同内外部资源； 结果导向，抗压能力强，适应快速变化的创业或成长型环境。 三、加分项（PreferredQualifications） 有芯片/模组选型与定制经验，或与上游原厂深度合作经历； 熟悉医疗硬件、车载电子、AR/VR、可穿戴设备等垂直领域； 拥有PCT/发明专利或技术标准参与经验； 具备融资、IPO或国际化项目经验； 有从0到1搭建硬件研发体系的成功案例。

岗位职责： 1.协助硬件通信产品的设计与开发，包括电路设计、PCB布局、硬件调试等工作； 2.参与通信模块（如WiFi、蓝牙、4G/5G等）的测试与优化； 3.协助完成硬件通信相关文档的编写与整理； 4.参与实验室测试及现场调试，解决硬件通信问题； 5.配合团队完成其他硬件开发相关工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，通信、电子、自动化、计算机等相关专业； 2、熟悉单片机、模拟电路、数字电路设计，能独立进行硬件、软件开发； 3、熟悉电子电路的原理设计、PCB设计，熟悉Altium、Cadence等EDA软件； 4、熟练使用示波器、频谱仪等工具设备进行调试，对可靠性、稳定性、寿命设计有认识，对安全、EMC、认证测试有认识； 5、为人热情，工作认真负责、责任心强，有很好的团队合作精神。

岗位职责： 1、熟练掌握C语言，具备软件模块化设计能力，能高效运用MCU各类外设资源； 2、深入理解ST、GD、TI等系列MCU/DSP的系统架构，熟悉相关开发与调试环境； 3、具有开关电源类产品的软件开发背景者优先考虑； 4、具备开关电源类产品软件控制算法研发经验者优先录用。

岗位职责： 1、负责智能电表的Wi-Fi联网模组选型、通信方案设计与软件开发。 2、主导物联网通信协议（如MQTT）在嵌入式端的实现、优化与稳定性保障。 3、攻克设备在复杂网络环境下的低功耗、快速配网、断线重连等技术难点。 4、撰写设计文档，并协助测试团队完成通信相关的认证测试。 任职要求： 1、精通C/C++，有3年以上基于ESP32、STM32等平台的物联网产品开发经验。 2、深刻理解TCP/IP及常用应用层协议，有LwIP等嵌入式网络协议栈的实战经验。 3、熟悉Wi-Fi安全规范，有Wi-Fi产品量产经验优先考虑。 4、对网络问题有强烈的探索欲，能熟练使用抓包工具分析解决复杂网络问题。

职责描述： 1.负责汽车智能底盘ECU产品（熟悉主动悬架控制器、制动ONEbox产品控制器、EPS转向控制器、域控制器等）硬件设计领域的技术管控和技术评审； 2.负责硬件设计需求分解和硬件架构方案设计； 3.负责硬件详细设计，包括电路分析计算、元器件选型、原理图设计、PCBlayout、原理图仿真等。 4.负责硬件设计相关文档的编制，包括BOM、硬件设计说明书、DFMEA、调试报告、技术标准规范等； 5.负责硬件测试方案评审，指导硬件测试方案制定，问题定位分析及解决； 6.负责车载ECU产品DV、PV试验方案评审，跟进试验问题定位分析及解决； 7.负责指导车载ECU产品EOL检测方案设计，明确检测指标及判断标准。 岗位要求： 1.熟悉车载ECU开发流程，了解汽车架构和ECU基本知识，有OEM和Tier1工作经验者优先； 2.熟悉主流汽车电子元器件供应商（NXP/TI/Infineon/Renesas等）的产品和常用的电子元器件特性； 3.精通电路原理、模电、数电等知识，能够独立完成车载ECU产品硬件架构设计和硬件原理设计，并编写设计开发文档； 4.熟悉ISO16750/ISO7637/IEC60068等电子电器零部件测试相关标准，并能够基于标准要求进行硬件方案设计； 5.熟悉SI/PI/EMC相关知识，对ECU电源设计、硬件电路设计有较深的理解； 6.具备独立调试和硬件设计分析的能力，熟练使用各种分析仪器和调试工具，如示波器、信号发生器、硬件维修工具等； 7.精通低压控制系统，对IBC、ASU、EPS等产品有一定的了解。 8、硬件工程师需要有独立完成过Pcb原理图和layout设计经验的人 必备条件： 1、完整的主导过至少一个汽车电子产品的硬件开发工作,控制器开发。 2、具有功能安全开发经历； 3、工作态度积极，敢于承担责任，能够主动承担硬件设计或硬件相关的其它工作，提出自己的简介； 4、执行力强：按时、按量、按质完成工作，对于领导安排的工作，积极主动完成，不推脱，不拖沓； 5、内驱力强，对于新的产品、技术，有积极学习的兴趣和态度

招聘： 二保焊探伤焊工3名，工价50-55元/小时，要求厚板探伤合格率95%以上，未焊过厚板勿扰 多层多道成型焊工3名，工价40-45元/小时，要求厚板焊缝外观成型美观 小工或学徒工3名，工价25-30元/小时 打磨工1名，30元/小时， 工作地点浙江嘉兴平湖市，以上工种均为长期工，正班八小时加班三小时，包住和工作餐，工资，要求身体健康、年龄18-55岁。联系电话：

无缝厂 招无缝师傅一名 要求有责任心 有质量意识 待遇面议 地址 桐乡环城北路 369 号

招包边一名 平车两名 现在就能来上班的来

嘉兴市海宁市招贴砖

平湖市招厨师一名电话工资9000到10000捣浆糊勿扰，月休四个半天，

宜宾市叙州区招工长/工程师 岗位职责： 1.负责施工现场的全面管理，包括进度、质量、安全及人员协调，确保项目按计划高效推进 2.编制并落实施工组织设计、技术交底和专项施工方案，解决现场技术难题 3.监督材料进场验收、工序交接及隐蔽工程验收，严控施工质量与规范标准 4.组织班组日常作业，指导工人规范操作，开展安全教育与隐患排查 5.配合甲方、监理及相关部门沟通对接，及时处理现场问题并提交施工日志与进度报表 任职要求： 1. 持有相关专业建造师证或工程师职称者优先，具备工长/工程师岗位实操经验 2.熟悉国家及地方建筑施工规范、质量安全标准和验收流程 3.具备良好的组织协调能力、责任心强，能适应工地现场工作环境 4.吃苦耐劳，具备3年以上房建/市政/工业厂房等同类项目现场管理经验 5. 学历不限，中专及以上学历优先，接受优秀应届毕业生实习转正

铜川百优特装饰工程有限公司 家装顾问（底薪3000+早8:30晚6+月休4天） 家装设计师（有相关经验） 家装工长（有1年以上相关工作经验） 工作地点： 铜川新区海林御苑西门 ✅ 李经理： ----◆----◆----◆--- 【打电话，说看到】

平顶山市新华区招工长/工程师

哈尔滨市香坊区招工长/装修5项工长2人，装修木工6人

合肥市包河区招装修项目工长 岗位职责: 1.负责装修项目的日常施工管理工作，有长期完整稳定的水电瓦木油工人，确保施工进度和施工质量； 2.协调资源，合理安排施工计划，监督施工现场的施工情况； 3.解决施工过程中出现的各种问题，保证施工顺畅进行； 4.带领团队保证工期，确保项目按时完成。 任职要求: 1.有较强的组织协调能力和现场解决问题的能力； 2.能够熟练掌握施工流程及相关标准； 3.具备良好的团队合作精神，能够有效地带领团队 4.有责任心，能够保证工期和质量。

工作职责: 1、全面负责系统研发中心硬件测试工作的具体执行与推进； 2、主导BMS硬件测试用例的设计与开发任务。 任职资格: 1、本科及以上学历，电子类相关专业优先考虑； 2、具备3年以上硬件开发项目经验，具有锂电行业经验者优先； 3、掌握BMS基本原理，能够开展客户需求分析及系统架构层面的测试设计； 4、了解锂电池包的电子电气特性，熟悉BMS项目管理流程及相关硬件开发工具与设备； 5、具备良好的英语能力，有海外项目工作经验者优先。

岗位职责： 1.负责工业自动化控制系统的硬件设计、开发和测试，包括电路原理图设计、PCB布局、元器件选型等； 2.根据项目需求，编写硬件设计方案、测试方案及使用说明书等文档； 3.参与产品的研发、试制、量产等全过程，解决产品开发过程中的硬件技术问题； 4.与软件工程师协作，完成产品的软硬件联调工作； 5.对产品进行持续改进，提高产品性能、降低成本、优化生产工艺； 6.跟踪行业技术发展趋势，为公司产品创新提供技术支持。 任职需求： 1.本科及以上学历，电子工程、电气工程、自动化等相关专业，有伺服、变频器行业硬件开发经验者优先，有独立完成硬件项目的经验优先； 2.熟练掌握模拟电路、数字电路设计，熟悉电子元器件性能及选型； 3.熟练使用EDA工具（如AltiumDesigner、Cadence等）进行电路设计和仿真； 4.具备良好的硬件调试和问题解决能力； 5.了解工业控制协议（如Modbus、Profibus等）。

岗位职责： 1、负责产品demo的集成开发、装配、交付及后续维护工作，涉及汽车投影灯、VR/AR眼镜、成像模组等相关产品。 2、配合营销团队，在客户拜访过程中完成Demo或模组的功能演示，提供使用说明与操作培训，并参与公司各类展会的技术支持。 3、承担产品模组中电子部件的设计与开发，制定电子类实验标准，独立完成PCB/FPC样板全流程开发，包括原理图设计至供应商对接制作。 4、在量产项目推进中，协助电子部分的供应商筛选与协作，参与前期能力评估、设计评审及技术问题的闭环处理。 5、与产品、研发、销售、工程等多部门协同，支撑模组产品在售前与售后阶段的客户技术问题响应与解决。 任职要求： 1、本科及以上学历，专业方向为汽车、光学、AR/VR、光通信或相关领域； 2、具有3-5年PCB及FPC开发经验，可独立完成原理图绘制、layout设计、BOM整理，掌握阻抗控制等关键设计技能，并具备供应商打样对接能力。 3、具备良好的团队协作意识和项目推进能力，能高效整合内外部资源以保障目标达成，沟通表达能力强，能够准确传递产品功能特点与核心优势。

岗位职责： 1、依据部门制度与流程，明确产品整体逻辑需求； 2、承担逻辑方案的设计工作； 3、开展大逻辑的测试及产品联合调试任务； 4、提供必要的技术支持服务； 5、完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1、电子工程、通信工程、自动化等相关专业，本科及以上学历，通过大学英语四级，能熟练阅读并理解英文技术文档； 2、具备DDR3、DDR4、RapidIO、PCIE、JESD204B等高速接口调试经验者优先考虑； 3、本科需2年以上、硕士需1年以上FPGA开发经历；精通Verilog/VHDL语言，有较复杂逻辑设计实践，具备良好的RTL编码习惯； 4、掌握XILINX或ALTERA系列FPGA内部架构，熟悉常用开发工具（如Vivado、Quartus II、Synplify、ModelSim等）及相关设计流程； 5、具备一定系统级验证与调试能力，能根据设计目标制定仿真方案并定位关键测试节点； 6、具备较强的学习能力、团队协作精神及沟通协调能力。

工作内容 1、负责新引进的micro-SLM设备的操作及日常保养，保障设备正常运行 2、参与hinge新型材料的研发与工艺改进，助力3D打印成型质量提升 3、配合开展材料性能测试、数据整理与分析，促进新材料在实际场景中的应用 任职要求 1、本科及以上学历，材料科学、机械工程、物理或相关专业 2、有激光3D打印（尤其是SLM）实践经验，熟悉设备操作与参数调试者优先 3、具备新材料研发或金属3D打印背景者优先，具有较强的数据处理与沟通协作能力

岗位职责： 1、承担嵌入式系统软件的方案设计、编码实现与调试工作； 2、依据产品功能需求进行软件模块分解与程序开发，保障代码的高效运行、系统稳定及后续可维护性； 3、协同测试团队开展功能验证、性能评估及缺陷修复，推动项目按计划上线交付； 任职要求： 1、本科及以上学历，计算机、电子工程、自动化等相关专业背景； 2、具备1年以上嵌入式软件研发经历，熟练掌握C/C++语言，具有规范的编码风格和良好的开发流程意识； 3、深入理解至少一种嵌入式操作系统，具备操作系统移植或底层驱动开发经验者优先考虑； 4、了解主流嵌入式处理器体系结构，能够完成硬件接口的软件开发与调试； 5、具备较强的故障分析与处理能力，可通过日志审查、硬件信号检测等方式快速定位并解决问题。

工作职责： 1、配合开展新项目及新产品的开发工作，参与样品制作、原理图与PCB图设计，确保符合产品需求； 2、配合推进新产品认证过程中的问题整改与确认，保障产品顺利通过各项认证； 3、配合完成新项目电子元器件的选型与导入，协同结构工程师完成试产BOM表的编制与维护； 4、配合分析并解决新产品试产阶段的技术问题，最终整理输出完整的项目技术资料； 5、配合开展大货订单的技术评审，协助结构工程师完成大货BOM的编制与更新维护； 6、协助处理生产过程中出现的技术异常，进行问题分析并推动改善措施落实； 7、按时高效完成上级安排的其他工作任务 工作要求： 1、大专及以上学历，电子、信息、机电、电气等相关专业背景； 2、具备良好的英语听说读写能力者优先，熟悉LED驱动原理及特性，掌握相关行业法规要求

岗位职责 1. 负责微透镜、光栅、超透镜等微纳光学器件的模拟与结构设计； 2. 承担产品光学方案的设计与仿真优化，完成器件选型，并输出对应图纸、规格文件及技术方案； 3. 负责光模块中耦合透镜、TX RX透镜等光学部件的仿真与设计工作； 4. 开展系统级光路建模与仿真，实现完整光路架构设计； 5. 分析影响产品性能的关键参数，进行仿真验证，并配合解决客户端出现的光路相关问题。 任职资格： 1. 具备5年以上光模块无源器件设计工作经验，光学相关专业硕士及以上学历； 2. 掌握几何光学与物理光学基础理论，了解平面、球面、非球面等光学元件在光学系统中的应用与开发； 3. 熟悉ROE/DOE类光学器件的设计方法，具有相关项目研发背景； 4. 有200G/400G/800G光模块在客户端应用场景及原理理解者优先考虑； 5. 熟练操作zemax、Matlab、Auto CAD等常用设计分析工具； 6. 具备良好的学习适应能力，能快速响应业务需求并参与新产品的研发推进。

岗位职责： 1.负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护，涵盖驱动开发、协议栈实现及应用层逻辑编写 2.参与硬件选型评估，配合硬件工程师完成软硬协同调试与问题定位 3.编写规范的技术文档，包括设计说明、接口定义、测试用例及版本发布记录 4.对现有嵌入式产品进行性能优化、稳定性提升及低功耗改进 5.支持产品量产导入，解决试产及批量交付过程中的软件相关问题 任职要求： 1.计算机、电子、通信、自动化等相关专业，学历不限 2.熟悉C/C++语言，掌握ARMCortex-M/A系列架构及常用外设（UART、SPI、I2C、ADC、PWM等） 3.具备RTOS（如FreeRTOS、RT-Thread）或Linux嵌入式开发经验者优先 4.了解常用通信协议（Modbus、CAN、TCP/IP等），有物联网终端开发经验更佳 5.具备良好的代码风格、问题分析能力及团队协作意识

工作职责: 1、负责新入职员工的带教与培训工作； 2、为现场工程师提供专业技术支持与指导； 3、开展所辖区域产品运行质量的数据分析与优化改进； 4、编制和完善部门相关的作业指导文件； 5、承担部分返修产品的检测与评估任务； 6、协同研发中心，参与新产品开发及技术改造方案的评审、验证等相关工作。 任职资格: 1、本科及以上学历，医学工程、机械、电气、自动化等相关专业优先； 2、具备电子电路研发或相关领域工作经验，熟悉电子电路与自动控制原理，在维修、测试、品质检验或研发方面有扎实实践经验； 3、具备较强的逻辑分析、问题判断和语言表达能力，具有良好的服务意识和协作精神； 4、有医学影像设备或口腔医疗行业从业背景者优先考虑。