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嵌入式软件工程师1-3年大专及以上
学历要求:专科及以上 工作经验:1年以上 岗位职责: 1、承担ESP32/STM32/GD32/HC32等主流单片机的嵌入式软件开发任务。 2、与硬件工程师协作完成系统联调及软件性能优化,协助测试团队开展功能验证工作。 3、依据项目进度安排,高效完成驱动程序开发、功能模块实现及单元测试代码编写。 4、参与项目初期需求调研与架构设计,输出相关技术文档和设计方案。 5、结合产品实际需求,独立或协同完成软件体系结构设计及技术路线规划。 任职要求: 1、精通C/C++编程语言,具备扎实的嵌入式软件开发基础。 2、熟练掌握USB、UART、CAN、IIC、SPI、PWM、RS485/422/232等常用外设接口技术,熟悉MQTT、TCP/IP、HTTP、Modbus等物联网通信协议,并具有实际应用经验。 3、了解单片机外围电路原理,能读懂电路图并开展底层驱动开发与系统级优化。 4、掌握FreeRTOS等嵌入式实时操作系统,有多个任务或多线程开发实践经验。 5、了解嵌入式设备低功耗设计原则及相关实现方法。 6、熟练操作万用表、示波器等常见调试仪器,具备较强的软硬件联合调试能力。 7、熟悉keil5、VisualStudioCode等嵌入式开发工具链。 8、对程序开发有浓厚兴趣,具备良好的自主学习能力。 我们提供: 1、具有市场竞争力的薪资待遇与发展平台。 2、深度参与前沿技术研发,积累真实项目经验。 3、融入高水平技术团队,共享积极向上的研发氛围。 如果你渴望挑战自我、持续精进,欢迎加入我们,一起创造更多可能!
嵌入式软件工程师3-5年本科及以上MCU嵌入式系统软件设计主流微处理器C语言汇编语言
岗位职责: 1、承担超低功耗MCU嵌入式系统的程序开发、调试与测试任务; 2、参与产品需求研讨,设计嵌入式软件整体架构,编写具备低功耗特性和高稳定性的代码,保障系统运行的可靠性; 3、负责撰写相关技术文档,及时归档开发过程中的资料与研发信息,确保企业技术资产的安全性; 4、协同硬件工程师开展项目功能的联合调试工作。 任职要求: 1、本科及以上学历,自动化、通信、电子、计算机等相关专业背景; 2、拥有主流微处理器开发经历,掌握常见接口的开发方法,具备扎实的嵌入式软件开发与调试能力; 3、三年以上嵌入式领域MCU软件开发实践经验; 4、思维缜密,责任心强,敬业进取,具备较强的自主学习能力、沟通协调能力及团队合作意识;
饲料生产储备干部
5000-8000元/月
其他生产营运人员经验不限大专及以上农林牧副渔
专业要求:机电、机械、电子电气、自动化、粮食工程、车辆工程、汽车服务、动科动医、动物营养、粮油食品、生物工程、化工与制药、畜牧兽医等相关专业优先,艺术体育类除外 岗位职责: 1、参与构建生产岗位标准化体系,提升生产效率,结合市场调研协助解决生产环节中的实际问题; 2、落实本岗位质量管理任务,严格执行生产工艺规范进行作业; 3、依据市场需求制定生产排程,组织并带领班组完成既定生产目标; 必备技能: 熟练使用基础Office办公软件,具备良好的计算机操作能力; 个性要求: 1、能够适应夜班及轮班工作安排; 2、身体健康,具备较强抗压能力,工作积极主动,责任心强
硬件工程师3-5年本科及以上微控制器传感器信号采集电路设计
岗位职责: 1、承担嵌入式硬件系统的方案设计、开发实施与测试任务,涵盖电路原理设计、PCB布板及系统调试; 2、参与产品需求研讨,拟定硬件技术路线,输出完整的设计说明和技术文档; 3、依据项目实际需要,合理选型电子元器件,并兼顾成本优化控制; 4、协同软件工程师开展工作,保障软硬件集成运行的稳定性与效率; 5、开展硬件性能评估、样机制作、测试验证,定位问题并提出有效改进措施。 任职要求: 1、本科及以上学历,电子工程、自动化或相关专业方向; 2、熟练掌握模拟与数字电路设计方法,具备独立开发、调试及优化电路的能力; 3、熟悉微控制器(如ARM、AVR、PIC)和微处理器的基本架构及其应用场景; 4、精通传感器信号采集与处理技术,包括滤波、放大、AD/DA转换等环节,具备低噪声放大、信号调理设计经验者优先;了解低功耗设计策略及电源管理电路实现; 5、熟练操作常用电路设计工具,能熟练运用示波器、逻辑分析仪、万用表等仪器进行硬件调试; 6、具备良好的创新意识和协作精神,能够快速学习并应用新兴技术与工具。
其他生产营运人员免费培训包住有提成月结经验不限中专及以上公司管理
1.年龄要求17至27周岁 2.试用期薪资为3000元无责底薪+1200元表现奖+绩效,转正后5000元底薪+提成+奖金+提供住宿+其他福利 3.每日工作八小时,适合各类人群,正常白班时间为早8:30至晚6:00,每周日固定休息 4.管理人性化,轻松上岗可月入四千,积极投入月入过万,每月享有小福利,设立目标奖励机制 1.提供带薪培训,全程手把手教学,确保掌握技能 2.设立优秀员工奖、销售冠军奖金 3.享受生日福利、探亲补贴、定期组织外出旅游及各类聚餐活动,提供广阔发展空间与晋升通道 岗位职责: 1.具备团队管理经验者优先考虑 2.具备出色的表达能力、理解能力、沟通说服技巧,销售意识强,具备良好的客户服务理念 职位福利: 1.享受高额季度调薪、高比例提成、业绩阶梯式奖励等激励政策 2.提供系统化、全方位的培训支持,营造公平公正的竞争环境 3.工作氛围积极向上、富有创意、轻松愉快、开放交流、相互尊重、注重协作 4.享有各类带薪休假及不定期团队聚餐活动 若你已做好准备冲刺年薪15万,欢迎加入我们! 福利待遇: 1.办公环境舒适,团队年轻化,氛围融洽和谐 2.薪酬结构:固定工资+绩效工资+业绩提成+各类奖励+满勤奖+工龄奖 3.其他福利:医社保、法定节假日、带薪年假、节日礼品、结婚礼金、生日津贴等 4.晋升路径:定期开展专业带薪培训,晋升通道清晰:销售→部门主管→准副理→部门经理
其他生产营运人员月结3-5年本科及以上半导体材料镀膜工序设备精度维护
岗位职责: 1、开展半导体薄膜沉积工艺(如溅射沉积、电子束蒸发、PECVD化学气相沉积、ALD原子层沉积等)的研发与验证工作,依据产品技术要求设定工艺参数;针对新型材料或结构,评估工艺可行性,优化关键参数以提升薄膜性能及量产适配性; 2、主导镀膜环节的批量生产过程控制,保障工艺稳定运行;建立标准作业流程、参数调控区间及异常应对机制,确保制程一致性;定期开展工艺数据统计分析,识别潜在变异趋势,提前制定管控对策; 3、针对生产过程中出现的膜层缺陷或性能异常问题,进行根本原因分析,提出改进措施,持续优化工艺方案,提高产品良率; 4、承担镀膜设备的日常维护、校准与调试任务,确保设备精度符合工艺规范要求。 任职要求: 1、本科及以上学历,专业方向包括物理学、机械自动化、材料科学、电子信息、光电信息等相关领域; 2、具备3-5年及以上溅射沉积、电子束蒸发、PECVD化学气相沉积、ALD原子层沉积等设备与工艺实战经验,有工艺搭建及设备Setup经历者优先考虑; 3、工作积极主动,责任感强,作风严谨务实,具备良好的心理承受能力; 4、具有新厂建设、设备评估、量产导入及良率提升实践经验者优先,具备项目管理与团队协作经验者更佳。
硬件工程师1-3年大专及以上芯片/半导体/集成电路智能硬件/可穿戴设备
学历要求:专科及以上 工作经验:1年以上 岗位职责: 1、承担硬件原理图绘制与PCB布线工作,确保电路设计符合性能与可靠性标准。 2、完成电路板元器件的焊接、硬件调测及功能测试,保证各功能模块正常运行。 3、与嵌入式软件开发人员密切配合,推动软硬件联调及系统级功能实现。 4、制定并实施硬件测试计划,为生产提供技术支持与故障排查服务。 5、撰写硬件测试记录、生产工艺文件及相关技术资料。 6、负责电子元器件选型、BOM清单编制,参与硬件成本优化与品质管控。 7、定位并处理产品在研发、量产及应用阶段出现的各类硬件故障。 招聘要求: 1、熟练运用Altium Designer、立创EDA等电路设计工具,具备扎实的原理图与PCB设计基础。 2、熟悉ESP32、STM32、HC32、GD32等主流微控制器的硬件架构与应用设计。 3、了解Keil、VS Code等嵌入式开发平台,具备基本的软硬件协同调试经验。 4、掌握RS485/422/232、USB、SPI、I2C、SDIO等常用通信接口的电路设计与调试方法。 5、能熟练操作示波器、稳压电源、电子负载、逻辑分析仪等测试设备,具备较强的硬件问题分析能力。 6、能够阅读英文技术文档,独立完成元器件选型与技术资料整理。 7、具备良好的语言表达能力、团队合作意识及系统化解决技术问题的能力。 我们提供: 1、具有竞争力的薪酬待遇与清晰的职业晋升路径。 2、深度参与完整产品开发流程,积累宝贵的项目实战经验。 3、与资深技术团队协作,拥有持续学习与成长的发展机会。 4、开放包容、协作共赢的技术环境,支持个人与团队共同提升。 5、如果你对硬件开发充满热情,乐于迎接技术挑战,欢迎加入我们,携手打造新一代智能硬件产品!
储备干部
4000-7000元/月
其他生产营运人员包住月结经验不限大专及以上
福利待遇: 基础无责底薪3500+奖金,转正后综合薪资4200起(可提供住宿) 岗位职责: 1.配合主营业务部门处理日常基础性事务工作 2.学习并掌握各部门相关知识,提升实操能力,试用期结束后定岗 公司直招!!中介勿扰,支持实习证明开具及三方协议盖章 经验不限,新人有老员工带教,团队氛围融洽轻松
嵌入式软件工程师1-3年本科及以上
工作职责 1、负责储能项目售前阶段的技术方案沟通与支持,掌握储能系统核心产品特性,如电池、PCS、BMS、EMS等,协调外部产品资源接入,跟进项目执行进度,结合客户需求编制整体技术解决方案,配合营销团队推动项目实施; 2、开展储能协调控制装置的研发工作,依托现有AGVC平台进行功能开发,整理EMS系统的高级应用需求,参与系统平台建设,促进EMS系统化产品实现,并支持现场工程落地; 3、承担构网型储能变流器产品的维护任务,明确变流器外特性和特殊功能要求,协同柔性控制研发团队完成产品开发,推进变流器产品化进程,提供工程应用技术支持。 任职资格 1、本科及以上学历,电气自动化、计算机或相关专业; 2、两年以上储能系统领域工作经验,具备扎实的专业技术基础; 3、熟练掌握C/C++编程语言,有储能类设备(如储能协调控制器或储能变流器)开发经历者优先考虑; 4、具备良好的学习适应能力,抗压性强,拥有出色的团队协作精神及沟通、协调、分析和文档撰写能力。
保洁开荒保洁1-2人
招保洁~ 工作内容:打扫卫生( 二室一厅) 工作时间: (打扫完就可以走) 工资:80一天 (2人) 位置:龙山隧道前面一点 注:房子不是很大。自带打扫卫生的工具 打扫干净就行 住附近的可以联系我:
大理
2月25日 13:05拨打电话
餐厅领班服务员
下关苍洱逸龙酒店招聘:餐厅服务员2名3000—3500 餐厅领班副经理1名3800—4500 一个月休息4天,包吃包住,酒店上班工作轻松,每天上班8个半小时。 联系电话:李师。
大理
2月25日 13:04拨打电话
大理大理市白族自治州招装修木工封顶面石膏板
320-330元/天
石膏板吊顶装修木工1-2人
大理白族自治州大理市招装修木工封顶面石膏板
大理 大理市
2月25日 13:03拨打电话
云南大理黄坪找挖机驾驶员电话
挖机司机
黄坪找挖机驾驶员电话
大理
2月25日 12:57拨打电话
云南大理招挖机进黄平大坝上进克点路边上整着点。
挖机司机
招挖机进黄平大坝上进克点路边上整着点。
大理
2月25日 12:55拨打电话
打磨
郑州活动部诚聘: 1.   排牙师傅,中工    各2名 2.  支架设计师傅,中工    各2名 3.  支架打磨师傅,中工   各2名 4.  胶托打磨中工        2名 5.  隐形师傅,中工   各2名 年后上.班,工资发放准时, 上六休一, 诚聘,真诚加入! 联系电话:() 地址:高新区莲花街电子电器产业园
郑州
2月25日 13:05拨打电话
冲床工车间数控普工冲压工车间主任
招聘:普工/冲床工 项目工程师 金工车间主任 薪资:面议 平湖核奇重型机械有限公司 招聘岗位: 普工/冲床工 岗位要求: 1、要有冲床的工作经验 2、服从领导工作安排 招聘岗位: 项目工程师 岗位职责: 1. 负责项目的整体规划与进度 2. 协助技术完成项目技术文件编制 3. 跟进项目进度,及时反馈问题并协调解决 任职要求: 1. 机械相关专业大专及以上学历 2. 熟悉CAD绘图软件,具备一定的识图能力 3. 工作认真负责,有良好的团队协作精神 4. 有项目资料整理经验者优先 招聘岗位: 金工车间主任 岗位职责: 1、制定生产计划,并根据销售需求合理安排生产计划和进度跟进。 2、督促车间员工认真完成每日生产任务。 3、熟悉数控加工中心加工流程。 单位地址:广陈镇广平线前港段288号
嘉兴 平湖市
2月25日 12:49拨打电话
压铸工
招锌合金压铸工1名。杂工2名。台钻工2名。生产助理1名。,30岁以下,机械行业从业经验,做储备干部培养)厂在杨梅桥导航汇鑫机械可到
绍兴
2月25日 12:36拨打电话
车间
马年启新程,南京华天科技2026春季招聘火热开启 春节后打算的看过来,快来加入华天大家庭~ 半导体封测优质岗位(工程师,技术员,作业员岗位火热招聘中),福利齐全发展可期!欢迎推荐/自荐 技术员,作业员:工作时间:8:00-20:00 两班倒(夜班补贴60/天),作息规律,好安排 薪资福利(每月15号发薪) ✅ 技术员/作业员底薪工资:2660元另叠加多项补贴:全勤奖、工龄补贴、基本干部岗位津贴、特殊站别津贴、夜班津贴,绩效奖等,作业员综合薪资:6000-8500,技术员综合薪资:7000-9500 ✅五险一金:内部推荐入职的员工跟公司签订劳动合同,正常缴纳五险一金(生育险、失业险、养老保险、医疗保险、工伤保险、公积金)提供住宿及饭补、带薪年假、节日福利、生日福利等。 工作&生活环境 恒温恒湿无尘车间,干净整洁、工作舒适 4-6人间宿舍,配套设施齐全,拎包入住 联系电话: 内招,内招,内招
南京
2月25日 12:23拨打电话
数控
招聘:瓦尔特五轴编程调机工程师 薪资:9-15K/月 一、 岗位:五轴数控磨床应用工程师。 技术复合型人才。需要集编程、工艺、操作、质量控制于一体 二、 关键硬技能与经验 1、专业知识与背景: 学历: 机械制造、数控技术、机电一体化等相关专业大专及以上学历。 2、核心技能: 编程能力: 必备: 熟练掌握NumRoto和Walterr软件,Helitronic TOOL Studio软件的五轴联动数控编程。 关键: 拥有刀具(如立铣刀、球头刀、钻头、铰刀、成型刀)等精密零件的五轴磨削程序编写操作经验。 工艺规划能力: 能独立完成从图纸到成品的全工艺链设计:制定装夹方案(熟悉精密夹具)、选择砂轮(材质、粒度、修整)、设计磨削路径、设定切削参数。 精通磨削工艺: 理解粗磨、精磨、光磨的区别; 操作与设置能力: 能独立完成五轴机床的编程、调试、参数设置。 精通砂轮动平衡和精密修整(使用金刚石滚轮或修整器) 测量与质检能力: 熟练使用ZOLLER(卓勒)、投影仪等高精度检测设备,能根据测量结果反推调整参数。 经验要求: 行业经验: 在航空航天、精密刀具、汽车高性能零部件等行业有3-5年以上经验。 设备经验: 有操作WALTER(瓦尔特)、DECKEL(德克)等五轴工具磨床经验 3、具备能力 主动学习与适应性:乐于学习新软件、新系统、新工艺。 耐心与专注力:一个复杂零件的编程、调试、加工周期可能很长,需要极高的耐心和持续的注意力。 沟通与团队协作:需要与工艺工程师、设计师、质检员、生产管理者清晰沟通技术问题。能指导初级操作员。
无锡
2月25日 12:14拨打电话
厂长/主管3-5年本科及以上有生产管理经验农/林/牧/渔经验有机肥
核心职责: 1、有机肥料研发:构建植物营养模型,开展实验检测与配方设计; 2、有机肥厂管理:①优化工艺流程并推进商品化落地;②分析成本结构; 3、植物健康服务:实施测土施肥,制定配方比例,评估肥效表现; 4、肥料产品代理:引入符合复合有机标准的商品肥,组织试验验证,纳入清单管理,执行集中采购与统一销售; 5、依据种植安排,统筹各农场用肥方案,确保按时保质保量供应。 任职资格: 1、全日制本科及以上学历,土壤改良、植物营养等相关专业优先; 2、3年以上有机肥生产及质量管控相关工作经验; 3、熟悉行业市场动态;掌握有机肥作用机理、成分构成及质量判别方法(具备测土、测肥、测植株能力,提升有机质水平,进行养分吸收计算); 4、具备成本分析及单位成本控制能力
硬件开发工程师
1.5-2万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上
一、岗位职责: 1、配合软件工程师解决项目中涉及的硬件技术问题; 2、承担硬件产品的开发工作,包含原理图设计、PCB布局布线、PCB评审及BOM清单编制; 3、协同软件工程师完成硬件产品各项性能参数的调测与优化。 二、学历要求: 统招本科及以上学历; 三、能力要求: 1、具备三年以上硬件开发相关工作经验; 2、掌握硬件电路开发全流程,能独立主导单个项目的硬件方案设计; 3、熟练运用小华、凌欧、灵动微等32位单片机,熟悉传感器外围电路设计,并有实际项目应用经验; 4、熟练操作AD等电子设计工具; 5、具备扎实的电路分析与设计能力,以及良好的调试和故障排查能力。 素质要求: 身体健康,态度积极,作风严谨,品行端正,责任感强。具备良好的团队协作意识,能适应一定的工作强度。 优先考虑: 1、具有EMC设计与整改经验者优先; 2、了解国产化元器件,具备电力电子或无刷直流电机驱动领域项目经验者优先。
嵌入式软件工程师1-3年硕士及以上STM32开发C++电气电气/自动化相关专业
岗位职责 1. 负责无刷直流电机(BLDC)、永磁同步电机(PMSM)控制算法与程序的设计与实现, 2. 参与机电一体化控制系统开发,嵌入式软件研发,以及相关传感器、机械结构等配套模块的协同设计; 3. 承担电机系统可靠性验证工作,负责研发及生产阶段测试平台、专用工装与治具的开发; 任职要求 1. 硕士及以上学历,自动化、机电一体化等相关专业背景; 2. 掌握经典控制理论并具备实际应用能力,熟悉嵌入式系统开发流程,熟练使用STM32系列芯片,精通C/C++编程; 3. 了解常见执行机构与传感装置(如PMSM、BLDC、步进电机、舵机、IMU等)的工作原理与接口技术; 4. 熟悉带位置反馈的FOC控制策略,具有FOC算法调试与优化的实际经验; 5. 具备EtherCat主从站开发经历,熟练掌握EtherCat、Canopen、Modbus等工业通信协议; 6. 有FreeRTOS、uCOS-II、rt-thread等实时操作系统应用经验者优先考虑; 7. 具备2年以上机电类产品的开发经验,涉及小型移动设备、轻型飞行器、机械臂等应用场景;
硬件开发工程师
5000-7000元/月
嵌入式软件工程师1-3年大专及以上嵌入式技术单片机开发电路设计嵌入式硬件开发EMC设计硬件PCB设计
1. 承担硬件电路的设计、开发与调试工作,完成原理图绘制、PCB布板及电路性能优化; 2. 独立开展电子元器件的焊接、装配、测试,以及电路板故障排查与修复; 3. 运用示波器、逻辑分析仪等设备进行信号检测与分析,精准定位并解决硬件异常; 4. 负责各类连接器件(如排针、端子、线缆等)的选型与制作,保障接口稳定可靠; 5. 开发基于单片机(如STM32、51系列)和嵌入式平台的软硬件集成方案; 6. 实现多种传感器(如温度、压力、光学传感器等)的集成,完成数据采集与系统联调; 7. 熟练操作EDA工具(如Altium Designer、Cadence)进行电路设计与验证; 8. 编制技术资料(BOM清单、测试文档、使用说明等),支持产品量产及客户应用; 9. 协同软件团队推进系统联合调试,提供硬件技术支持与问题应对措施; 10. 持续改进硬件设计方案,提升产品性能、稳定性及成本优势。
嵌入式软件工程师5-10年本科及以上C++C语言Vxworks驱动开发
岗位职责: 1、依据项目要求独立承担相关功能模块的开发与调试工作; 2、根据项目需求完成对应功能的技术方案设计输出; 3、赴客户现场处理技术问题,负责软件及驱动的维护与支持。 任职要求: 1、本科及以上学历,电子信息、通信等相关专业; 2、熟练掌握IIC、SPI、UART、EMIF、AXI等低速总线的驱动开发; 3、熟悉ft2000、ZYNQ、DSP、MCU等处理器架构,具备底层驱动及功能开发经验; 4、有Linux、Vxworks等操作系统下的底层驱动开发经验者优先; 5、具备PCIE、SRIO等高速总线开发经验者优先。
嵌入式软件工程师3-5年本科及以上C++C嵌入式/单片机开发经验计算机相关专业英语读写能力良好
岗位职责 1. 负责智能戒指主控MCU(如 nRF52840、STM32 系列)的固件架构设计与编码实现; 2. 基于 Bluetooth Low Energy(BLE)协议完成蓝牙通信功能开发、调试及性能调优; 3. 配合硬件团队完成传感器(加速度计、PPG、温度等)驱动开发与数据采集接口实现; 4. 承担 PPG 传感器光学模块的驱动开发、信号预处理及滤波算法落地工作; 5. 参与系统整体架构规划,完成 RTOS 移植与低功耗方案的设计与实施; 6. 远程协同 App 开发团队,提供 SDK/API 技术文档并支持软硬件联调推进; 7. 主导固件版本迭代管理、问题定位分析及系统性能优化,保障产品稳定性与可靠性。 任职要求 1. 电子、通信、自动化、计算机等相关专业本科及以上学历,硕士优先考虑; 2. 具备扎实的 C/C++ 编程能力,熟悉嵌入式软件开发流程; 3. 拥有3年以上 BLE 嵌入式固件开发经验,熟练使用主流 SoC 平台(Nordic、TI、Dialog 等),有 GitHub 或开源项目贡献经历者优先; 4. 掌握 BLE 协议栈核心机制(GAP、GATT、ATT/SM/LL 等),具备协议栈移植实际经验; 5. 理解 PPG 传感器工作原理,熟悉常见光学器件(LED/PD)驱动方式,了解心率与血氧信号预处理方法,具备心率检测、血氧估算等算法实际应用经验者优先; 6. 熟悉 FreeRTOS、Zephyr 或其他轻量级实时操作系统,具备多任务调度与资源协调开发经验; 7. 熟练运用 Keil、IAR、GCC 等编译环境及 J-Link、Segger 等调试工具; 8. 掌握低功耗设计方法及相关能耗评估工具(如 Power Profiler)使用; 9. 具备良好硬件调试能力,能阅读电路原理图并操作示波器、逻辑分析仪等设备; 10. 学习能力强,具备自我驱动力,可快速掌握并落地新技术; 11. 具备良好的沟通意识和团队协作精神,能高效对接远程 App 开发团队; 12. 有智能戒指或可穿戴设备相关项目开发背景者优先。
嵌入式软件工程师5-10年本科及以上C++
职位描述: 1.负责自动驾驶系统工程模块的设计和开发,包括通讯,性能,集成,以及感知,PNC等多个算法模块的工程落地; 2.主导高性能计算平台(如英伟达、地平线等)的代码移植与性能调优,确保算法实时性与稳定性; 3.参与自动驾驶软件架构的迭代升级,优化系统资源利用率与代码可维护性; 4.负责代码评审、单元测试与集成测试,保障代码质量与功能可靠性; 5.分析并解决系统级性能瓶颈,通过多线程、内存优化等手段提升系统效率: 职位要求: 1.学历与经验:计算机科学、自动化、电子工程等相关专业,研究生及以上学历;5年以上C++开发经验,3年以上自动驾驶或嵌人式系统开发经验检;有自动驾驶项目量产落地经验者优先. 2.技术技能:熟练掌握C++,对c++11/14/17等标准特性练掌握,代码风格严谨;熟悉Linux开发环境,有CyberRT研发经验优先;掌握多线程编程、内存管理、性能优化及调试工具熟悉传感器融合(激光雷达、摄像头、IMU等)数据处理流程软技能:具备良好的沟通与团队协作能力,能跨部门协作推进项目;具备独立解决问题能力与技术创新意识; 【加分项】 1.熟悉地平线、英伟达等自动驾驶芯片平台开发 2.掌握CUDA编程或GPU加速优化经验 3.熟悉自动驾驶测试工具链 4.有安卓开发经验 5.有地图api接入研发经验
产品导入工程师
6000-9000元/月
生产运营3-5人月结
岗位职责: 1. 参与产品设计评审,基于DFM/DFA(可制造/可装配性)与可靠性原则,能提出设计优化意见; 2. 独立编写测试大纲;组织并执行测试,准确记录数据;分析测试结果,并输出测试报告; 3. 独立完成样机试制从下单采购、来料检验、原材料出入库、设备组装、调试、标定、测试、整机入库全流程工作; 4. 独立完成项目的P-BOM编制,及工艺文件到标准化作业指导书(SOP)的转换,及辅导助理工程师完成相关工作; 5. 独立完成既定方案的实验或测试项目,并输出相应的验证报告,及辅导助理工程师完成相关工作。 任职要求: 1. 相关制造业工作2-3年,能够独立具备将研发设计转化为可量产方案的实战经验,曾通过设计评审提出并被采纳有效的DFM/DFA改进方案; 2. 熟悉基础办公软件; 3. 能够独立编制和维护P-BOM、SOP; 4. 能够独立通过收集的测试/生产数据,提出工艺改进并实施会使用常规工具(如卡尺、万用表、电烙铁、示波器等)。
嵌入式软件工程师3-5年本科及以上RTOS
1. 负责RTOS应用层开发及软件架构设计,涵盖需求分析、平台系统集成、软件调试以及嵌入式系统性能调优等工作,确保业务需求高效实现; 2. 具备在特定芯片平台上进行嵌入式软件开发的经验,熟悉Freertos/Nucleus/ThreadX/Rtthread等实时操作系统者优先考虑; 3. 具有CAT-1/CAT-M/NB-IoT/BLE等通信类产品的开发背景者优先; 4. 具备良好的团队协作精神与持续学习能力;
嵌入式软件工程师经验不限本科及以上
一、岗位职责: 1、硬件开发方向:独立承担原理图设计、PCB布局布线及调试任务,保障单板运行稳定可靠;参与整机结构方案设计,优化产品组装工艺流程; 2、软件开发方向:基于STM32等平台开展嵌入式软件开发,驱动各类外设与无线通信模块,提升系统功能完整性与运行效率; 3、主导或协作推进产品从研发设计、调测验证到批量生产的全流程管理,攻克关键技术问题,并形成规范化的技术文档输出。 二、任职要求: 硬件开发方向: 1、至少主导或完整参与过3款以上成功量产的PCB单板项目(含个人实践项目),具备四层及以上多层板设计经历,熟练使用立创EDA或KiCAD工具;熟悉STM32中任一型号芯片的最小系统构建; 2、能熟练操作示波器、逻辑分析仪、网络分析仪、数字电桥等设备,独立完成硬件问题排查与调试;掌握热风枪等工具进行高密度封装芯片的焊接与拆卸; 3、掌握模拟与数字电路的设计及测试方法,了解射频基础知识如阻抗匹配、低噪放与功放工作原理、调制解调机制、RF电路布线规范;了解常见电源架构及其关键参数指标; 软件开发方向: 1、精通STM32平台开发,熟练运用HAL库配置ADC、定时器、SPI、UART等片内外设;具备DMA应用经验,有FreeRTOS项目实践者更优; 2、拥有三种及以上无线通信模块开发经历(如LoRa、蓝牙、WiFi、4G/5G等),能够针对性解决数据传输丢包、信号干扰等问题; 3、掌握Python语言基础,熟悉Python串口通信编程及相关数学计算库的使用;具备USRP、Pluto等软件无线电设备使用经验者优先考虑; 加分项: 1、有FPGA开发经验,特别是在时序约束优化、数字与模拟混合信号处理方面有实际项目经历者优先; 2、具备嵌入式安全领域相关知识或实操经验,例如曾进行单板固件提取、密码算法实现、硬件防拆机制设计、无线信号安全性分析等,优先录用; 三、综合要求: 1、电子工程、通信工程、物联网工程等相关专业本科及以上学历,系统修读过电路分析、通信原理、模拟电子技术、数字电子技术等核心课程; 2、具备强烈的技术探索欲和深入钻研能力,善于主动挖掘问题根源,乐于通过实验验证或理论研究改进解决方案; 3、具备跨学科知识整合能力,能将信号处理、通信协议等理论知识灵活运用于实际工程项目中。
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