专业要求：机电、机械、电子电气、自动化、粮食工程、车辆工程、汽车服务、动科动医、动物营养、粮油食品、生物工程、化工与制药、畜牧兽医等相关专业优先，艺术体育类除外 岗位职责： 1、参与构建生产岗位标准化体系，提升生产效率，结合市场调研协助解决生产环节中的实际问题； 2、落实本岗位质量管理任务，严格执行生产工艺规范进行作业； 3、依据市场需求制定生产排程，组织并带领班组完成既定生产目标； 必备技能： 熟练使用基础Office办公软件，具备良好的计算机操作能力； 个性要求： 1、能够适应夜班及轮班工作安排； 2、身体健康，具备较强抗压能力，工作积极主动，责任心强

岗位职责: 1、承担超低功耗MCU嵌入式系统的程序开发、调试与测试任务； 2、参与产品需求研讨，设计嵌入式软件整体架构，编写具备低功耗特性和高稳定性的代码，保障系统运行的可靠性； 3、负责撰写相关技术文档，及时归档开发过程中的资料与研发信息，确保企业技术资产的安全性； 4、协同硬件工程师开展项目功能的联合调试工作。 任职要求: 1、本科及以上学历，自动化、通信、电子、计算机等相关专业背景； 2、拥有主流微处理器开发经历，掌握常见接口的开发方法，具备扎实的嵌入式软件开发与调试能力； 3、三年以上嵌入式领域MCU软件开发实践经验； 4、思维缜密，责任心强，敬业进取，具备较强的自主学习能力、沟通协调能力及团队合作意识；

1.年龄要求17至27周岁 2.试用期薪资为3000元无责底薪+1200元表现奖+绩效，转正后5000元底薪+提成+奖金+提供住宿+其他福利 3.每日工作八小时，适合各类人群，正常白班时间为早8:30至晚6:00，每周日固定休息 4.管理人性化，轻松上岗可月入四千，积极投入月入过万，每月享有小福利，设立目标奖励机制 1.提供带薪培训，全程手把手教学，确保掌握技能 2.设立优秀员工奖、销售冠军奖金 3.享受生日福利、探亲补贴、定期组织外出旅游及各类聚餐活动，提供广阔发展空间与晋升通道 岗位职责： 1.具备团队管理经验者优先考虑 2.具备出色的表达能力、理解能力、沟通说服技巧，销售意识强，具备良好的客户服务理念 职位福利： 1.享受高额季度调薪、高比例提成、业绩阶梯式奖励等激励政策 2.提供系统化、全方位的培训支持，营造公平公正的竞争环境 3.工作氛围积极向上、富有创意、轻松愉快、开放交流、相互尊重、注重协作 4.享有各类带薪休假及不定期团队聚餐活动 若你已做好准备冲刺年薪15万，欢迎加入我们！ 福利待遇： 1.办公环境舒适，团队年轻化，氛围融洽和谐 2.薪酬结构：固定工资+绩效工资+业绩提成+各类奖励+满勤奖+工龄奖 3.其他福利：医社保、法定节假日、带薪年假、节日礼品、结婚礼金、生日津贴等 4.晋升路径：定期开展专业带薪培训，晋升通道清晰：销售→部门主管→准副理→部门经理

生产黄表纸

岗位职责: 1、承担嵌入式硬件系统的方案设计、开发实施与测试任务，涵盖电路原理设计、PCB布板及系统调试； 2、参与产品需求研讨，拟定硬件技术路线，输出完整的设计说明和技术文档； 3、依据项目实际需要，合理选型电子元器件，并兼顾成本优化控制； 4、协同软件工程师开展工作，保障软硬件集成运行的稳定性与效率； 5、开展硬件性能评估、样机制作、测试验证，定位问题并提出有效改进措施。 任职要求: 1、本科及以上学历，电子工程、自动化或相关专业方向； 2、熟练掌握模拟与数字电路设计方法，具备独立开发、调试及优化电路的能力； 3、熟悉微控制器（如ARM、AVR、PIC）和微处理器的基本架构及其应用场景； 4、精通传感器信号采集与处理技术，包括滤波、放大、AD/DA转换等环节，具备低噪声放大、信号调理设计经验者优先；了解低功耗设计策略及电源管理电路实现； 5、熟练操作常用电路设计工具，能熟练运用示波器、逻辑分析仪、万用表等仪器进行硬件调试； 6、具备良好的创新意识和协作精神，能够快速学习并应用新兴技术与工具。

岗位职责: 1、开展半导体薄膜沉积工艺（如溅射沉积、电子束蒸发、PECVD化学气相沉积、ALD原子层沉积等）的研发与验证工作，依据产品技术要求设定工艺参数；针对新型材料或结构，评估工艺可行性，优化关键参数以提升薄膜性能及量产适配性； 2、主导镀膜环节的批量生产过程控制，保障工艺稳定运行；建立标准作业流程、参数调控区间及异常应对机制，确保制程一致性；定期开展工艺数据统计分析，识别潜在变异趋势，提前制定管控对策； 3、针对生产过程中出现的膜层缺陷或性能异常问题，进行根本原因分析，提出改进措施，持续优化工艺方案，提高产品良率； 4、承担镀膜设备的日常维护、校准与调试任务，确保设备精度符合工艺规范要求。 任职要求: 1、本科及以上学历，专业方向包括物理学、机械自动化、材料科学、电子信息、光电信息等相关领域； 2、具备3-5年及以上溅射沉积、电子束蒸发、PECVD化学气相沉积、ALD原子层沉积等设备与工艺实战经验，有工艺搭建及设备Setup经历者优先考虑； 3、工作积极主动，责任感强，作风严谨务实，具备良好的心理承受能力； 4、具有新厂建设、设备评估、量产导入及良率提升实践经验者优先，具备项目管理与团队协作经验者更佳。

福利待遇： 基础无责底薪3500+奖金，转正后综合薪资4200起（可提供住宿） 岗位职责： 1.配合主营业务部门处理日常基础性事务工作 2.学习并掌握各部门相关知识，提升实操能力，试用期结束后定岗 公司直招！！中介勿扰，支持实习证明开具及三方协议盖章 经验不限，新人有老员工带教，团队氛围融洽轻松

学历要求：专科及以上 工作经验：1年以上 岗位职责： 1、承担硬件原理图绘制与PCB布线工作，确保电路设计符合性能与可靠性标准。 2、完成电路板元器件的焊接、硬件调测及功能测试，保证各功能模块正常运行。 3、与嵌入式软件开发人员密切配合，推动软硬件联调及系统级功能实现。 4、制定并实施硬件测试计划，为生产提供技术支持与故障排查服务。 5、撰写硬件测试记录、生产工艺文件及相关技术资料。 6、负责电子元器件选型、BOM清单编制，参与硬件成本优化与品质管控。 7、定位并处理产品在研发、量产及应用阶段出现的各类硬件故障。 招聘要求： 1、熟练运用Altium Designer、立创EDA等电路设计工具，具备扎实的原理图与PCB设计基础。 2、熟悉ESP32、STM32、HC32、GD32等主流微控制器的硬件架构与应用设计。 3、了解Keil、VS Code等嵌入式开发平台，具备基本的软硬件协同调试经验。 4、掌握RS485/422/232、USB、SPI、I2C、SDIO等常用通信接口的电路设计与调试方法。 5、能熟练操作示波器、稳压电源、电子负载、逻辑分析仪等测试设备，具备较强的硬件问题分析能力。 6、能够阅读英文技术文档，独立完成元器件选型与技术资料整理。 7、具备良好的语言表达能力、团队合作意识及系统化解决技术问题的能力。 我们提供： 1、具有竞争力的薪酬待遇与清晰的职业晋升路径。 2、深度参与完整产品开发流程，积累宝贵的项目实战经验。 3、与资深技术团队协作，拥有持续学习与成长的发展机会。 4、开放包容、协作共赢的技术环境，支持个人与团队共同提升。 5、如果你对硬件开发充满热情，乐于迎接技术挑战，欢迎加入我们，携手打造新一代智能硬件产品！

学历要求：专科及以上 工作经验：1年以上 岗位职责： 1、承担ESP32/STM32/GD32/HC32等主流单片机的嵌入式软件开发任务。 2、与硬件工程师协作完成系统联调及软件性能优化，协助测试团队开展功能验证工作。 3、依据项目进度安排，高效完成驱动程序开发、功能模块实现及单元测试代码编写。 4、参与项目初期需求调研与架构设计，输出相关技术文档和设计方案。 5、结合产品实际需求，独立或协同完成软件体系结构设计及技术路线规划。 任职要求： 1、精通C/C++编程语言，具备扎实的嵌入式软件开发基础。 2、熟练掌握USB、UART、CAN、IIC、SPI、PWM、RS485/422/232等常用外设接口技术，熟悉MQTT、TCP/IP、HTTP、Modbus等物联网通信协议，并具有实际应用经验。 3、了解单片机外围电路原理，能读懂电路图并开展底层驱动开发与系统级优化。 4、掌握FreeRTOS等嵌入式实时操作系统，有多个任务或多线程开发实践经验。 5、了解嵌入式设备低功耗设计原则及相关实现方法。 6、熟练操作万用表、示波器等常见调试仪器，具备较强的软硬件联合调试能力。 7、熟悉keil5、VisualStudioCode等嵌入式开发工具链。 8、对程序开发有浓厚兴趣，具备良好的自主学习能力。 我们提供： 1、具有市场竞争力的薪资待遇与发展平台。 2、深度参与前沿技术研发，积累真实项目经验。 3、融入高水平技术团队，共享积极向上的研发氛围。 如果你渴望挑战自我、持续精进，欢迎加入我们，一起创造更多可能！

岗位描述： 1.根据项目需求，独立完成新产品的方案设计与开发实施。 2.负责软件代码的测试验证及问题排查分析。 3.编制新产品相关的检验规范、调试指南、安装步骤和使用说明等技术文档。 4.协同现场团队为客户提供必要的技术支撑与服务。 任职要求： 1.本科及以上学历，计算机、电子、通信、自动化等相关专业（具备突出实践经验者可适当放宽学历条件）； 2.具备三年以上相关领域工作经验； 3.拥有嵌入式产品从研发到量产的独立完成经验； 4.熟练掌握嵌入式开发平台（如linux、STM32、qt等），可独立承担嵌入式电子产品的开发任务； 5.熟练操作CAD进行图纸绘制； 6.掌握UART、I2C、SPI、TCP/IP等常用接口通信协议，熟悉RS485、RS232、modbus协议者优先考虑； 7.具备模拟电路与数字电路基础知识，能准确理解电路原理图； 8.工作细致认真，责任心强，具备良好的协作意识； 9.有起重机行业背景者优先，熟悉行业内常用传感器应用者优先； 10.能够接受少量出差任务（包括现场调试、技术支持、技术培训等工作）。

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保山市昌宁县招建筑木工、木模、钢筋工、钢筋绑扎、护坡/边坡框格梁支模与浇筑

吊梁 700多条老工地找个有焊工证的有意着电话聊

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代尔塔电机招聘 作业员，检验员，技术员，储备干部（可接受应届毕业生） 长白班，入职缴纳五险一金，欢迎大家推荐给身边有需要的小伙伴，联系电话

招聘：储备干部 薪资：面议 职位详情： 品管下货部、包装部、挂货部、冲床部招普工。要求：身体健康，无不良记录，接受2班倒，待遇优，有保底工资+夜班补贴+饭补+房补。

⚠⚠辉煌三联诚聘 1⃣操作工3名 工资5000-6000元/月 2⃣检验员2名 工资5000-6000元/月 3⃣储备干部1名 工资5000-6000元/月 4⃣电工1名工资面议 5⃣模具工1名工资面议 6⃣设备主管1名工资面议 公司为员工提供住宿、缴纳五险一金、父母慰问金、餐费补贴、十三薪等优厚待遇 联系人：张女士 电话： 地址：金华市神丽路1078号（乘坐 13路模具城56路神丽路口）

三丰手机配件 2026开年招贤纳士！ （手机保护套工厂直招，福利优厚！） 【福利待遇】 包吃包住（空调WIFI，仅摊电费），等你加入！ 【热招岗位】 1、注塑主管：精通手机保护套注塑工艺，有管理经验优先。13-18K/月 2、CNC雕刻师傅：熟练UG/Mastercam编程，有片材切割/锣磁吸槽经验及团队管理经验。13-16K/月 3、项目工程师（2名）：有手机保护套项目统筹经验者优先。12-14K/月 4、CNC编程组长：精通三轴编程与拆铜公全流程，熟悉手机保护套模具优先。10-14K/月 5、试模工程师：熟悉模具结构及注塑工艺者优先。9-11K/月 6、CNC技术员（2名）：能独立进行CNC操机调试、打样者优先。8-10K/月 7、丝印技术员：1-2年实操经验，有手机壳行业经验者优先。7-9K/月 8、普工多名：包装工、注塑打包员、装配工——欢迎自荐推荐！ 【工作地址】 佛山南海里水镇沥口村东兴路12号 【联系方式】 陶女士

铆焊厂招工：拆图、数控下料编程员1人 地址：营城子村西北甸子，联系电话：

岗位职责 1. 负责车间内部专业技术指导，承担维修车辆的质量检验工作。 2. 针对车辆维修过程中出现的技术难题，迅速提供专业建议与有效解决方案。 3. 组织开展机修人员的技能培训与安全作业培训，拟定培训方案并定期实施。 4. 负责车间设备设施的日常维护与管理，及时排查并处理各类故障问题。 5. 在对接客户过程中，针对车辆维修相关的技术疑问，及时给予专业答复与说明。 任职要求: 1. 具备10年以上维修工作经验，年龄要求35-45岁，特别优秀者可适当放宽录用条件（综合能力与职业素养双优） 2. 薪资待遇8000-10000元，提供食宿

持有C1及以上驾驶证，具备5年以上汽车维修经验，可熟练维修高中低档轿车、皮卡车及越野车。 能够运用检测仪器、检修工具及诊断设备，对汽车发动机、总成部件及核心零部件进行故障诊断、维修与日常维护的技术人员。 工作内容 1.负责动力系统、底盘结构、液压装置、电气电子系统、金属构件、作业装置及整车的故障排查，实施维修并排除机械问题 2.制定维修管理文档，管控维修质量，完善维修过程记录 3.承担设备的日常保养及故障维修工作

持有C1及以上驾驶证，具备5年以上汽车维修经验，可熟练维修各类高中低档轿车、皮卡车及越野车。 使用专业检测仪器、检修工具及诊断设备，对汽车发动机、总成部件及核心零部件进行故障诊断、维护修理和日常保养的技术人员。 工作内容 1.负责动力系统、底盘结构、液压装置、电气电子系统、金属构件、作业组件及整车运行的故障排查与维修处理 2.制定维修作业文件，管控维修工艺质量，完善维修过程记录与档案管理 3.承担设备定期保养及突发故障的检修任务

负责工人出勤、工序安排、人工管理及人员招募等相关事务； 协助区长开展所辖区域的种植与采收管理工作； 落实并跟进田间种植与采收计划的实施； 核对田地耕作相关数据并办理单据开具； 核实、登记并汇总上报田间种植采收相关的其他数据； 完成上级交办的其他工作任务

岗位职责 1.负责车间内部专业技术指导，承担维修车辆的质量检验工作。 2.针对车辆维修过程中出现的技术难题，及时提供专业建议与有效解决方案。 3.组织开展机修人员的技能提升培训及安全生产教育，制定培训方案并定期实施。 4.负责车间设备设施的日常维护与管理，确保运行正常，及时排查并处理故障。 5.在与客户交流过程中，针对车辆维修相关技术问题，及时响应并准确解答。 任职要求: 1.具备10年以上维修工作经验，年龄要求35-45岁，能力突出者可适当放宽录用条件（需职业道德良好、综合表现优异） 2.薪资8000-10000元，包吃住

岗位职责： 1.负责AI养成类潮玩产品的嵌入式硬件研发，涵盖主控单元、传感器、执行机构、语音模块及电源管理系统等关键部件的方案评估、原理图设计与PCB布局，确保硬件满足便携性与小型化设计要求。 2.承担嵌入式软件开发任务，包括底层驱动编写、基础交互逻辑实现及通信协议开发（如蓝牙/NFC），保障产品在触控、语音、姿态识别等方面的交互功能稳定运行。 3.主导硬件样机调试与软件问题定位，协同解决测试阶段及量产过程中的技术难点，提升产品整体可靠性。 4.与工业设计、结构工程、APP开发等团队紧密配合，确保硬件与外观、结构及软件系统良好集成，协助完成产品认证并推动量产落地。 任职要求： 1.电子信息工程、电气自动化等相关专业本科及以上学历，具备2-3年嵌入式软硬件开发经验，有消费类电子或智能玩具项目背景者优先考虑。 2.硬件能力：掌握主流MCU（如ESP32、ST系列）及传感、通信模块选型方法，熟练使用AltiumDesigner进行原理图与PCB设计，理解低功耗电路设计原则。 3.软件能力：精通C/C++语言，可独立完成嵌入式驱动及简易应用开发，了解FreeRTOS等轻量级操作系统，熟悉I2C、SPI、UART等常用通信接口协议。 4.具备基本电路故障排查能力，能熟练操作示波器、万用表等仪器进行硬件调试，有参与过量产项目者更佳。 5.熟悉玩具安全规范者优先，具备良好的沟通协作意识和问题解决能力，能够高效推进项目执行。 加分项： 1.具备智能玩具、AI潮玩或便携式嵌入式设备开发经验； 2.熟悉蓝牙/NFC通信技术或擅长低功耗电源管理优化； 3.参与过产品合规认证（如GB6675、CE）相关工作。

岗位职责： 1、负责对充电桩场地进行实地勘察与调研，收集并整理现场相关信息； 2、负责充电桩设备的日常巡检、故障诊断及基础性维护工作； 3、跟踪施工交付各环节进度，协助推进设备顺利启用与落地实施； 4、配合完成设备软件升级、功能验证及客户现场技术支持任务。 任职要求： 1、大专及以上学历，电子信息、电气工程、自动化、机械制造等相关理工科专业优先； 2、工作态度严谨细致，具备较强的责任意识； 3、具有主动学习意愿和良好的动手实践能力； 4、持有C1驾驶证，能独立驾驶，可保证连续实习6个月以上者优先考虑； 5、具备电工证者优先，条件特别优秀者学历可适当放宽。 岗位福利： 1、实习津贴不低于2000元/月，表现突出者有机会调薪； 2、加班及出差期间按规定提供相应补贴； 3、提供系统岗前培训，并安排专人带教指导； 4、实习期间表现优异者有转正录用机会； 5、可出具正式实习证明，签订实习协议或三方协议。

注意：此岗位为外包岗位，常驻vivo office，和正编一起办公。 岗位职责： 1. 负责手机性能或功耗相关问题的排查与分析。 任职要求： 1. 本科及以上学历，具备3年以上性能或功耗分析相关工作经验。 2. 熟悉Linux与Android系统，掌握trace数据分析方法。 3. 具备良好的学习能力与沟通协作能力。 4. 具备高通、MTK平台性能或功耗优化经验者优先考虑。 5. 工作地点：深圳。

职位描述 1. 负责项目中屏幕黑屏、花屏、闪烁等复杂问题的定位与解决 2. 参与Android架构中显示相关新功能的设计与开发 3. 承担图形显示性能问题的分析工作，优化卡顿与丢帧现象 4. 模块研发：负责Android Framework模块的日常维护、持续优化、功能迭代及技术方案制定，与谷歌团队保持技术对接，推动新特性在Android大版本中的集成 职位要求 1、掌握Android底层机制，熟悉HAL层及Framework层代码实现 2、具备五年以上Android平台开发经验 3、熟悉LCD、TP的初始化流程，具备驱动调试与移植能力 4、了解GPU图形渲染原理，掌握SurfaceFlinger合成策略，熟悉Graphic系统 5、熟练运用Trace等性能分析工具 具有Framework开发背景者优先考虑； 6、熟悉INPUT、PMS、DMS模块者优先 7、深入理解Android Framework整体架构，掌握四大组件运行机制、View体系结构、视图绘制流程及事件分发机制 对以下一项或多项技术领域有深入研究者优先：Input子系统（IMS）、DMS、PMS、图像合成SurfaceFlinger等； 5. 熟悉Android基础架构，包括核心组件、UI实现、性能调优与内存管理，并对Android新版本特性有一定了解； 6. 熟练使用各类Android开发与调试工具，具备较强的故障排查能力，可独立推进任务并把控开发进度； 7. 具备良好的沟通协作能力与团队意识，责任心强，工作严谨，能适应一定压力； 8. 在GitHub或Google Code等开源平台有贡献记录，或在Stack Overflow上参与Android技术问答者优先

岗位职责 (Responsibilities) 1. MCU 固件开发： 负责基于 ARM Cortex-M（如 STM32）等主流 MCU 的嵌入式软件设计、编码和调试工作。 2. 外设驱动编写： 负责底层驱动开发（如 UART, SPI, I2C, CAN, DMA, ADC 等），并进行软硬件联调。 3. 电机控制实现： - 配合算法工程师或独立完成无刷电机（BLDC/PMSM）的驱动逻辑实现。 - 负责电机控制环路（电流/速度/位置环）的参数整定与调试（PID 调试）。 - 解决电机运行过程中的异常保护与故障处理。 4. 系统优化与维护： 优化代码结构与执行效率，降低系统功耗；负责现有产品的固件维护与功能迭代。 5. 文档撰写： 编写相关的技术文档，包括软件设计说明书、通信协议文档、测试报告等 任职要求 (Requirements) 1. 专业技能 (Hard Skills) - 编程语言： 精通 C 语言，具备良好的编程风格和代码规范，熟悉指针、内存管理及数据结构。 - MCU 架构： 深入理解 ARM Cortex-M 体系结构，熟练掌握中断管理、时钟系统、DMA 传输机制及内存布局。 - 开发经验： - 3 年以上嵌入式开发经验，有完整的项目量产经历。 - 熟练使用常用开发环境（如 Keil, IAR, CubeIDE, GCC+CMake 等）。 - 熟悉 STM32 HAL/LL 库或底层寄存器操作。 - 电机控制基础： - 理解电机工作原理，熟悉 FOC（磁场定向控制）或 SVPWM 基础理论者优先。 - 有过 BLDC 或步进电机实际调试经验，熟悉 PID 算法在电机控制中的应用。 - 操作系统： 熟悉至少一种嵌入式 RTOS（如 FreeRTOS, RT-Thread, uCOS），理解多任务调度、信号量、消息队列等机制。 2. 综合素质 (Soft Skills) - 具备良好的硬件基础，能看懂原理图，熟练使用示波器、逻辑分析仪等仪器协助排查软硬件问题。 - 具备较强的逻辑思维能力和独立解决问题的能力（Troubleshooting）。 - 良好的团队协作意识和沟通能力，对技术有热情，乐于钻研新技术。 加分项 (Preferred Qualifications) - 有 Matlab/Simulink 仿真经验，能进行电机控制算法仿真。 - 熟悉工业总线协议（如 SAE J1939）。 - 有 Bootloader 开发或 OTA 升级功能实现经验。 - Linux/Android 交互能力： 熟悉 Linux/Android 底层架构，了解C++编程思想。